半导体材料龙头业绩向好，新产品多点布局进展持续亮眼

2023年4月11日，公司发布2022年年度报告。公司2022年实现营业收入27.21亿元，同比增长15.52%；实现归母净利润3.90亿元，同比增长82.66%；实现扣非后归母净利润3.48亿元，同比增长68.47%。 999563394 全年业绩表现亮眼，盈利能力提升现金流改善： 公司22年业绩表现亮眼，单22Q4营收7.66亿元，yoy+8.72%，qoq+19.16%；实现归母净利润0.95亿元，yoy+51.37%，qoq-5.05%。 收入端持续增长主要由于CMP抛光垫实现全年销售收入4.57亿元，yoy+51.32%，且CMP抛光液、清洗液产品，及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量。利润端增幅明显，主要由于CMP抛光垫利润增长、耗材板块毛利率提升、汇率变动等因素。全年毛利率38.09%，同比提升4.65pcts；净利率16.69%，同比提升6.29pcts。费用端销售及管理费用同比微增；研发费用同比增长23.92%，主要由于光电半导体业务的研发投入增加，财务费用为负由于汇兑收益增加。研发费用率同比提升0.78pct，销售/管理/财务费用率均由于收入规模提升而略有下降。经营现金流同比增长17940.66%，主要由于抛光垫及打印复印通用耗材等业务销售规模扩增，带动现金收入规模提升，以及缓交部分税费等因素。研发投入3.18亿元，yoy+12.26%，主要由于新产品开发力度加大、新材料相关业务尚未盈利等。未来有望在YPI、PSPI及芯片封装胶等新材料领域产生收入增量。 CMP龙头企业多点布局半导体新材料，国产替代持续渗透： 公司发挥平台型企业优势，传统打印复印通用耗材业绩提升，同时多点研发布局半导体CMP制程材料、显示材料及先进封装材料等“卡脖子”进口替代类创新材料，持续拓展市场空间。半导体材料收入规模同比增长69.93%，收入占比提升6.14pcts。根据产能规划，23年下半年起有望陆续放量并产生收益。分产品看： （1）半导体CMP制程材料：CMP抛光垫方面，新品年产20万片产能未来将逐步放量。根据公告，抛光垫新品及其核心配套原材料的潜江三期扩产项目已于22Q3正式试生产，Q4取得新品订单，系国内大部分主流晶圆厂等客户的第一供应商。CMP抛光液及清洗液方面，22年销售收入1789万元，多款产品已规模化销售，其余产品进入关键验证阶段，如多晶硅抛光液、金属栅极抛光液等已在最终导入阶段，有望2 3H2 取得新订单。仙桃光电半导体材料产业园年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于2023年建成投产，产品放量速度有望进一步加快。 （2）半导体显示材料：柔显材料YPI获得各核心客户G6订单，PSPI打破垄断从22Q3起批量销售，其余新品持续开发验证。仙桃产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目预计于2023年中期实现规模量产，有望进一步提升PSPI产品的放量能力及公司竞争力。 （3）半导体先进封装材料：重点布局临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）三类，临时键合胶处于量产导入阶段，封装光刻胶处于完成送样后的验证阶段，底部填充胶预计2 3H2 送样。产能建设方面预计23Q2可达产2款临时键合胶共年产110吨，2023 H2 实现2款封装光刻胶共年产40吨产能建设。 投资建议： 我们预计公司2023年-2025年营业收入分别35.47亿元、43.73亿元、55.33亿元，归母净利润为5.52亿元、7.34亿元、9.96亿元，EPS为0.58元、0.77元、1.05元，对应PE为44倍、33倍、24倍，维持买入-A的投资评级。 风险提示：宏观经济环境波动；产业竞争格局加剧；政策变动及贸易形势不确定性；下游客户需求变动；耗材业务存货水平过高；新产品进展不及预期；产能扩充不及预期等。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表