22年业绩创历史新高，预计23年资本开支与22年持平

22年扣非归母净利润同比增长83%，毛利率提升至38%，均创历史新高。 公司2022年全年营收495.16亿元，同比增长39%，归母净利润121.33亿元，同比增长13%，扣非归母净利润97.64亿元，同比增长83%，主要受益于销售晶圆数量增加以及平均售价上升；毛利率38.30%，同比提升8.99pct，净利率29.59%，同比下降1.85pct，扣非归母净利率19.72%，同比提升4.77pct，净利率下降主要由于公允价值变动及2022年无处置子公司收益发生。22Q4单季度营收117.53亿元，环比下降11%，归母净利润27.44亿元，环比下降13%，扣非归母净利润17.94亿元，环比下降36%；毛利率33.13%，环比下降6.12pct，净利率25.77%，环比下降3.37pct。 22年各下游应用领域营收均实现同比增长，晶圆ASP同比增长34%。按下游应用划分，智能手机/消费电子/智能家居/其他领域营收分别占晶圆总收入的27%/14%/23%/36%，同比增长18%/55%/38%/61%。分晶圆尺寸看，2022年12英寸晶圆营收占比提升3%至67%，实现营收303.47亿元，同比增长48%，8英寸晶圆营收149.47亿元，同比增长29%。2022年晶圆销量增长5.2%至709.8万片(约当8英寸)，且由于价格上涨及产品组合的变化，平均售价同比增长34%至6381元/片(约当8英寸)。 指引23Q1营收环比环比下降10%~12%，毛利率19%~21%。2月10日公司指引23Q1营收环比下降10%~12%，中值约14.43亿美元，环比下降11%；毛利率区间为19%~21%，中值环比下降12.0pct。预计2023年全年营收同比下降低十位数，毛利率在20%左右，全年资本开支与22年大致持平(22年为63.5亿美元)，至23年底月产能增量与22年相近(约9.3万片)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2023~2025年归母净利润分别为75/95/114亿元，对应23/24/25年PE为52/41/34倍，目前A股PB约2.91倍，港股PB约0.94倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；贸易摩擦风险；折旧上升风险；毛利率降低风险 分下游应用看，公司22Q4单季度在智能手机领域营收4.22亿美元，占晶圆收入的28.6%，环比下降7.9%，智能家居领域营收1.60亿美元，占晶圆收入的10.8%，环比下降39.3%，消费电子领域营收3.19亿美元，占晶圆收入的21.6%，环比下降22.4%，其它领域营收5.76亿美元，占晶圆收入的39.0%，环比下降8.8%。 图表1：公司季度财务指标（百万元）中芯国际[688981.SH]-财务摘要(单季)报告类型 2022年公司营收495.16亿元，同比增长39%，归母净利润121.33亿元，同比增长13%，扣非归母净利润97.64亿元，同比增长83%，主要受益于销售晶圆数量增加以及平均售价上升。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观经济波动风险。集成电路行业的发展与宏观经济整体发展密切相关，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求将随之收到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 贸易摩擦风险。公司主要材料及设备供应商多数为境外公司。当前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺、涨价和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单降价或减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 折旧上升风险。公司未来继续进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。 毛利率降低风险。如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充将使得公司一定时期内产能利用率未达到预期、营收下滑、单位成本大幅上升等不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。