泛半导体废气处理稀缺标的: 公司深耕泛半导体工艺废气治理,主营业务包括废气治理系统、废气治理设备、湿电子化学品供应与回收等,其中废气治理系统为最主要的业务,历年收入占比超过65%,下游客户主要分布在光电显示、集成电路、新能源等行业。在中央治理系统业务稳增基础上,公司逐步向前端源头控制领域迈进,研发配套的L/S、LOC-VOC等制程附属设备,持续加深与半导体设备龙头北方华创的合作。产业链延伸带动公司业绩稳健增长,据公司公告,2018-2021年公司归母净利润从1.11亿元增长至1.52亿元,年复合增速11%。 半导体行业两大趋势下,长期成长性有保障: 趋势一:泛半导体行业长期高景气度。集成电路领域,全球短期受供需错配影响呈现周期性波动,但长期资本开支仍有高景气度,同时中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场中的市场份额有望从2014年的7.7%稳步提升至2026年的12.9%,伴随着大陆集成电路的不断扩产,废气处理市场巨大,据我们测算,2023-2026年中国大陆集成电路领域废气治理市场空间有望超120亿元。光电显示领域,中国作为全球最大的面板生产基地,产线迭代需求下资本开支有望延续。 趋势二:国产替代加速,公司具备先发优势。公司主要竞争对手为外资企业,目前公司在集成电路系统和设备领域市占率较低,随着海外对华禁令持续加码,我国半导体全供应链国产化势在必行。虽然废气治理环节在泛半导体产线投资中占比较低,但会直接影响产线稳定性、产能利用率、产品良率等,下游企业更愿意选择可靠的头部厂商,同时随着半导体先进制程的不断发展,其制造工序变多、污染物排放量增多、处理难度更大,行业集中度有望进一步提升。根据招股书,公司作为A股稀缺的专注泛半导体领域废气治理的企业,已与泛半导体行业核心企业形成合作,先发优势明显。公司扎根于泛半导体领域,行业长期高景气度叠加国产替代趋势为公司长期成长铺路。 纵向横向全方位拓展,湿电子化学品与非半导体领域扩张打开新的成长空间: 一方面,公司深度挖掘泛半导体客户需求,布局湿电子化学品供应与回收系统,积极与韩国HanyangENG公司合作,并凭借公司在国内的客户资源积累,在湿电子化学品供应与回收再生系统领域快速扩张,目前已成功获得京东方、和辉光电等头部厂商订单,同时公司积极向电子材料业务拓展,湿电子化学品领域产业链不断完善,形成第二增长曲线。另一方面,公司逐步向非泛半导体行业VOCs减排领域扩张,目前已获得多个新能源企业废气治理订单,实现下游客户多元化。 1.泛半导体废气治理稀缺标的,从系统迈向设备 1.1.泛半导体废气治理领军企业 公司深耕泛半导体工艺废气治理。盛剑环境前身为盛剑通风,成立于2005年,成立初期主要业务为不锈钢涂层风管的生产与销售,经过近20年的发展,公司已成长为泛半导体废气治理服务领军企业,主营业务包括废气治理系统、废气治理设备、湿电子化学品供应与回收等。2013年,公司中标京东方酸碱废气治理系统项目,正式进入光电显示领域,后又逐渐扩展业务范围到集成电路及新能源领域。2016年,子公司江苏盛剑成立后,公司开始进行废气治理设备的研发和生产。公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年,持续服务于集成电路领域的中芯国际、华虹半导体,光电显示领域的京东方、华星光电,新能源领域的宁德时代等业内标杆龙头企业,2021年公司于上交所主板上市。 图1.盛剑环境历史沿革 公司股权集中,实际控制人为张伟明、汪哲夫妇。截至2022年三季度末,公司实际控制人张伟明直接持有公司59.53%的股份,汪哲直接持有公司1.21%的股份,夫妻二人共直接持有公司60.74%的股份,并通过昆升管理间接持有公司0.71%的股份,股权结构集中。盛剑环境下属主要有三家全资子公司,其中盛剑通风主要负责工艺排气管道相关业务,江苏盛剑主要负责废气治理设备的研发生产、废气治理系统核心设备的生产、涂层风管等业务,北京盛剑微(前身为北京盛科达)专注于湿电子化学品回收的业务。 