优势在于设计端的模块化和封装端的高密度集成。随着AI和数字经济的发展,对算力的需求日益旺盛,Chiplet方案有望成为解决先进制程问题的主要抓手。推荐关注封测端和相关设备材料环节的公司,如长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技、长川科技、和林微纳、生益科技、方邦股份、深南电路、兴森科技等。同时,封装面积越大,所需封装材料和潜在封装缺陷成本也会越大,因此,Chiplet方案目前的主要应用在高性能大面积芯片领域。
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