电子行业周报：曙光渐显，把握芯片设计底部布局机遇

板块大幅调整，库存扰动需求节奏。2月中旬以来，电子板块尤其半导体大幅调整，诸多优质公司已抹去前期涨幅。其中，芯片设计及功率半导体板块表现较为疲软。而半导体封测及设备板块则走出稳健表现，年初至今涨幅分别为18.25%和13.01%。 板块大幅调整，和需求复苏节奏密切相关。业内大多数公司指引Q1订单需求偏弱，业绩或承压；同时，手机销量的高频数据近期同比转降，致使市场情绪转悲观。 一季度需求不佳，有季节性因素，亦有库存扰动的影响。去年末，疫情放开带来的短暂冲击，影响了消费活动，使得终端厂商库存异常回升。通过BCI及信通院数据对比可得，22年12月手机渠道库存相较21年年初，高出3863.6万部。 预计23年上半年去库存仍将持续。 供需两侧皆有转机，布局机遇凸显。历经前期回调，我们认为当下不宜过分悲观。随着库存逐渐去化，近期芯片拉货渐有复苏，同时，考虑到去年同期的低基数，板块Q2业绩同环比改善值得期待。此外，需求及供给端皆有向好迹象。 1）需求端： 手机方面，虽然整体需求依旧不佳（BCI数据，年初至今手机销量下降4.6%），但近期手机上游芯片公司已陆续接到小量库存恢复需求，产业渐有暖意。后续手机渠道库存充分去化后，芯片设计公司亦有望触底回升。 家电方面，大小家电需求稳健，参考奥维云网数据，3月空调内销排产为930万套，同比增长18.5%，凸显企业的市场信心。对于芯片设计公司而言，去年末开始，家电厂商拉货态度转为积极，芯朋微单2022年Q4营收接近历史新高。 汽车方面，受补贴政策退出，春节淡季等因素影响，近期新能源车销量放缓，1-2月，合计销量93.3万辆，同比增长20.8%。同时，在特斯拉带动下，车企纷纷开启降价促销，市场担忧上游供应链承压。以价换量趋势下，建议把握议价能力较强的供应链标的。 2）供给端：随着晶圆厂稼动率下行，去年末以来，晶圆厂代工价格已有不同程度调降，有助于芯片设计公司修复毛利率。据中国台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至部分晶圆厂愿意折价10%-20%换取客户订单。 投资建议：我们认为，景气复苏、业绩回暖是贯穿全年的基础逻辑，前期电子板块历经回调，已有相当的性价比，边际复苏亦将逐步显现。板块Q2业绩同环比改善值得期待。 此外，部分电子公司通过新品创新、新市场开拓，可在复苏之外，拓展成长空间，我们将之称为“复苏+”。新市场方面，我们看好服务器、新能源两大核心成长赛道。数字经济、AIGC带动服务器增量，上游算力芯片、电源芯片、存储芯片、PCB等均将迎来需求高景气，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路。此外，新能源赛道的车规芯片、马达驱动芯片、BMS AFE也会持续高速增长。建议关注艾为电子、晶丰明源、必易微、晶晨股份、峰岹科技、长电科技等。 风险提示：疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。 重点公司盈利预测、估值与评级 图1：半导体各板块年初至今涨跌幅 图2：手机渠道库存数据（万部） 图3：中国新能源汽车销量（万辆） 1市场回顾 本周（3.6-3.10）电子板块涨跌幅为-1.9%，相对沪深300指数涨跌幅+2.1pct。 年初至今电子板块8.4%，相对沪深300指数涨跌幅+5.9pct。 本周电子行业子板块涨跌幅分别为半导体设备4.57%，半导体材料4.36%，LED0.02%，消费电子设备-0.20%，其他电子零组件Ⅲ-1.47%，显示零组-1.62%，PCB-1.76%，被动元件-2.12%，安防-2.64%，面板-2.89%，集成电路-2.89%，分立器件-2.95%，消费电子组件-3.06%。 表1：重要指数及商品价格变化（3月6日-3月11日） 图4：电子行业子板块周涨跌幅（%） 图5：电子行业个股周涨幅前五&跌幅前五（%） 2行业新闻 2.1半导体 集邦：2023年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元 3月9日，据TrendForce集邦咨询研究显示，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。（半导体行业协会） 三星2022年设施投资总额达53万亿韩元超九成在芯片部门 三星电子此前表示今年整体投资会和去年持平。三星电子8日公布的营业报告显示，去年设施投资总额达到创纪录的53万亿韩元（约402亿美元），其中超过90%集中在芯片部门。据BusinessKorea报道，三星电子去年的设施投资总额比前年增加10%，再创新高，其中47万亿8717亿韩元（363亿美元）用于扩张芯片生产设施。（半导体行业协会） 1月份全球半导体销售额同比下降18.5% 根据半导体行业协会（SIA）近日公布数据，全球半导体行业在2023年1月的销售额为413亿美元，这个数字比2022年12月的436亿美元减少了5.2%，比2022年1月的507亿美元减少了18.5%。（半导体行业协会） SIA：1月份全球半导体销售额环比下降5.2% 近日，半导体行业协会(SIA)发布报告称，2023年1月全球半导体销售额总计413亿美元，与2022年12月的436亿美元相比下降5.2%，与2022年1月的507亿美元相比下降18.5%。（半导体行业协会） 预计2023年全球PC和平板出货量同比下降11.2% 根据IDC的最新预测，2023年全球PC和平板电脑的出货量将降至4.031亿台，同比下降11.2%，也低于IDC全球季度个人计算设备跟踪报告，在2022年12月预测的4.295亿台。不过预计2024年将是一个恢复增长的年份，PC和平板电脑的出货量将比2023年增加3.6%，达到4.177亿台，超过疫情前的水平。（半导体行业协会） Arm计划通过IPO融资至少80亿美元期望估值超过500亿美元 3月6日消息，据外媒报道，在英伟达400亿美元收购Arm的交易终止之后，软银就在为旗下的这一半导体技术提供商IPO做准备，推动这一全球半导体领域的关键厂商上市融资。