宏光半导体二零二二年年报

SemiconductorLimited 宏光半导体有限公司 （于开曼群岛注册成立的有限公司）股份代号：6908 年报 2022 目录 2 4 7 21 27 43 57 71 76 77 79 80 82 146 公司资料主席报告 管理层讨论与分析 董事及高级管理人员简介企业管治报告 环境、社会及管治报告董事会报告 独立核数师报告 综合损益及其他全面收益表综合财务状况表 综合权益变动表综合现金流量表财务报表附注财务概要 公司资料 董事 执行董事 赵奕文先生（主席） （于二零二三年二月六日辞任行政总裁）徐志宏博士（副主席） （于二零二三年二月六日获委任）曹雨博士（行政总裁） （于二零二三年二月六日获委任） 吕向荣先生（于二零二二年四月十九日获委任）梁健鹏先生（于二零二二年六月二十二日获委任）陈振博士（于二零二三年二月六日获委任） 林启建先生（于二零二二年六月二十二日辞任）陈永健先生（于二零二二年六月二十二日辞任）刘洋女士（于二零二二年六月二十二日获委任， 并于二零二三年二月六日辞任） 非执行董事 王宁国博士 赵桂生先生（于二零二二年一月二十七日辞任）王洁川先生（于二零二二年四月十九日获委任， 于二零二三年二月六日辞任） 独立非执行董事 周伟诚教授 胡永权先生，铜紫荆星章陈仲戟先生 李阳先生 （于二零二二年四月十九日获委任） 审核委员会 陈仲戟先生（主席）胡永权先生，铜紫荆星章周伟诚教授 李阳先生（于二零二二年四月十九日获委任为成员） 提名委员会 陈仲戟先生（主席）胡永权先生，铜紫荆星章周伟诚教授 李阳先生（于二零二二年四月十九日获委任为成员） 薪酬委员会 陈仲戟先生（主席）胡永权先生，铜紫荆星章周伟诚教授 李阳先生（于二零二二年四月十九日获委任为成员） 公司秘书 陈永健先生 授权代表 陈永健先生赵奕文先生 注册办事处 Windward3RegattaOfficePark P.O.Box1350GrandCaymanKY1-1108CaymanIslands 总办事处及中华人民共和国 （“中国”）主要营业地点 中国珠海市 南屏科技工业园屏工二路8号 2楼北侧 2 宏光半导体有限公司 二零二二年年报 公司资料 香港营业地点 香港 黄竹坑香叶道2号 OneIslandSouth26楼B室 开曼群岛主要股份过户登记处 OcorianTrust(Cayman)LimitedWindward3 RegattaOfficePark P.O.Box1350GrandCaymanKY1-1108CaymanIslands 香港股份过户登记分处 宝德隆证券登记有限公司香港 北角 电气道148号21楼2103B室 主要往来银行 中国银行 珠海市香洲支行中国 珠海市香洲翠香路274号安平大厦首层 中国工商银行珠海市拱北支行中国 珠海市拱北桂花南路36号工商银行大厦 3 宏光半导体有限公司 二零二二年年报 合规顾问 力高企业融资有限公司香港中环 皇后大道中29号华人行 16楼 1601室 法律顾问 崔曾律师事务所香港 湾仔 胶卷明道8号大同大厦2201–3室 核数师 香港立信德豪会计师事务所有限公司执业会计师 香港 干诺道中111号永安中心 25楼 股份代号 6908 本公司网页 www.hg-semiconductor.com 主席报告 尊敬的股东： 本人谨代表董事会（“董事会”）欣然提呈宏光半导体有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”或“我们”）截至二零二二年十二月三十一日止年度（“二零二二年”或“本年度”）的年度报告。 二零二二年，全球经济复苏受多重下行风险拖累，世界主要经济体通胀率大幅上升，加之地缘政治因素影响，世界经济呈现动荡态势。纵然如此，芯片制造及封测的需求在经济不稳下仍有所增长，对半导体设备行业有明显拉动作用。与此同时，本土晶圆厂的扩产，也带动国内半导体设备需求保持旺盛。美国半导体协会（SIA）报告显示，二零二二年全球半导体晶圆出货量突破历史最高记录。