图2.盛剑环境股权结构(截至2022年三季报) 多个生产基地推进业务多点开花。盛剑环境目前有三个生产基地,江苏昆山基地、四川广汉基地为已经成熟运营的基地,运营主体分别为江苏盛剑及盛剑通风。公司官网披露,其孝感基地已于2022年7月投产,年产30万平方米洁净室专用管道及200套先进环保装备。 2021年12月,公司签订投资协议在上海市嘉定工业区投资6亿元建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”,项目建成投产后公司设备产能有望再上新台阶。 1.2.废气治理系统与设备相辅相成,拓展湿电子化学品供应与回收 公司收入主要来自于工艺废气治理系统、工艺废气治理设备、湿电子化学品供应与回收系统三部分。其中,工艺废气治理系统为公司收入贡献最大的业务,2017-2021年占比均超过65%。公司将泛半导体客户生产过程中产生的废气同步进行收集、处理和排放,以保障产能利用率、产品良率、员工健康。2021年及2022年上半年,公司工艺废气治理系统业务分别实现收入8.37、2.56亿元,分别同比增长28.3%、1.7%。工艺废气治理系统业务建设、交付周期通常在半年到一年之间,项目收入确认具有一定的跨期特点。工艺废气治理设备与湿电子化学品回收系统业务处于逐步放量阶段,2021年分别占公司总收入的23.7%和7.0%,后续占比有望持续提升。 图3.2017-2022H1公司营业收入按业务拆分(亿元) 图4.2017-2022H1公司营收构成(按业务分类) 公司下游客户主要分布在光电显示、集成电路、新能源等行业。2021年集成电路和光电显示领域的客户分别贡献了公司47%、43%的营收,得益于集成电路行业资本开支规模的扩大,目前其收入占比已超过光电显示领域。2021年公司进入锂电池、光伏、储能、氢能等新能源领域,2022年上半年成功中标“时代吉利项目真空尾气处理工程”、“西安隆基乐叶项目”等新能源行业头部客户项目,新能源有望成为公司新的业务增长极。据公司半年报披露,2022年上半年,公司新签订单量达到10.78亿元(含税),其中集成电路新增订单6.27亿元(含税)、新能源领域新增订单1.18亿元(含税),充足在手订单保障公司业绩稳健增长。 图5.2021-2022H1公司营收按下游客户拆分(亿元) 图6.2021年公司营收构成(按下游客户分类) 1.3.业绩稳健增长,资产负债情况持续改善 2018-2020年公司处于战略转型期,进行集成电路领域废气治理相关设备及系统的验证及工程的建设,业绩相对平稳,2021年公司集成电路领域订单开始放量,营收及归母净利润实现高速增长。根据公司公告,2018-2021年公司营业收入从8.71亿元增长至12.33亿元,年复合增速12.2%;归母净利润从1.11亿元增长至1.52亿元,年复合增速11%,业绩保持稳健增长。2022年前三季度公司业绩维持稳健增长趋势,营业收入达到9.61亿元,同比增长21.4%,归母净利润达到1.1亿元,同比增长24.4%。 图7.2018-2022Q3公司营业收入及增速 图8.2018-2022Q3公司归母净利润及增速 毛利率与净利率保持稳定。2017年,公司为了快速抢占市场采用低报价的策略,导致毛利率和净利率较低。除2017年外,公司毛利率稳定在27%以上,净利率稳定在11%以上。分业务看,工艺废气治理设备和工艺废气治理系统的毛利率较为稳定,近年来稳定在25%-30%,湿电子化学品供应与回收处于业务拓展阶段,毛利率波动较大。 图9.2016-2022Q3公司毛利率及净利率 图10.2017-2021年公司各业务毛利率 经营性现金流受疫情影响,资产负债率持续改善。2016-2019年,公司现金流情况向好,盈利质量不断提高。2020年疫情下受到原材料价格上涨、劳务支付现金增加、以及客户受疫情影响导致的账期延长等方面影响,公司经营活动现金流下滑,2023年疫情影响消除现金流有望改善。资产负债率方面,公司资产负债率由70%以上逐渐下降到40%左右,资产负债率持续向好。 