研报总结
公司概况与财务表现
- 2022年度：公司实现营业收入82.82亿元，同比增长15.12%；归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%；扣非净利润6.31亿元，同比下降29.49%。
- 第四季度：营收20.38亿元，同比增长3.33%，环比下降1.06%；归母净利润2.78亿元，同比减少64.81%，环比增长58.83%；扣非净利润-0.39亿元。
业务结构与产品亮点
- 集成电路：营收27.23亿元，同比增长18.74%，毛利率35.02%，较去年下降6.73个百分点。
- 分立器件：营收44.67亿元，同比增长17.13%，毛利率30.22%，较去年下降2.67个百分点。
- 发光二极管：营收7.33亿元，同比增长3.50%，毛利率12.98%，较去年下降5.06个百分点。
- IPM模块：2022年营收14.2亿元，同比大幅增长65%以上，广泛应用于家电及工业领域，并成功推出用于新能源汽车的IPM方案。
- SiC：在2022Q4实现初步通产，月产2000片SiC芯片，研发的车规级SiC-MOSFET产品已送样，计划于2023年底月产6000片SiC芯片。
- MEMS传感器：营收3.05亿元，同比增长15%，加速度传感器产品市场占有率超过20%，并拓展至白电、工业、汽车领域。
战略与投资
- 与大基金合作：公司计划与国家大基金二期共同出资21亿元，以支持成都士兰半导体的“汽车半导体封装项目（一期）”，加速汽车级功率模块的产业化进程，完善集成电路产业链布局。
风险提示
- 产能建设风险：可能因建设进度低于预期导致生产效率降低。
- 需求不足风险：若下游市场需求不及预期，可能影响销售与盈利水平。
- 市场竞争加剧：行业内的激烈竞争可能压缩利润空间。
结论
公司主动调整产品结构，加强汽车半导体领域的投入，显示出强劲的成长动力。然而，考虑到宏观经济环境、市场需求变化以及行业竞争的不确定性，未来业绩表现存在一定的风险。鉴于此，研究团队维持对公司“买入”的评级，但建议投资者关注上述风险因素。
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