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【德邦电子】半导体设备板块回调充分，关注政策利好、国产晶圆厂扩产带来的推动 11月国内设备招标量明显提升，成熟制程扩产积极 11月，我们统计的样本晶圆厂共披露招标268台半导体设备，创下今年以来的新高，其中主要的招标量来自积塔、中车时代、比亚迪半导体以及长江存储，显示了国内成熟制程晶圆产线的积极扩产动作。 国产设备鼓励政策陆续出台，国内晶圆厂逆势扩产 近期，上海以及辽宁陆续出台鼓励政策，鼓励集成电路、软件以及装备和零部件产业。面对海外在先进制程的封锁，预计后续利好政策将逐步出台支持国产设备的发展。 近期粤芯半导体取得新轮融资、中芯集成IPO过会都将利好国内晶圆厂后续的扩产。投资建议：设备板块近期回调较多，但自主可控是未来的重要方向。 国内晶圆厂大部分扩产集中在成熟制程，且设备厂商的28~14nm设备在不断完善中。 建议积极关注细分龙头公司，包括芯源微、拓荆科技、华海清科等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子。风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。