集成电路行业深度分析：先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期

本报告主要分析了先进制程的限制和Chiplet技术的发展。随着摩尔定律的放缓，先进制程的单位晶体管成本降低速度逐渐放缓，而Chiplet技术通过先进封装方式，将各个芯片单元彼此互联，提高集成度，具有性价比优势。AI等高算力芯片的需求增加，推动了Chiplet技术的高速发展。国际龙头公司台积电、三星、Intel等主导了封装技术，其中台积电在Chiplet处于领导地位。国内厂商长电科技、通富微电与华天科技也在积极布局Chiplet先进封装。目前，长电科技已经推出XDFOI™可实现TSV-less技术，通富微电7nm Chiplet产品已大规模量产，华天科技三维晶圆级封装平台也已建立。预计Chiplet技术将成为未来集成电路行业的重要趋势。

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