2023年度半导体&计算机行业策略报告：半导体拐点晚于市场预期，计算机三条线占优

中信期货研究|权益策略策略报告 2022-11-24 半导体拐点晚于市场预期，计算机三条线占优 报告要点 本篇报告为半导体、计算机行业2023年景气度展望。半导体行业总体景气度下行恐长于市场预期，寻结构性景气亮点；计算机板块景气向好，信创、网安、银行IT景气度占优。 ——2023年度半导体&计算机行业策略报告 摘要： 本篇报告为半导体、计算机行业2023年景气度展望。半导体行业总体景气度下行恐长于市场预期，寻结构性景气亮点；计算机板块景气向好，信创、网安、银行IT景气度优。 信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤为突出。根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、上证50中的权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。 本轮下行周期恐长于市场预期。终端需求持续性疲弱，本轮半导体厂商主动去库存难度提升，我们预测半导体行业景气度拐点晚于23Q3。 半导体下行周期寻结构亮点。1.设备板块，受益国内逆周期资本开支和国产替代；2.功率板块，受益新能源高景气度；3.DDR5链，受益价格下降和CPU新品支持。 计算机三条主线景气度占优。1.信创，行业信创发力，“2+8+N”全面推进；2.网安，22年为网安小年，23年景气度有望反转；3.信创和数字货币加持，23年景气度加速上行。 风险提示：消费电子需求超预期复苏、新能源需求不及预期、晶圆厂资本开支不及预期、功率半导体竞争格局恶化、DDR5渗透率不及预期、信创进度不及预期。 投资咨询业务资格： 证监许可【2012】669号 权益策略团队 研究员：姜沁 021-60812986 jiangqin@citicsf.com从业资格号F3005640投资咨询号Z0012407 重要提示：本报告难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本报告内容而视相关人员为客户；市场有风险，投资需谨慎。如本报告涉及行业分析或上市公司相关内容，旨在对期货市场及其相关性进行比较论证，列举解释期货品种相关特性及潜在风险，不涉及对其行业或上市公司的相关推荐，不构成对任何主体进行或不进行某项行为的建议或意见，不得将本报告的任何内容据以作为中信期货所作的承诺或声明。在任何情况下，任何主体依据本报告所进行的任何作为或不作为，中信期货不承担任何责任。 目录 摘要：1 一、综述3 二、半导体：下行周期将长于市场预期，寻结构亮点3 （一）总体情况：本轮下行周期恐长于市场预期3 （二）结构性亮点一：设备板块，受益国内逆周期资本开支和国产替代4 （三）结构性亮点二：功率板块，受益新能源高景气度7 （五）结构性亮点三：DDR5链，受益价格下降和CPU新品支持8 三、计算机：三条主线，信创、网安、银行IT8 （一）总体情况：总体景气度向好，板块差异较大8 （二）信创：行业信创发力，23年景气度上行9 （三）网安：政策发力，23年景气度反转10 （四）银行IT：信创先行数字货币推进，2023年景气上行11 免责声明12 图目录 图表 1：中证100成分中信息技术为第二大权重板块.............................................. 3 图表 2：中证500成分中信息技术为第三大权重板块.............................................. 3 图表 3：沪深300成分中信息技术为第二大权重板块.............................................. 3 图表 4：上证50成分中信息技术为第三大权重板块............................................... 3 图表 5：全球半导体细分下游销售额&预测...................................................... 4 图表 6：2021年全球半导体销售额下游拆分..................................................... 4 图表 7：全球半导体龙头公司库存仍处高位..................................................... 4 图表 8：全球手机销量增速................................................................... 4 图表 9：国内8寸Fab厂产能规划情况........................................................... 5 图表 10：国内12寸Fab厂产能规划情况......................................................... 6 图表 11：国内新能源车销量.................................................................. 7 图表 12：全球光伏装机量.................................................................... 7 图表 13：纯电动车功率半导体价值量提升422%.................................................. 7 图表 14：光伏装机带动逆变器出口增速高企.................................................... 7 图表 15：DRAM代际市占率.................................................................... 