【海通电子】AI呼唤高性能HBM，上游厂商机遇呈现[玫瑰]我们最

【海通电子】AI呼唤高性能HBM，上游厂商机遇呈现 [玫瑰]我们最早提出HBM在AI驱动下衍生的投资机遇，在2023年2月15日发表报告《AI人工智能呼唤高性能HBM》。[礼物]报告中指出，随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。 根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月SK海力士量产HBM3DRAM芯片并供货英伟达，随着英伟达使用HBMDRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。 [礼物]HBM所依赖的TSV技术未来市场空间可期。 根据Yole预测，DRAM所用TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至 2026年17%，实现32亿美元市场规模。 [礼物]国内HBM相关上游厂商机遇不断呈现。 根据雅克科技2021年度报告，电子材料业务板块全球客户包括SK海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等国际领先的芯片制造商，国内包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫等，由于SK海力士为英伟达HBM核心供应商，我们认为国内相关上游厂商机遇将不断呈现。