电子行业周报：电子板块继续回调，设备零部件景气度高

电子板块继续回调，设备材料景气依旧 9月26-30日，上证指数、深圳成指均下跌2.07%，创业板指下跌0.65%；电子板块指数下跌4.24%，相比创业板降幅下降较大，在31个申万一级行业中涨幅位居第25位。在电子行业细分板块中，上涨板块仅有3个，其余板块继续回调，其中半导体设备、半导体材料、品牌消费电子分别上涨2.23%、0.63%、0.36%，与行业下跌情况不同的主要原因是设备、材料行业的业绩高增长及未来持续高景气，下跌较多的板块的主要是面板、集成电路封测和消费电子零部件及组装，分别下跌4.43%、3.90%、3.16%。年初至今，电子行业各板块仍然跌幅较大，回调较深。 设备零部件发展空间大，受益国产替代快速发展 零部件是半导体设备的基石，同样也是目前“卡脖子”严重的领域。从市场规模来看，零部件成本约占半导体设备市场规模的50%以上，2021年全球零部件市场规模超过500亿美元。设备零部件行业具有技术难度高、认证周期长等壁垒，市场主要由国外公司垄断，国产化率极低。国内半导体设备行业在政策、资本、产业等大力支持下，行业处于快速发展阶段，零部件行业也有望迎来快速发展，建议关注国内半导体设备零部件领先企业新莱应材/富创精密/江丰电子/正帆科技/华亚智能/英杰电气。 投资建议：持续看好国产替代以及景气分化标的 国内半导体设备材料企业半年报业绩维持高增长验证行业持续高景气，国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/和林微纳/拓荆科技/华海清科/鼎龙股份/神工股份。此外，电子行业下游需求景气度分化，新能源汽车/双碳/AIOT/ARVR等行业景气度持续，我们认为相关公司业绩有望持续增长，重点标的国芯科技/新洁能/闻泰科技/华润微。 风险提示 新冠疫情反复的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险； 晶圆厂扩产不及预期的风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数下跌2.07%，深证成指下跌2.07%，创业板指下跌0.65%； 电子板块指数跌幅较大，本周下跌4.24%。 图表1：本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为-4.24%，在31个申万一级行业中涨幅位居第25位，本周所有31个板块跌多涨少，仅3个板块涨幅为正。本周涨幅为正的行业分别为医药生物、美容护理、食品饮料，分别上涨4.48%、3.51%、3.23%；跌幅较多的行业分别为国防军工、有色金属、石油石化，分别下跌8.08%、7.27%、5.80%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，本周上涨板块仅有3个，其余板块均有所回调。其中半导体设备、半导体材料、品牌消费电子分别上涨2.23%、0.63%、0.36%，与行业下跌情况不同的主要原因是设备、材料行业的业绩高增长及未来持续高景气；本周下跌较多的板块的主要是面板、集成电路封测和消费电子零部件及组装，分别下跌4.43%、3.90%、3.16%。年初至今，电子行业各板块仍然跌幅较大，回调较深。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块亚世光电、东微半导、*ST瑞德领涨，分别上涨11.11%、10.63%、9.41%，公司主要业务分别为显示设备、高性能功率器件及蓝宝石晶体材料。其中亚世光电属于国内液晶领域领先企业，拥有2条国际领先水平的液晶显示屏生产线和8条光电显示模组生产线，能够研发和生产高、中、低档各系列液晶显示产品，逐步具备了引领行业市场发展的产品研发能力。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块深华发A、乐凯新材、则成电子领跌，分别下跌25.55%、22.14%、21.55%，公司主要产品分别为液晶显示器整机、热敏磁票/磁条/磁卡、PC及FPC产业链的延伸-FPC组件产品。其中深华发A经营业务主要分为液晶显示器整机业务、注塑件生产业务、保丽龙(轻型材料包装)生产业务、物业租赁业务，公司未来自有土地资源的开发与经营将成为公司循序渐进式的长期稳定的收入来源和新的利润增长点。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为22.56倍，自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，电子板块估值依然处于近5年的低位。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 1）美东时间9月29日，美国存储芯片企业美光科技公布截至9月1日的2022财年第四财季业绩。本季度，美光科技营收66.43亿美元，同比下降19.71%，为2021财年第二财季以来最低营收；净利润14.92亿美元，同比下降45.15%。 此前在6月30日，美光科技曾给出业绩指引，预计第四财季的营收为68—76亿美元，略低于业绩指引下限。8月9日，美光科技再次发布公告称，受客户进一步降库存影响，预计2022年第四财季营收将少于或持平之前给出的指引下限68亿美元。 2）9月28日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。SEMI在6月预期，今年全球晶圆厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关，将达1,090亿美元；SEMI最新预测，已经将预期金额降至990亿美元；尽管如此，仍是创新高，较去年增长9%。 3）9月27日，VR品牌PICO于青岛召开新品发布会，发布新一代VR一体机——PICO 4系列。PICO 4系列全系搭载骁龙XR2平台，在外观、性能、体验和内容生态等方面带来全面提升；并且采用全新Pancake折叠光路设计，头显更轻巧仅约295g（不含绑带和电池）。 2.2本周重点公司公告 本周公司公告方面，部分公司发布了股份变动、人事变动等公告。此外，TCL中环发布了三季度业绩预增公告，阿石创、华海清科发布获得政府补助的公告等。 