沪电股份：Q3营收稳健增长，扩产体现AI未来需求信心

核心观点与关键数据

• 市场趋势分析：2024年H1全球PCB市场规模预计增长73.81%，其中AI、HDI、FPC等领域表现突出。2024-2026年，全球PCB市场规模预计持续增长，其中2024年增长6.3%，2025年增长12.9%，2026年增长32.47%。AI相关PCB产品需求增长显著，2024-2026年复合增长率达11%-19%。
• 细分领域表现：HDI、FPC、柔性电路板等高端PCB产品需求旺盛，2024-2026年市场规模预计加速扩张。其中，HDI市场2024-2026年复合增长率达6.5%-12.9%，FPC市场增长65%-105.8%。
• 技术与应用：AI、5G、汽车电子等领域推动PCB技术升级，高密度互连（HDI）、柔性电路板（FPC）、柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）等成为关键技术方向。例如，高密度互连技术（HDI）和激光雷达（LIDAR）应用推动PCB产品向小型化、高集成化发展。
• 竞争格局：全球PCB市场竞争激烈，主要厂商包括3M、Molex、Tyco等。国内厂商如鹏鼎控股、深南电路等在AI、汽车电子等领域取得重要突破。

研究结论

• 市场规模持续扩张：全球PCB市场规模预计在2024-2026年保持高速增长，AI、HDI、FPC等领域成为主要增长动力。
• 技术升级趋势明显：高密度互连（HDI）、柔性电路板（FPC）等技术成为行业发展趋势，推动PCB产品向小型化、高集成化方向发展。
• 国产替代加速：国内PCB厂商在AI、汽车电子等领域取得重要突破，市场竞争格局逐渐优化。
• 未来展望：随着AI、5G、汽车电子等领域的快速发展，PCB市场需求将持续增长，行业技术升级和竞争格局优化将进一步推动行业高质量发展。