电子行业深度分析：MLCC：周期触底企稳，静待需求修复

高频、小尺寸领域优势突出，“五高一小”技术趋势明确： MLCC（片式多层陶瓷电容）具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。据中商产业研究院，2021年全球MLCC市场规模已达到约1147亿元，其中中国需求占比近半。终端设备便携性及功能性升级、汽车“三化”、工业自动化、5G基站以及数据中心建设等，对MLCC尺寸及性能提出更高要求，MLCC技术向“五高一小”方向发展。其中，“五高”指的是高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性，而“一小”即为小型化，0201，01005等小尺寸MLCC市场占比逐步提升。 5G换机与汽车电动化驱动行业成长，国产替代大有可为：需求端： (1)手机：全球5G手机渗透率持续提升，而5G手机MLCC用量相对4G手机大幅增加。我们测算2022-2025年全球手机MLCC需求量有望从1.21万亿颗增至1.87万亿颗（CAGR=16%），其中5G手机MLCC需求量增至1.62万亿颗（CAGR=26%）。 (2)汽车：汽车电动化、网联化、智能化加速，高容车规级MLCC需求快速增长。我们测算2022-2025年全球汽车MLCC需求量有望从0.40万亿颗增至0.68万亿颗（CAGR=20%），其中新能源汽车MLCC需求量增至0.42万亿颗（CAGR=37%）。 供给端： (1)技术壁垒：主要在于粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术，材料（陶瓷粉体等）、设备（印刷机、叠层机、烧结炉等）的先进性及适配性将直接影响MLCC的最终性能，因此实现“材料-设备-工艺”垂直一体化的厂商将具备较大竞争优势。 (2)竞争格局：日韩加速退出中低端市场并在汽车、高端工控/通讯等市场占据绝对优势，而中低端市场由台系主导，MLCC国产化率仍处于较低水平。国内厂商在产能扩张、工艺提升、材料及设备自研等方面持续推进，国产替代大有可为。 周期复盘：补库需求提振，消费复苏可缓缓归： 2017-2022年，MLCC行业共经历两轮周期。第一轮（2017-2019年）始于国际龙头产能结构优化导致的供需失衡，止于市场过热后长达5个季度的库存调整。第二轮（2020-2022年）始于疫情短期催化及新兴需求崛起，而2021年下半年以来，消费疲软态势持续，终端备货意愿减弱，MLCC厂商库存水位居高不下，22Q3稼动率达到阶段性低点。22Q4受海外黑五、圣诞，以及国内春节备货拉动，MLCC短期内需求有一定提振，稼动率及价格均企稳回升。从中期来看，MLCC行业全面回暖尚需关注下游手机等领域需求回复进展。每年三季度为消费电子传统旺季，作为上游零部件的MLCC的备货期则一般从二季度初开始，持续到三季度末，因此我们判断MLCC实际需求复苏或在23Q2-Q3左右有所体现。 投资建议： 推荐三环集团（电子陶瓷专家，一体化优势突出）、洁美科技（国内薄型载带龙头，自研离型膜有望加速放量）、斯迪克（功能性涂层复合材料领先企业，深入布局高端材料领域），建议关注风华高科（国内片式容阻龙头，高端MLCC扩产稳步推进）、国瓷材料（国内陶瓷粉体龙头，高端赛道追赶初见成效）。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，研发进度不及预期，设备及材料供给受限，测算不及预期。 1.MLCC应用广泛，“五高一小”技术趋势明确 MLCC，全称Multi-layer Ceramic Capacitor，即片式多层陶瓷电容器。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 MLCC被广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。 图1.MLCC产品图示 图2.MLCC构造示意图 MLCC具备众多优良特性，是用量最多的被动元件之一。根据是否需要电源来实现其特定功能，电子元器件可分为被动（无源）与主动（有源）两类。