8 图表 16：DDR5内存模组..................................................................... 8 图表 17：信创产业链图谱.................................................................... 9 图表 18：行业信创PC出货量预测.............................................................. 9 图表 19：行业信创服务器出货量预测......................................................... 10 图表 20：中国信息安全收入累计同比......................................................... 10 图表 21：数字经济相关政策................................................................. 10 图表 22：银行IT解决方案分类............................................................... 11 一、综述 信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤为突出。根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、上证50中的权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。因此，信息技术行业的基本面变化会对股指期货产生较大影响。 图表1：中证100成分中信息技术为第二大权重板块图表2：中证500成分中信息技术为第三大权重板块 数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所 图表3：沪深300成分中信息技术为第二大权重板块图表4：上证50成分中信息技术为第三大权重板块 数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所 二、半导体：下行周期将长于市场预期，寻结构亮点 （一）总体情况：本轮下行周期恐长于市场预期 当前景气度处于快速下行区间。根据IDC的预测，2022年全球半导体销售额将增长13.7%，较2021年快速下滑10.8pct，2023年增速转负。 手机等消费电子产品出货量的下滑是景气度差的主因。消费电子为半导体最大的下游，占比约71%；进一步拆分，手机、电脑、服务器是半导体最重要的 三大终端产品，分别占比36%、17%、14%。2022年前三季度手机出货量量下滑比-8.81%，下行趋势仍在持续。 图表5：全球半导体细分下游销售额&预测图表6：2021年全球半导体销售额下游拆分 数据来源：IDCBloomberg中信期货研究所数据来源：IDCBloomberg中信期货研究所 全球半导体龙头公司库存拐点出现，但仍处高位。龙头厂商Q3开始主动去库存，从最新的财报数据上已初见端倪，但由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮周期下行时间恐长于市场预期。 图表7：全球半导体龙头公司库存仍处高位图表8：全球手机销量增速 40% 30% 20% 10% 0% -10% 16Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 -20% 模拟逻辑存储 数据来源：Bloomberg中信期货研究所数据来源：IDCBloomberg中信期货研究所 半导体行业景气度拐点不早于23Q3。基于我们对消费电子拐点的预测，预测2023年整体将先抑后扬弱复苏，2024年需求有望迎来全面修复，我们预计全球2023年智能机出货量将达到12.97亿台，同比增长2%，全面需求复苏或在 2024年显现。 （二）结构性亮点一：设备板块，受益国内逆周期资本开支和国产替代 中游晶圆厂大幅扩产，规划产能为现有产能的2-3倍。受国内半导体产业 的发展以及全球半导体制造产能不足的影响，国内晶圆厂自2020年起开始陆续扩产，从扩产计划来看，22/23年为开工新建大年。预计到2025年中国晶圆厂12寸晶圆制造产能达1720千片/月，8寸+12寸产能总计折合12寸达2160千片 /月。 中芯国际上调全年资本开支略微缓解市场对行业资本开支下调的担忧。中芯国际三季报披露，将2022年全年资本支出计划从人民币320.5亿元上调为人 民币456.0亿元。但不可否认，海外龙头厂商及部分受美国特殊制裁的国内企业资本开支有概率下修。 图表9：国内8寸Fab厂产能规划情况 公司 地点 具体工厂 尺寸 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 中芯国际 上海 Fab1-3 8寸 115 115 115 115 115 115 115 深圳 Fab15 8寸 55 65 70 70 70 70 70 天津 Fab7 8寸 58 75 120 140 150 150 150 宁波 8寸 40 40 绍兴 A1 8寸 125 125 125 125 华虹宏力 上海 HHFab1 8寸 15 15 15 15 15 15 15 上海 HHFab2 8寸 上海 HHFab3 8寸 上海积塔 上海临港 Fab1 8寸 20 35 45 45 45 上海先进 上海虹槽 Fab3 8寸 28 28 28 28 28 28 28 Fab3 8寸 华润微电子 重庆 JV 8寸 53 53 53 53 53 53 53 华润微电子 无锡 Fab2 8寸 60 60 60 60 60 60 60 华润微电子 无锡 Fab3 士兰微 杭州 一期 8寸 40 40 40 40 40 40 40 士兰微 杭州 二期