图11.2016-2022Q3公司经营性现金流及净现比 图12.2016-2022Q3公司资产负债率 2.半导体长期高景气度+国产替代,公司成长性值得期待 2.1.泛半导体行业景气度高,废气处理需求持续提升 2.1.1.集成电路:长期资本开支高景气,废气治理市场空间广阔 全球集成电路行业市场规模持续扩大,资本开支预计将于2024年回升。从市场规模来看,据IC Insights统计,全球集成电路市场规模从2016年的2961亿美元增长至2021年的5105亿美元,五年复合增长率为12%,2022年预计达到5442亿美元,2026年预计达7196亿美元,市场空间广阔。 从资本开支来看,全球半导体产业受供需错配影响,呈现周期性波动特征,历史上一般周期为3-4年。2021年,新冠疫情打击全球芯片供应链,而疫情下的“居家办公”、“在线教育”等场景的兴起带动消费电子需求提升,叠加新能源领域需求释放,芯片市场供不应求。 据IC Insighhts统计,2022年初大部分晶圆厂的产能利用率达到90%以上。全球半导体产能加速扩张,根据SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》,在2021-2022年期间,全球共有54条晶圆产线动工,仅中国大陆就有20条成熟制程产线开工建设。2022年下半年以来,经济增长放缓,全球性的高通胀导致消费电子产品出货量大幅下降,晶圆代工厂产能利用率下滑,台积电、英特尔等全球半导体大厂纷纷下调资本开支规划,因此2023年行业整体资本开支预计将有所下行。据ICInsights预测,2023年全球半导体资本开支约1632亿美元,预计同比下滑12%,但行业需求有望在2023年下半年或2024年迎来反弹,预计2024年起资本开支将恢复增长。 图13.全球集成电路市场规模及预测 图14.全球半导体资本开支及预测 中国大陆集成电路市场规模与全球份额稳步增长。在我国,集成电路已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性新兴产业,是国内“卡脖子”的关键产业之一。从需求端看,中国为芯片消费大国,据ICInsights数据,大陆集成电路市场规模(消费额)从2011年的620亿美元增长至2021年的1870亿美元,近十年复合增速为11.7%,2026年有望达到2740亿美元。中国大陆纯晶圆代工市场规模在全球的占比从2012年的6%稳步提升至2021年的15%,据IC Insights预测,2022年将达到17%。从供给端看,近年来,集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲等地向中国大陆和东南亚地区转移。中国大陆集成电路产值不断增大,2021年达到310亿美元,2011-2021年十年复合增速为14.7%;大陆企业在全球纯晶圆代工市场中所占的份额也有望从2014年的7.7%稳步提升至2022年11.1%,2026年占比有望达到12.9%,中国大陆在国际半导体领域的影响力将不断扩大。 中国大陆芯片自给率仍较低,内资企业发展空间广阔。尽管内资企业在国际市场上的份额不断提升,但与国内销售额相比,国内集成电路的产值仍较低。据ICInsights统计,中国大陆集成电路总产值占市场总规模比重从2010年的10.2%提升至2021年的16.7%,芯片自给率仍处于较低水平。此外,中国大陆内资企业2021年的产值仅为123亿美元,仅占市场总规模的6.6%。随着国内技术的不断突破,内资企业市场份额未来具备较大提升空间。 内资企业逆势扩产,中长期投资加速趋势明确。2022年下半年,在全球半导体资本开支缩减的背景下,中芯国际等内资企业仍逆势扩产。根据中芯国际公告,其计划投资75亿美元在天津继续扩产12英寸产能10万片/月,2022年下半年,中芯国际在公告中上调2023年资本开支至432.4亿元,基本与2022年持平。 图15.中国大陆集成电路市场规模、产值、自给率 图16.全球纯晶圆代工市场规模区域分布 图17.中国大陆公司在全球纯晶圆代工市