长川科技：国产半导体测试设备龙头，市场稀缺标的[红包]事件驱动1

长川科技：国产半导体测试设备龙头，市场稀缺标的 [红包]事件驱动1、日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令，从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。 这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，其中涉及前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。 2、从去年8月美国《芯片法案》（禁止获得联邦资金的公司在大陆增产）到今年3月荷兰发布出口管制（禁止先进DVU出口），再到日本政府修改出口禁令（禁止23项芯片制造设备出口），美日荷在全球半导体处于垄断地位，三国达成协议对中国芯片施加出口管制，国产替代的紧迫性持续加强。 [红包]逻辑1、预计美日荷遏制中国半导体发展的态势明确且长期持续，先进制程领域国产化进程将进一步加速，日荷的限制措施均是配合美国遏制中国芯片的制造能力，限制范围在美国BIS范围之内；2、具体到A股市场，外部禁令利好对应设备环节的国产设备提升市占率，相关布局涂胶显影、清洗、热处理、刻蚀的厂商充分受益 [红包]长川科技(SZ300604)旗下长奕科技的主要经营性资产为EXIS。 EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，其核心产品为转塔式分选机。 1、分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。 分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。 2、EXIS专注细分领域的发展，围绕转塔式分选机细分领域，深耕细作，依托其细分领域技术储备和经验积累，以其快速响应速度和定制化服务等优势，以性价比占领市场份额。 EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技 （UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。 3、长川科技表示，公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，符合上市公司未来发展战略布局。