即使面对国际大环境挑战，本集团依旧看好第三代半导体氮化镓（“GaN”）的发展潜力，于本年度积极发展GaN新业务，致力打造自主可控的全产业链，为国产化替代作出贡献。 由于第三代半导体业务仍处于研发（“研发”）及投放阶段，本集团于本年度的收益贡献仍主要来自LED灯珠业务。二零二二年，本集团全年收益约为人民币87.5百万元，较去年减少约30.6%。收益下降主要由于国内2019冠状病毒病疫情（“疫情”）持续反覆，加之各地封城措施导致工厂产能出现停滞，本集团所生产的订单亦受到交货时间延长、运输成本飙升等因素的不利影响。值得一提的是，本集团的科学家团队凭藉雄厚的科研实力以及在研发和生产方面投入的辛勤努力，第三代半导体GaN业务中之外延片及快充产品已于二零二二年开始为集团录得收益。尽管推展及研发第三代半导体业务之开支于本年度有所增加，惟本集团并无录得收购无形资产所得亏损等非现金流项目。本公司拥有人应占之年内亏损得以大幅收窄至人民币约101.3百万元。 于本年度，本集团已提升位于中国江苏省徐州经济技术开发区的半导体工厂，并已安装两条用作生产包括GaN相关产品的生产线，同时在工厂内配置从欧洲和日本引入的核心机器，此等先进的基础设施硬件能有望为本集团生产出优质第三代半导体产品。此外，本集团亦于本年度获得十三个实用新型及外观专利，当中包括四个LED相关专利，另有多项发明专利正在受理审批中。随着第三代半导体产品陆续投产及研发软硬实力的不断提升，本集团已逐步实现GaN产能落地，相信能缔造全新的业绩增长点。 4 宏光半导体有限公司 二零二二年年报 主席报告 在全力开拓第三代半导体产业链时，我们很欣喜产品研发领域实现突破性进展。本集团于本年度成功生产自家6英吋GaN功率器件外延片，整个调试生产过程耗时仅三个月，而产品良率亦达国际大厂之高标准。此外，本集团之附属公司徐州金沙江半导体有限公司已于本年度与加拿大GaN功率半导体领导厂商GaNSystems于互联网数据中心电力基础设施进行首次公开GaN之行业实地试验，标志着GaN在数据中心的电源基础设施中可广泛使用，此项重大突破能在节能减排的同时进一步提高行业利润，为推进中国“碳达峰”与“碳中和”的战略进程作出贡献。创新理念驱动技术进步，我们一系列的研发成果足证本集团持续专注提升第三代半导体GaN业务营运及技术实力，我们有信心新业务将逐步进入战略收成期。 本年度，本集团有见新能源快充领域发展之良机，持续布局快速充电桩产品，已在香港地区推出家用充电桩产品。此外，我们亦于本年度与多家国内外知名企业达成战略合作，包括分别与硬蛋创新（股份代号：400.HK）及中国泰坦能源技术集团有限公司（股份代号：2188.HK）就芯片应用及发展以及快速充电桩技术研究和产品销售签订战略合作协议。海外方面，我们亦与马来西亚企业GUHHoldingsBerhad（股份代号：3247.KL）订立无法律约束力谅解备忘录，将快充电池及GaN器件产品销售扩展至海外市场。 为进一步加快进军新能源领域之步伐，本集团已与潜在战略股东─协鑫科技控股有限公司（“协鑫科技”；股份代号：3800.HK）创办人、主席兼执行董事朱共山先生订立投资协议，并随后与协鑫集团有限公司（“协鑫集团”）订立战略合作框架协议，共同推动GaN产品在新能源行业应用场景下的技术和商业模式创新。在协鑫集团的丰富资源协助下，我们将共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品，期望能快速进军新能源产业供应链市场，实现积极创新及互利共赢。 目前，中国政府正在采取有效的扶持政策与措施促进半导体产业的发展。多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目，而中国科学技术部亦将“新型显示与战略性电子材料”列为二零二三年重点专项年度项目，体现了国家大力发展半导体行业的决心。为积极响应国家政策，本集团于本年度后任命多位业界知名的第三代半导体行业专家加入董事会，相信凭藉他们在高新科技的丰富经验以及行业知识，将带领本集团加快设计及制造优质的国产第三代半导体产品。 