2023年度半导体策略：朝乾夕惕，拐点可期

数字IC：周期轮动，拐点将至。数字IC景气度自年初步入下行，库存及存货周转天数逐季度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。 我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀IC设计企业自2018年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字IC公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。 模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。我们对TI、ST、NXP等2022 Q3法说会进行梳理，全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长且2022Q3单季度回落幅度较小，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。 半导体设备：国内晶圆产能持续增长，中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。根据SEMI，全球300mm晶圆产能在2022~2025年CAGR有望达到近10%，至2025年达到920万片/月。其中中国大陆300mm晶圆产能在全球占比将从2021年的19%提升至23%，或在2025年成为全球产能第二的地区，仅次于韩国。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂加大投入力度，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，2021达到296.2亿美元，占全球28.9%。展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重。 BIS新出口管制，国产替代需求迫切。2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐起航，从0到1基本完成。设备核心公司2022年前三季度实现收入总计255.9亿元，同比增长50.5%，归母净利润49.2亿元，同比增长70.6%。我们看到设备公司整体保持营收高速增长，同时坚持大力投入研发，完善和拓展新品，国产替代空间快速打开，未来随着规模效应凸显，盈利能力有望持续提升，成长可期。 半导体材料：供应受限，国产替代进程加快。根据EET Asia，2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等材料产品存在断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备零部件：国产化持续渗透。SEMI预计2022年全球半导体制造设备总销售额将达到1085亿美金，若按零部件占设备市场规模的50%测算，则2022年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。 功率电子：产品&客户结构铸就公司核心竞争力。在IGBT领域，纵观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现，产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力，我们认为在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天，倘若未来相关消费需求逐步回升，叠加核心公司模块产品在关键领域的占比提升，产品结构&客户结构优势将得到进一步凸显。SiC领域，我们从全球龙头Wolfspeed布局情况来看，行业整体依旧处于强研发、高资本开支阶段，根据Yole预测，SiC行业市场规模将在2021~2027年保持约34%复合增速，同时预计到2027年车用SiC将占79%。目前国内SiC布局如火如荼，超过50家企业通过不同的方式布局SiC相关产业链，其中我们发现部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单，我们认为未来随着整体良率提升以及成本优化，板块或将进入高速发展以及业绩兑现阶段，值得重点关注。 风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争加剧。 一、IC设计：周期轮动，拐点将至 预计2023年全球半导体市场整体温和下降，细分品类仍有亮点。据Gartner数据，2023年全球半导体将同比负增3.6%至5960亿美元；据WSTS数据，2023年全球半导体将同比负增4.1%至5570亿美元。分地区看，亚太市场同比负增较多，美洲、欧洲、日本仍有小幅增长。分品类看，分立器件、光电子、传感器仍有低个位数区间的温和增长。 集成电路中，模拟芯片仍将有同比1.6%的小幅增长。 图表1：预计2023年全球半导体市场规模微降（单位：十亿美元） 图表2：全球半导体市场规模预测（分地区、分品类情况、单位：百万美元，%） 从月度高频数据看，半导体市场同比增速已接近历史较低水平。2022年10月全球半导体销售额468.6亿美元，yoy-5%，mom-0%。中国、亚太地区半导体市场同比增速已分别在7月、8月转为负增。欧洲、美洲、日本截至10月仍保持同比正增，同比增速持续放缓。 图表3：全球半导体月度销售额（十亿美元） 图表4：半导体月度销售额分地区情况（十亿美元） 从价格端看，价格持续调整，供需错配缓解。2022Q3全球半导体销售均价0.51美元，yoy+3%，qoq-5%。2022Q3，全球半导体销售均价同比增速大幅收窄，环比增速转跌，价格加速调整，有望进一步推动库存持续去化。 