其中，被动元器件主要包括RCL（阻容感）以及被动射频元器件（滤波器等）。据2021-2022年Household Application Factory及中研普华数据，电容约占被动元件市场份额的49%，而陶瓷电容作为应用最广泛的电容类型，占据电容市场56%份额。陶瓷电容主要分为单层（SLCC）和多层（MLCC）两类，其中MLCC具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，目前已占据市场主流，2021年前瞻产业研究院数据显示MLCC占比陶瓷电容93%。据此推算，MLCC在被动元件市场中占比达到1/4左右，是用量最多的被动元件之一。 图3.MLCC是用量最多的被动元件之一 表1：各类电容对比 依据不同分类标准，MLCC可以划分为各种型号类别。按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质，MLCC可以分为NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等；按照所采用的陶瓷介质不同，MLCC可以分为Ⅰ类陶瓷电容器与Ⅱ类陶瓷电容器；按照材料尺寸封装大小，MLCC可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201、01005等。 表2：MLCC分类 全球MLCC千亿级市场，中国需求占比近半。据中商产业研究院，2021年全球MLCC市场规模为1147.19亿元，预计2022年达到1204.41亿元。据华经产业研究院，2021年中国MLCC市场规模为483.5亿元，占全球总规模比例约42%。 图4.2019-2022E全球MLCC市场规模 图5.2016-2021年中国MLCC市场规模 终端轻薄化与场景多元化驱动，MLCC向“五高一小”发展。 “五高”：高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性； “一小”：小型化，即0201，01005等小尺寸MLCC的占比提升。 图6.各尺寸MLCC市场占比变化趋势（%） 2.新兴需求引领发展，国产替代大有可为 2.1.产业链：技术壁垒较高，垂直一体化为佳 纵观MLCC产业链： 上游（材料供应商）：陶瓷粉体是MLCC最主要的原材料，约占20%-45%成本，由日美厂商主导市场。据2022年华经产业研究院报告，日本厂商占据65%的陶瓷粉体市场，其中堺化学占比28%，是全球最大的陶瓷粉体厂商；美国Ferro占比20%。 中游（MLCC厂商）：日韩企业主导高端市场，台系位于第二梯队，在中低端市场占比较高，国内公司仍有较大发展空间。 下游（终端客户）：据产业调研，2022年MLCC最大下游为通讯市场（手机、基站等），占比达到30%，其次为工业（20%），汽车市场占比目前为12%，但随着汽车电动化和智能化持续推进，MLCC单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。 图7.MLCC产业链 MLCC的技术壁垒主要体现在三个方面：粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术。 （1）粉料配方：陶瓷粉体的纯度、颗粒大小等将很大程度上决定MLCC成品性能。高容粉体材料是在钛酸钡基础粉中加入添加剂进行改性制成，对配方要求较高。材料性能越好，陶瓷坯拉成的薄片就能越薄。陶瓷粉体市场由日美主导。据华经产业研究院2022年报告，全球MLCC陶瓷粉体市场竞争格局高度集中，CR7达到95%；前7家厂商中有5家为日企，日本堺化学排名第一（28%），其次是美国Ferro（20%），中国企业国瓷材料市占率达到10%。 图8.MLCC成本结构 图9.全球MLCC陶瓷粉体竞争格局 （2）印刷叠层技术：小尺寸高容MLCC的制造非常具备挑战性，需要在极薄极微小的薄膜介质上堆叠几百上千层。目前日本厂商的产品能够做到堆叠1000层以上，而台系和国内厂商只能做到300-500层左右，印刷叠层技术仍有较大差距。 