对于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露报道称，Arm的目标可能是筹集至少80亿美元的资金，预计今年在美国上市。估值范围尚未确定，但Arm方面希望超过500亿美元。（半导体行业协会） 高通曝光苹果自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16 据中国台湾媒体《中时新闻网》援引供应链厂商消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电 3nm 制程，配套射频IC会采用台积电 7nm 制程，现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。（半导体行业协会） 强化多物理测试平台能力长电科技提供业界领先的芯片验证服务 长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。 （半导体行业观察） 面向DDR 5，Rambus发布又一款“芯”品 市场调研机构Omdia认为，虽然DDR5存储在2022年的市占率仅为10%，但随着5G、人工智能和智能医疗的兴起，DDR 5的覆盖将加速，到2024年这个数字更可望达到43%。而在普及的同时，终端也在给DDR 5提出了新的需求。针对新需求，Rambus向市场推出全新第三代6400MT/s DDR5 RCD，进一步提升了服务器的内存性能。（半导体行业观察） 2.2消费/汽车电子 智能场景非凡进化飞凡汽车迎来交付后首次大型OTA升级 近日，飞凡汽车旗下中大型纯电豪华SUV飞凡R7进行了整车OTA升级，升级为RISING OS 1.1.0版本。该版本基于用户需求洞察和数据反馈，聚焦用户高频场景体验，在行业领先的智舱、智驾、补能体验等方面全维进阶，共新增26项主要功能，优化20项体验。同时，聚焦RISING PILOT高阶智能驾驶系统的OS软件版本，预计将在3月下旬推送，持续为用户带来更流畅、更自然、更高效的极智出行场景体验。（车云） 集邦：2023年智能手机产量有望达12.02亿部 TrendForce集邦咨询研究预计2022年第四季智能手机产量约3.01亿部，环比增长4%，同比减少15.5%。该机构预计，最终2022年智能手机生产量为11.92亿部，年减10.6%。此外，TrendForce集邦咨询表示，2023年第一季智能手机产量仍会持续下跌，预估仅约2.51亿部，年减18.9%。若以2023全年来看，随着品牌持续调节渠道库存，预测2023上半年渠道库存可回到健康水位，预估全年产量仍有机会成长0.9%，达12.02亿部。(集微网) 分拆消费电子业务部门？华为辟谣：假消息 日前有消息称华为将拆分消费者业务、放弃手机业务，对此华为方面回应称，“该消息为假消息，仍将加大手机业务的投入，坚持建设高端品牌，将在本月发布最新最强旗舰手机。”在2023年世界移动大会（MWC2023）期间，华为企业BG副总裁陈帮华面向全球发布了中小企业业务战略，表示今年新的战略方向之一是加大中小企业市场的投入。（集微网） 2022年全球前10大畅销智能手机排行：没有中国品牌上榜 市调机构Counterpoint Research的《全球月度手机型号销售跟踪》报告显示，2022年，全球前10大畅销智能手机排行中，苹果占据8席，另外2席被三星占据。排名前10名的智能手机销量占全球智能手机总销量的19%。苹果的iPhone 13是2022年最畅销的智能手机，占iPhone销量的28%，它是中国、美国、英国、德国和法国等主要市场最畅销的智能手机。（集微网） 赵明：2023年荣耀海外市场将实现翻番 C114讯3月9日消息在前不久西班牙巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，荣耀发布了Magic5系列，售价899欧元起，即将在全球多个国家和地区正式开售。谈及今年海外市场的目标时，荣耀CEO赵明在接受C114专访时表示，我们海外的业务战略和布局到今天就基本完备了，未来五年甚至是更长的时间荣耀在海外的成长都看不到任何瓶颈和天花板，预计2023年荣耀在海外市场相比2022年可以实现翻番。（集微网） 2022年可折叠手机市场份额排行榜 根据艾瑞咨询市场调研数据显示，2022年可折叠手机中国出货量约360万台，增速达154.4%，而这其中华为以51.3%的份额强势位列第一。横向折叠屏作为“大屏手机”的终极形态，随着技术逐渐成熟发展，会进一步向轻薄化发展，从而得到更多消费者的关注和青睐。虽然目前各厂商都涌入折叠屏市场，小米、OPPO、vivo等均有类似产品上市，但其他所有厂商加起来份额都不如华为。艾瑞咨询预计，2023年国内折叠屏手机出货量将超过550万台。（手机技术资讯） 2022年智能机市场汇总以及2023年市场预期 根据IDC的数据，2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%，降至12.06亿台。其中，三星、苹果、小米、OPPO、vivo市场份额位列前五位。2022年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅。 根据不同的市场调查机构，2023年全球智能手机出货量的预期有所差异。IDC预计出货量为11.9亿部，同比下降1.1%，而Strategy Analytics预计出货量为12.7亿部，同比增长2.8%。两者都认为市场要等到2024年才会真正复苏。（手机技术资讯） 荣耀首款自研芯片即将上市 随着越来越多的手机厂商开始自研芯片，从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军，日前，据荣耀发布信息表示，其首款自研芯片将上市，该芯片为其自研射频增强芯片。其还将首发硅碳负极电池技术，相同体积下实现更大电池容量，应用该技术的Magic5 Pro配备5450mAh电池；另据了解Magic5系列还有独立安全存储芯片S1和独显芯片X5Pro。荣耀CEO赵明在西班牙表示，2022年是荣耀手机独立后出海的