营收规模稳步扩张，先进封装赋能长期发展

事件：公司3月29日发布了2022年年度报告，2022年公司营收214.29亿元，同比增长35.52%；归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%；扣非净利润3.57亿元，同比下降55.21%。分季度看，2022年Q4单季营收61.09亿元，同比增长32.57%，环比增长6.21%；归母净利润0.25亿元，同比下降90.04%，环比下降77.32%；扣非净利润-0.35亿元，同比下降121.38%，环比下降143.45%。 全年营收持续增长，盈利能力短期承压：2022年公司营收规模逐季扩大，旗下通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm 、 5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现了销售规模的稳步增长。2022年公司毛利率为13.90，同比下降3.26pct；净利率为2.48%，同比下降3.63pct，盈利能力短期承压，主要由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.31%/2.58%/6.17%/2.96%，同比变动分别为-0.06/-0.44/-0.55/1.33pct。其中，2022年研发费用为13.23亿元，同比增长24.54%，主要由于公司根据市场需求，加大了Chiplet等先进封装技术创新研发投入。 深度绑定AMD大客户，资源整合持续推进：公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD由于嵌入式、数据中心和游戏业务的营业额增长，其2022年总营业额达到236亿美元，同比增长44%。基于AMD差异化的产品组合，有望在2023年赢得更多市场份额并实现长期增长。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 先进封装技术优势显著，有望受益市场需求释放：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。FCBGA封装技术保持行业领先，实现了最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装；基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；自建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进。根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装市场需求释放，实现盈利能力的进一步提升。 维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，深度绑定AMD大客户，随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。 随着全球经济回暖，以及集成电路产业的逐渐复苏，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润为8.07/10.94/14.21亿元，对应EPS为0.53/0.72/0.94元，对应PE为42/31/24倍。 风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；外汇风险。