电子行业04月周报：板块回调，设备业绩逆势高增长

细分板块多数涨跌幅为负，电子化学品&品牌消费电子涨幅居前 本周大盘指数中，上证指数上涨0.67%，深证成指下跌0.98%，创业板指下跌0.70%，电子板块指数本周跌幅为5.53%，在31个申万一级行业中涨幅位居倒数第一。本周电子行业细分板块多数涨跌幅为负，电子化学品和品牌消费电子板涨幅为正，分别上涨0.42%、0.40%；跌幅最大的是半导体材料和集成电路封测，分别下跌10.88%和10.64%。年初至今，电子板块涨幅为6.84%，领先深证成指、创业板指涨幅，略低于上证指数涨幅。 本周电子板块个股表现 本周电子板块联得装备、飞乐音响、艾比森领涨，分别上涨25.68%、24.88%、21.32%，公司主要业务分别为显示设备、音响产品、照明器具。本周电子板块神工股份、雅创电子、联动科技领跌，分别下跌29.08%、25.95%、25.08%，公司主要产品分别为大直径单晶硅材料、电子元器件、电子设备及加工&通信系统与平台。 年报季结束，设备企业业绩亮眼且在手订单充足 2022年半导体设备企业营业收入取得大幅增长，北方华创/中微公司/盛美上海/拓荆科技/华海清科/芯源微/至纯科技营收同比分别增长52%/52%/77%/125%/105%/67%/46%； 归母净利润同比分别增长118%/16%/151%/438%/153%/159%/0.24%。上述企业23Q1延续高增长，营收同比分别增长81%/29%/74%/274%/77%/57%/43%。半导体设备企业的在手订单持续创新高，合同负债持续增长，2023年业绩有望维持较高增长。 投资建议 我们认为，设备企业在手订单充足，业绩有望维持高增长，本周我们建议关注平台型设备龙头：北方华创、中微公司、盛美上海，细分领域设备龙头：拓荆科技、芯源微、华海清科、至纯科技、微导纳米等。零部件企业富创精密、正帆科技、新莱应材、神工股份等。此外，Chatgpt引发AI大模型产业变革，算力芯片、高性能存储等上游相关电子产业链有望迎来新的发展机遇，我们也持续看好AI产业链。 风险提示 AIGC进展不及预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险等。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数上涨0.67%，深证成指下跌0.98%，创业板指下跌0.70%，电子板块指数本周跌幅为5.53%。年初至今，电子板块涨幅为6.84%，领先深证成指、创业板指涨跌幅，略低于上证指数涨跌幅。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业跌幅为5.53%，在31个申万一级行业中涨幅位居倒数第一，本周所有31个板块涨跌幅为正的板块有17个，其余板块均有所下跌。本周涨幅前三的行业分别为传媒、非银金融、纺织服饰，分别上涨9.08%、4.01%、3.10%；跌幅前三位的行业分别为电子、计算机、有色金属，分别下跌5.53%、3.50%、3.04%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，本周细分板块多数板块涨跌幅为负，电子化学品和品牌消费电子板涨幅为正，分别上涨0.42%、0.40%；跌幅最大的是半导体材料和集成电路封测，分别下跌10.88%和10.64%。年初至今，大部分细分板块均有不错涨幅。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块联得装备、飞乐音响、艾比森领涨，分别上涨25.68%、24.88%、21.32%，公司主要业务分别为显示设备、音响产品、照明器具。其中联得装备主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备，半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块神工股份、雅创电子、联动科技领跌，分别下跌29.08%、25.95%、25.08%，公司主要产品分别为大直径单晶硅材料、电子元器件、电子设备及加工&通信系统与平台。其中神工股份主要从事大直径单晶硅材料的研发、制造与销售，近两年逐步布局半导体刻蚀硅零部件和8英寸轻掺硅片的生产制造。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为30.93倍，再次阶段底部后反弹。 自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，目前电子板块估值依然处于近5年的相对低位。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 1）4月29日，根据DRAMeXchange，部分DDR5产品需求明显增加，现货量短缺，亦造成价格上扬现象，DDR4需求相对疲弱，终端需求回温与客户端库存消化速度缓慢，模组厂仍维持保守态度，补货动作有限，虽有些许特定颗粒因实际买盘而拉涨，不过追价力道并不强劲，总体来看，市场要有所反弹，尚需一段时间才会有较大的行情出现。 2）4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。中国半导体行业协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要包括管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。 3）4月26日，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未公布此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。博世认为，此次收购将加强其国际半导体制造网络。 4）4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术；同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。 2.2本周重点公司公告 本周公司公告方面，大部分公司于本周发布22年报以及23Q1季报。消费电子相关公司业绩短期仍旧承压，营收有所下滑；设备相关公司在手订单充足，保持快速成长。 图表7：重点公司公告 3风险提示 AIGC应用不及预期的风险。当前AIGC仍处于初步发展阶段，若AIGC或高性能硬件发展不及预期，或对AIGC行业转型产生不利影响。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。 晶圆厂扩产进度不及预期的风险。半导体设备材料行业的高增长来自于国内晶圆厂的大幅扩产，如果晶圆厂扩产进度放缓，对设备材料订购的进度产生不利影响。 美制裁进一步升级的风险。当前美国对中国芯片出口管制的措施日趋严厉，已经严重影响到国内先进半导体产业链的研发、供给，若美国进一步升级出口管制，将对相关产业链公司的经营造成不利影响。