图10.MLCC工艺流程 （3）共烧技术：制作MLCC需要在陶瓷粉体上印刷镍浆（或其他金属），而其膨胀系数不同，因此烧结时需要考虑到回火温度、氧含量等多方面因素，以免MLCC分层开裂。 材料（陶瓷粉体等）、设备（印刷机、叠层机、烧结炉等）的先进性及适配性将直接影响到MLCC产品的最终性能，因此实现“设备-材料-工艺”垂直一体化的厂商将具备较大竞争优势。 2.2.需求端：5G与汽车电子驱动，MLCC成长空间广阔 受5G普及与汽车电动智能化拉动，MLCC市场规模有望稳健增长。据村田披露，平均而言，在各类终端产品中，智能手机与汽车的单台MLCC用量较高，分别为1000颗/台、5000-8000颗/台。受益于5G快速普及、汽车电动智能化加速，智能手机与汽车MLCC（尤其是高容、小尺寸、高可靠性等高端产品）用量预计会持续提升。据我们测算（详见后续），2025年全球手机MLCC市场规模有望达到1.87万亿颗，3年CAGR为16%；其中，5G手机MLCC市场规模达到1.62万亿颗，3年CAGR为26%；2025年全球汽车MLCC市场规模有望达到0.68万亿颗，3年CAGR为20%；其中，新能源汽车MLCC市场规模达到0.42万亿颗，3年CAGR为37%。 图11.各类产品MLCC用量（颗/台） 表3：2020-2025E全球手机、基站、汽车MLCC市场规模测算 5G终端侧：国内手机市场5G手机初步完成渗透，信通院数据显示2022年以来国内5G手机出货量比例在80%左右波动；海外5G手机渗透率相对较低，仍有较大提升空间。5G频段更多更复杂，需要更多MLCC参与电路。相对于4G手机，5G手机MLCC用量将大幅提升，并对性能提出更高要求。除5G手机以外，其他终端如智能手表、VR/AR等可穿戴设备也有望持续发展，相应MLCC需求也将快速增长。 图12.2G-5G手机MLCC用量（颗/台） 图13.历代iPhoneMLCC用量（颗/台） 关键假设： 据产业信息网，2020年5G手机MLCC平均用量约为1000颗/台，4G手机MLCC平均用量约为700颗/台。随着5G手机普及度持续提高、性能要求不断升级，我们假设5G手机MLCC平均用量每年提升100颗/台，4G手机MLCC平均用量保持不变。 据IDC及中国信通院，2021年全球5G/4G手机出货量分别为5.61/7.76亿部,中国5G/4G手机出货量分别为2.66/0.80亿部。IDC于2022Q1发布报告显示预计2025年全球5G/4G手机出货量分别约10.8/3.6亿部。考虑到海外5G手机渗透率后续有望加速提升，我们假设2023-2025年中国5G手机出货量占比全球36%左右，4G手机出货量逐步减少。 根据上述假设，我们测算2022-2025年全球5G手机MLCC市场规模将从0.82万亿颗增长至1.62万亿颗，中国5G手机MLCC市场规模将从0.27万亿颗增长至0.58万亿颗。 全球手机MLCC市场规模将从1.28万亿颗增长至1.87万亿颗，中国手机MLCC市场规模将从0.31万亿颗增长至0.60万亿颗。 表4：2020-2025E全球及中国5G/4G手机MLCC市场规模测算 5G基站侧：全球5G基站建设持续推进，国内基站建设速度相对放缓，海外仍有大量建设需求。随着5G基站建设，在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高，5G基站对MLCC的需求也成倍增长。根据太阳诱电官网预测，2023年全球通信基站MLCC需求规模将达到2019年的2.1倍。 关键假设： 据VENKEL，2022年5G基站MLCC平均用量为1.5万颗/个，我们假设未来5G基站MLCC平均用量保持不变。 据工信部，2022年1月-11月中国5G基站总数为228.7万个，我们预计2022年全年将达到249.5万个；据IDC，中国5G基站总数预计于2025年达到450万个。我们假设2023/2024年中国5G基站总数增速分别为35%/20%，对应2023-2025年中国5G基站总数分别达到336.8万个，404.2万个，450万个。 据GSA，2020年全球5G基站总数为102万个；据中商情报网，2021年中国5G基站总数占全球73%。2