传统业务业绩稳步提升，半导体材料多点布局成果显著

事件：公司4月10日发布2022年度报告，2022年全年公司实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90亿元，同比增长82.66%； 实现扣非净利润3.48亿元，同比增长68.47%。分季度看，公司2022年Q4实现营收7.66亿元，同比增长8.72%，环比增长19.16%；实现归母净利润0.95亿元，同比增长51.37%，环比下降5.05%；实现扣非归母净利润0.79亿元，同比增长38.04%，环比下降17.30%。 新业务助力业绩高增，盈利水平显著提升：2022年，公司业务销售规模扩大，多款产品逐渐放量，业绩实现高速增长。分产品看，打印复印通用耗材营收21.42亿元，同比增长6.43%；半导体材料营收5.22亿元，同比增长69.93%。 2022年公司综合毛利率为38.09%，同比上升4.65pct；净利率为16.69%，同比上升6.29pct。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.22%/6.66%/11.62%/-1.72%， 同比变动分别为-0.44/-0.87/0.78/-2.08pct。2022年公司财务费用率变动原因主要系汇率变化影响汇兑收益。公司在光电半导体业务加大研发投入，2022年研发投入3.18亿元，同比增长12.26%。 重点布局半导体材料领域，先进封装产线放量有望提升市场份额：公司重点布局半导体材料领域中的半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体CMP制程工艺材料领域，CMP抛光垫国产供应龙头地位确立，CMP抛光液、清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段。2022年公司抛光垫实现销售收入4.57亿元，同比增长51.32%，利润随营收增长而大幅增加。在半导体显示材料领域，公司柔性显示基材YPI产品全年持续获得国内各核心客户的G6线订单，市场份额不断提升；PSPI产品从2022年第三季度开始放量出货。2022年公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%。在半导体先进封装材料领域，公司产线建设接近尾声，调试工作进行中。预计在2023年第二季度可形成2款临时键合胶共年产110吨的生产能力，2023年下半年实现2款封装光刻胶共年产40吨的生产能力。公司持续拓展半导体新材料产品布局，随着半导体材料国产化进程加速及新产线、新产品逐步放量，公司有望进一步提升市场份额。 打印复印通用耗材业务供应链完善，业绩稳步提升：国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，根据IDC数据，2022年全球打印机出货量同比下降了1.4%，但全年市值同比提高0.7%，达到约399亿美元。其中中国2022年打印机的出货量增长了8.2%。公司作为打印复印通用耗材龙头企业，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。 公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链较为完整的耗材供应商，随着国产打印机市场份额的扩张，将迎来市场机遇，进一步提升盈利空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务包括半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料以及打印复印通用耗材业务。主要产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充胶Underfill。同时，公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。受益于半导体材料国产化进程加速及国产打印机市场份额扩张，随着公司半导体先进封装材料产能放量，公司业绩有望持续增长，预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.20亿元、7.12亿元、8.16亿元，EPS分别为0.55元、0.75元、0.86元，PE分别为51X、37X、32X。 风险提示：新产能释放不及预期、原材料价格波动风险、下游客户需求变动风险、市场竞争风险。