图表5：全球半导体销售均价（季度，美元） 2022年11月台股IC设计、IC制造、IC封测企业合计营收分别为762亿元新台币、2620亿元新台币、525亿元新台币；同比增速分别为-23%、+34%、-3%；环比增速分别为+5%、+4%、-3%。 图表6：台股月度营收（亿元新台币） 手机：主动去库存，静等需求恢复 在经历2021年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。 根据IDC 2022年Q4预测数据修正后，从2022年初全球智能手机出货量增长1.6%调整至年末下降约9.1%，出货量总量下降约至12.2-12.4亿部左右。预计2023年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在2023年出货量同比增长2.8%，出货量总量约12.6-12.7亿部。 分季度来看，2022年H1已完成出货量6亿部，2022年Q3出货量约3亿部。根据国内安卓厂商发布周期及苹果手机发布周期来看，我们认为2022年基本完成全年出货量12.2-12.4亿部的预测。随疫情逐步优化及消费市场需求恢复有一定滞后，我们认为2023年Q1全球智能手机出货量同比数据依然呈下降趋势，但经过2023年H1的恢复，同比跌幅将逐步收窄。 图表7：全球智能手机年度出货量及同比情况 图表8：全球智能手机季度出货量 VR/AR：政策行业双重驱动，元宇宙加速产业创新 根据wellsenn XR数据预测，预计2022年全球VR出货量达960万台，较2021年1029万台下跌7%，由于Meta改变过往的硬件补贴销售政策，Quest 2产品涨价100美元，以及Quest Pro定价1499美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响，Quest 2面临产品老旧，今年即将换代Quest 3，预计Meta全系产品销量2022年为750万台，其中Quest 2为690万台，Quest Pro为60万台。此外，保守预计Pico全年销量100万台，其中Pico 4销量25万台，随着流量投放加大、海外市场的开拓、以及直播等内容场景的拓展，Pico销量仍有超100万台预期的可能。 根据wellsenn XR数据预测，预计2022年全球AR出货量为37万台，同比增长32%，全球AR市场整体仍以B端为主，但今年的增长来源主要来自消费端市场，且以国产品牌为主。包括扩屏AR眼镜，例如Rokid Air、Nreal Air、雷鸟Air等，以及主打信息提示的轻量级AR眼镜一体机，例如影目Air、OPPO Air、李未可Metalens等。 图表9：全球VR设备年度出货量预测 图表10：全球AR设备年度出货量预测 电视：近十年出货量最低，需求恢复有望逐步回暖 根据TrendForce集邦咨询数据，2022年第三季全球电视出货量达5139万台，环比增加12.4%，同比降低2.1%，是自2014年以来同季出货最低纪录。根据TrendForce预测，预估2022年全球电视出货量仅2.02亿台，同比降低3.8%，2022年将创近十年出货量最低的一年。由于全球消费意愿降低，消费性产品的预算严重受到排挤，间接抑制对于电视产品的采购意愿。而对于2023年的出货量预估将同比降低0.7%，达2.01亿台，出货量同比下降收窄，将在2023年 H2 或2024有止跌回暖趋势。 图表11：全球电视季度出货量 汽车：电动化提速，结构性变化为主线 2022年前10月，全球新能源车销量775万辆，同比+61.0%；10月单月销量93.2万辆，同比+55%。分国别来看，挪威在全球新能源车渗透率排名第一，维持在60%-80%之间；其余主要国家基本都在40%以下。 图表12：全球新能源汽车月度销量及增速（万辆，%） 图表13：各国月度新能源车渗透率（%） 各车企强开启车周期，驱动新能源市场高增。传统车企积极转型，纷纷布局新能源车平台。各品牌的智能驾驶平台、纯电平台自2017年开始陆续发布，比亚迪、长城、奇瑞、长安、吉利等头部自主的新一代混动平台，均于2022年开始放量。 图表14：车企纯电平台发布时间 1.1数字IC：去库存和来年需求储备并存，多家海外公司展望乐观 库存状况和需求展望： 消费类公司库存压力较大，我们预计2022Q4-2023Q1库存及毛利率将陆续出现拐点。 数字IC景气度自年初步入下行，部分企业营收增长趋势与存货出现背离。对于存货与营收出现严重背离以及存货周转天数显著高于历史水平的公司2022 H2 仍有较大的去库存压力。预计2022Q4-2023Q1随着消费需求反弹、库存逐步消化以及代工供应链调整，库存及毛利率指标将陆续出现拐点。通过梳理数字IC板块各企业半年度报告等公告，各公司逆境不改研发趋势，均围绕下游重点领域积极布局研发，修炼内功。我们强调研发转换效率乃公司核心竞争力，新品放量伴随行业景气反转后引领新一轮增长。 去库存系2022年多数IC设计企业一大要务。自2022年Q1开始Fabless和IDM存货周转天数均有增加，Fabless和IDM存货周转天数分别增至89天和115天。下游消费电子为主的需求恶化叠加Fab厂产能利用率满载运行，多数企业库存水位高企，高库存压力下厂商唯有降价去库存。 图表15：IC设计厂商平均存货周转天数（天） 库存端看，三季度环比除中颖电子和瑞芯微环比涨幅超50%之外，其他数字IC设计公司平均存货环比涨幅为11.6%。三季度同比来看，除中颖电子、瑞芯微、思特威-W和汇顶科技涨幅超100%之外，其他公司平均存货同比涨幅为59.4%。 图表16：数字IC三季度库存水位（亿元） 存货周转天数来看，数字IC设计公司存货周转天数均有上行，其中思特威-W、格科微、韦尔股份和汇顶科技存货周转天数为前四名。 图表17：数字IC三季度存货周转天数 具体分析来看，库存和存货周转天数上升较为严重的为思特威-W、格科微、韦尔股份、汇顶科技和瑞芯科技等公司，这些公司的共同属性为消费电子领域占比较高。其中： 韦尔股份、思特威-W和格科微：主要业务为手机等产品的图像传感器； 汇顶科技：主要业务为指纹传感器，面向华为