高端产能释放协同技术创新，盈利能力稳定增长

事件。4月19日，景旺电子发布2022年年度报告。2022年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%。 打造智能制造技术优势，持续稳固营收增长。公司持续优化产品结构，专注高端产品的研发与市场开拓，助力公司营收增长。2022年公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%。报告期内，公司致力打造数字化、绿色工厂，持续扩充高端产能，带动营业收入稳步增长。同时，公司积极推动降本增效，费用控制能力显著提升。2022年公司发生销售费用1.71亿元，同比增长0.95%，销售费用率稳中有降；发生管理费用4.04亿元，同比下降4.62%；发生财务费用-0.2亿元，同比下降117.26%。 持续聚焦技术创新，加大研发投入，推进产品跃阶升级。为了持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，不断对高性能产品技术进行攻关，公司持续加大研发投入。2022年，公司发生研发费用5.46亿元，同比增长19.27%。 截至2022年底，公司800G超高速光模块PCB关键技术取得国际领先技术称号，并在高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破。同时，公司基于多品类的生产线协同整合技术资源，目前开发出刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，已能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。 积极开拓客户资源，高端产能加速释放，促进公司业绩提升。公司现有客户覆盖通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、医疗等领域的众多国内外知名企业。公司横向整合产品线，优化产能，在服务器whitley平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，并在EGS/Genoa平台等技术取得重大突破，满足客户对高端产品需求。同时，公司设立欧洲景旺、日本景旺、美国景旺等境外子公司，积极维护和开拓海外市场，助力国外市场的业绩贡献。生产方面，景旺珠海一期工程项目处于建设中，完工后高密度互连印刷电路板年产可达60万平方米，高多层板PCB板项目年产可达120万平方米 ，将进一步补足公司高端产品制造能力，推动公司高质量发展。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.61/14.57/16.76亿元，2023-2025年EPS分别为1.49/1.72/1.98元，当前股价对应PE分别为17/15/13倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业及市场竞争风险；产能释放不及预期风险。 1.打造智能制造技术优势，业绩保持稳定增长态势 2022年，公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.66亿元，同比增长13.96%；经营活动产生的现金流量净额15.55亿元，同比增长36.40%。 公司持续优化产品结构，专注高端产品的研发与市场开拓，叠加新工厂产量增加，将助力公司营收不断增长。 图表1：公司2018-2022年营业收入及增速（亿元，%） 图表2：公司2018-2022年归母净利润及增速（亿元，%） 原材料价格震荡回落，降本增效效果显著。2022年大宗原材料价格整体趋势向下，能够减轻公司部分成本压力。同时，公司严格执行成本控制管理体系，形成了较强的成本控制能力。2022年公司发生销售费用1.71亿元，同比增长0.95%，销售费用率稳中有降； 发生管理费用4.04亿元，同比下降4.62%；发生财务费用-0.2亿元，同比下降117.26%。 图表3：铜价变动趋势（美元/公吨） 图表4：公司2018-2022年费用及费用率水平（亿元，%） 2.持续聚焦技术创新，推进产品跃阶升级 战略布局全线产品，大力开发下游市场。公司积极开拓客户资源，业务覆盖通信及移动网络设备、汽车电子、家电、智能终端等领域。同时公司顺应行业发展，大力拓展汽车、服务器等领域客户。公司国内五大基地共11个工厂分工明确，珠海景旺产品广泛应用于5G信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等；龙川软板二期项目为布局多层软板、软硬结合板产能的智能化制造基地，主要应用于车载显示、TWS、触摸屏、OLED等产品。随着珠海景旺一期工程项目完工后，高密度互连印刷电路板年产可达60万平方米，高多层板PCB板项目年产可达120万平方米。随着高多层、HDI板（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步达产，将进一步补足公司高端产品制造能力，为客户提供更加全面的产品制造服务。 持续聚焦技术创新，加大研发投入，推进产品跃阶升级。2022年，公司发生研发费用5.46亿元，同比增长19.27%，助力公司产品创新，不断提升技术水平。截至2022年底，公司具备高多层、高频高速、高阶HD I、柔性板等量产技术，800G超高速光模块PCB关键技术取得国际领先技术称号，并在高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破。同时，公司基于多品类的生产线协同整合技术资源，目前开发出刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，已能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。 图表5：2022公司技术认证成果鉴定名称 3.盈利预测与投资评级 我们预计公司2023-2025年归母净利润为12.61/14.57/16.76亿元，2023-2025年EPS分别为1.49/1.72/1.98元，当前股价对应PE分别为17/15/13倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。 4.风险提示 原材料价格波动风险；汇率波动风险；行业及市场竞争风险；产能释放不及预期风险。