5 宏光半导体有限公司 二零二二年年报 主席报告 鉴于全球GaN功率元件市场规模不断增长，我们对中国第三代半导体产业GaN的发展报以充分信心。随着新能源市场快速崛起，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，未来发展潜力巨大。自二零二二年底起，随着疫情形势逐步稳定，疫情造成的供应链中断已经开始逐步恢复。展望未来，本集团在巩固原有LED灯珠业务的同时，将充分利用现有生产设施，不断添置先进生产设备，继续加快研发及生产GaN相关产品，以进一步完善第三代半导体GaN产业链。受惠GaN在快速充电桩应用场景的渗透，本集团将继续于中港两地开发及商业化新一代充电桩，逐步扩充种类，进一步为本集团收入作出贡献。本集团亦将持续引入第三代半导体领域的优秀人才，打造强大的科研技术团队及研发实力，务求实现集团产品应用和技术的叠代升级。此外，本集团将积极寻求与更多的优秀企业达成战略合作，优势互补，互惠互利，实现产业链升级。 最后，本人谨此向各位股东、业务伙伴及全体员工在这挑战不断的一年来的长期支持致以最真挚的谢意。本集团将继续坚定不懈地推动整体业务发展，加快实现芯片制造及产能落地，矢志成为以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体集成设备生产模式（“IDM”）企业，为股东创造最佳回报。 代表董事会 主席 赵奕文先生 香港，二零二三年三月三十一日 6 宏光半导体有限公司 二零二二年年报 管理层讨论与分析 绪言 宏光半导体有限公司（“本公司”或“宏光半导体”，连同其附属公司统称（“本集团”）主要在中国从事半导体产品，包括发光二极管（“LED”）灯珠、新一代半导体氮化镓（“GaN”）芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速充电产品的设计、开发、制造、分包及销售。凭藉在LED制造方面的专业知识、强大科研团队及研发（“研发”）能力，本集团近年致力布局第三代半导体GaN相关产品的应用，并逐步实现业务转型。 于二零二二年，宏光半导体聚焦发展第三代半导体业务，旨在为客户提供在能源效益上更高效率及竞争力的解决方案。透过进一步加快GaN技术的研发和应用步伐，本集团朝着成为以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、包装、封测及销售为一体的全产业链半导体集成设备生产模式（“IDM”）企业之目标迈进。本集团持续推行既定的业务策略以把握市场机遇，矢志成为领先的大中华区第三代半导体供应商。 行业回顾 于二零二二年，受2019冠状病毒病（“新冠肺炎”或“疫情”）持续负面冲击影响，中国经济增长大幅放缓，打击消费者信心。由于半导体产品的需求和推广面下降，整体行业发展按下减速键。疫情持续反覆亦对我们产品的整体需求带来影响，二零二二年中国LED照明行业产值规模同比下降13.2%，呈现波动趋势。 半导体产业方面，国际政治经济局势动荡，加之全球疫情负面影响持续，使半导体供应链稳定的难度加大，物流成本上涨和运输延迟等情况亦屡见不鲜。尽管受到宏观不确定因素影响，全球对半导体的需求量依然巨大。美国高德纳咨询公司发布的数据显示，二零二二年世界半导体市场总额为6,017亿美元，较二零二一年持续录得增长。行业组织国际半导体设备与材料协会的数据显示，二零二二年用于半导体基板的硅晶圆的出货面积和销售额均连续两年创出历史新高─出货面积比上年增长4%至147亿平方英吋；而销售额也增长10%至138亿美元。 作为第三代半导体的重要一员，GaN能在高频条件下运作并保持高性能、高效率，与以前使用的硅晶体管相比，具有更低的损耗。伴随着第三代半导体进入窗口期，不同领域对第三代半导体材料的需求激增，半导体产品也趋向多元化，叠代与创新速度持续加快。新能源汽车是第三代半导体材料最核心的主要应用市场之一，对第三代半导体功率器件的需求持续旺盛。二零二二年，中国新能源汽车市场已进入全面拓展期，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%。随着新能源汽车大规模普