图表7：重点公司公告 3本周专题：半导体设备零部件发展空间大，受益国产替代快速发展 3.1零部件是半导体设备的基石，是“卡脖子”严重的领域 半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈、传送模块、射频电源、静电吸盘、硅环等结构件、真空泵、气体流量计、精密轴承、气体喷淋头等。 半导体设备共有8大核心子系统，包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。每个子系统亦由数量庞大的零部件组合而成。零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，半导体设备零部件加工要求高，占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，十种主要关键部件占设备总成本的85%。半导体设备决定一个国家的半导体制造水平，而半导体零部件则决定半导体设备的运行水平，是半导体设备的基石，同样也是目前“卡脖子”严重的领域。 图表8：几大关键系统的核心零部件 半导体零部件按典型集成电路设备腔体内部流程分类分为五大类：电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。 ①电源和射频控制类：包括射频发生器和匹配器、直流/交流电源等； ②气体输送类：包括流量控制器、气动部件、气体过滤器等； ③真空控制类：包括干泵/冷泵/分子泵等各种真空泵、控制阀/钟摆阀等各类阀件、压力计以及O-Ring密封圈； ④温度控制类：包括加热盘/静电吸盘、热交换器及升降组件； ⑤传送装置类：包括机械手臂、EFEM、轴承、精密轨道、步进马达等。 按半导体零部件的主要材料和使用功能分类可将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。其中，各大类零部件还包括若干细分产品，例如在真空件里就包括真空规（测量工艺真空）、真空压力计、气体流量计(MFC)、真空阀件、真空泵等多种关键零部件。 按半导体零部件服务对象分类可将半导体核心零部件分为两种，即精密机加件和通用外购件。其中，精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，只会用于自己公司的设备上，如工艺腔室、传输腔室等，国产化相对容易，一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高。而通用外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更加具有标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用，例如硅结构件、O型密封圈、阀门、规、泵、气体喷淋头等，由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。 图表9：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备 3.2本土晶圆厂密集投产，拉动零部件需求 国内本土晶圆厂持续扩产，产能占比持续提高。根据SEMI的统计，目前12寸晶圆厂的建设以中国台湾、韩国和中国为主。从全球来讲，从2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅达17%，达到660万片/月的历史记录。中国8寸厂的产能持续上升，引领全球。2021年8寸晶圆产能中国占比为18%，全球第一。今后5年，中国产能将会持续上升。 本土晶圆厂密集投产，拉动国内半导体设备及零部件需求。面对2019年下半年以来的全球半导体产能持续紧张，国内晶圆厂纷纷加快扩产进度。以长江存储、长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产，同时随着国产替代进程的加快，有望持续带动国内设备和设备零部件厂商业绩快速增长。 图表10：本土晶圆厂当前产能及扩产规划（12寸） 图表11：本土晶圆厂当前产能及扩产规划（8寸） 上游设备零部件供应紧张，半导体设备交期拉长。全球晶圆厂的持续扩产拉动半导体设备及零部件需求，上游设备零部件供应出现紧张。今年4月前，科磊集团、泛林集团、阿斯麦等半导体设备大厂都已通知客户，由于镜头、微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都面临短缺现象，部分关键机台必须等待最多18个月交付，而用于制造基板的设备甚至需要长达30个月的交付期。疫情之前设备零件交付周期通常在三个月内，可以推测目前仍处于零件交期延长阶段。 图表12：芯片交付周期变化折线图 图表13：疫情之前设备零件交付周期在三个月内 3.3行业壁垒高，国产化率极低 半导体设备零部件具有较高的壁垒。全球各大晶圆厂大规模扩产带动半导体设备需求，从而拉动上游零部件的采购量；目前市场主要被美日欧厂商占据，国产替代空间大。 半导体设备零部件技术壁垒高。相比于其他行业的基础零部件，半导体零部件由于要用于精密的半导体制造，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、品种多、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。由于半导体零部件的特殊性，企业生产经常要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制等方面要求就更高，造成了极高的技术门槛。 半导体设备零部件认证周期长，认证通过后不易轻易更换。由于半导体属于高精尖制造业，零部件供应商的质量性能认证流程通常需要2-3年，认证通过后不会轻易更换，使得半导体设备零部件具有较高的壁垒。 图表14：主要半导体零部件技术难点 半导体设备零部件市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的少数企业所垄断，国内厂商起步晚，国产化率较低。目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。 图表15：半导体核心零部件的产品类别及主要供应商 图表16：国产半导体设备零部件相关上市公司 3.4景气度持续向上，国产替代加速 受益国内晶圆厂扩产及设备企业的快速发展，设备零