可转债打新系列：福蓉转债：消费电子铝制结构件材料核心供应商

可转债打新系列 福蓉转债：消费电子铝制结构件材料核心供应商 2023年07月17日 转债基本情况分析： 福蓉转债发行规模6.40亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价12.25 元，截至2023年7月14日转股价值102.45元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率8%，属于新发行转债较低水平。按2023年7月14日6年期AA级中债企业债到期收益率3.91%的贴现率计算，债底为85.86元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本 分析师谭逸鸣 和流通股本的摊薄压力均为7.71%，存在一定的摊薄压力。 中签率分析： 截至2023年7月14日，公司前三大股东福建省南平铝业股份有限公司、福建冶控股权投资管理有限公司、成都兴蜀投资开发有限责任公司分别持有占总 股本56.48%、11.17%、8.47%的股份，前十大股东合计持股比例为85.36%， 执业证书：S0100522030001电话：18673120168邮箱：tanyiming@mszq.com研究助理唐梦涵执业证书：S0100122090014电话：15221856383邮箱：tangmenghan@mszq.com 根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在88%左右。剩余网上申购新债规模为0.77亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户 相关研究 数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0007%-0.0008%左右。 1.可转债打新系列：金宏转债：国内领先的环 申购价值分析： 公司所处行业为消费电子零部件及组装（申万三级），从估值角度来看，截至 保集约型综合气体供应商-2023/07/172.可转债打新系列：大叶转债：园林机械产品龙头企业-2023/07/17 2023年7月14日收盘，公司PE(TTM)为22倍，在收入相近的10家同业企业 3.城投、产业利差跟踪周报20230716：城投 中处于中等偏下水平，市值85.05亿元，处于较高水平。截至2023年7月14 产业利差继续下行-2023/07/16 日，公司今年以来正股上涨4.16%，同期行业（申万一级）指数上涨15.52%，万得全A上涨3.98%，上市以来年化波动率为54.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押情况。 4.交易所批文更新跟踪周报20230716：本周 小公募批文无“注册生效”和“终止”-2023/07/16 5.品种利差跟踪周报20230716：收益率涨跌 福蓉转债规模较小，债底保护一般，平价高于面值。综合审慎考虑，我们给 互现，非金类信用债信用利差涨跌互现-2023 予福蓉转债上市首日35%的溢价，预计上市价格为138元左右，建议积极参与 /07/16 新债申购。 公司经营情况分析： 2023年1-3月，公司实现营收4.17亿元，同比下降32.50%；营业成本 3.22亿元，同比下降31.76%；实现归母净利润为0.84亿元，同比下滑12.61% 竞争优势分析： 企业定位：消费电子产品铝制结构件材料核心供应商。1）技术优势。公司成功开发了6013/A/GR系列铝制结构件材料并应用于 知名品牌手机的高端机型，同时也是国内少数具备研发和生产供应7系可阳极氧化处理消费电子产品铝型材厂家之一；2）产品规模及快速响应优势。公司在生产能力、峰值供货能力、开发和供货周期等方面位于行业前列；3）客户资源优势。公司是三星指定供应商，是苹果全球前200位供应商之一，同时与谷歌、华为、OPPO、LG、联想等知名品牌厂商、精加工企业形成了稳定的合作关系；4）产品质量优势。公司通过国际质量管理体系认证，建立了严格的从采购到出厂乃至售后的全流程质量控制体系和质量检验标准，是消费电子知名品牌厂商高端机型推出时的首选供应商之一。 风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产 收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 目录 1福蓉转债基本条款与申购价值分析3 1.1转债基本条款3 1.2中签率分析3 1.3申购价值分析4 2福蓉科技基本面分析5 2.1所处行业及产业链分析5 2.2股权结构分析7 2.3公司经营业绩8 2.4同业比较与竞争优势9 3募投项目分析11 4风险提示12 插图目录13 表格目录13 1福蓉转债基本条款与申购价值分析 1.1转债基本条款 福蓉转债发行规模6.40亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价12.25 元，截至2023年7月14日转股价值102.45元；发行期限为6年，各年票息的 算术平均值为1.18元，到期补偿利率8%，属于新发行转债较低水平。按2023年 7月14日6年期AA级中债企业债到期收益率3.91%的贴现率计算，债底为85.86元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本和流通股本的摊薄压力均为7.71%，存在一定的摊薄压力。 债券代码1113672.SH债券简称福蓉转债 表1：福蓉转债发行要素表 公司代码603327.SH 公司名称四川福蓉科技股份公司 发行额6.40亿元 债项/主体评级AA/AA 期限（年）6年 利率0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00% 转股起始日期2024-01-24 预计发行/起息日期2023-07-18 赎回条款转股期，15/30，130% 转股价12.25元 回售条款最后两个计息年度，30，70% 向下修正条款存续期，15/30，80% 原始股东股权登记日2023-07-17 补偿条款到期赎回价格：108元 申购代码/配售代码754327/753327 网上申购及配售日期2023-07-18 主承销商兴业证券 资料来源：Wind,民生证券研究院 1.2中签率分析 截至2023年7月14日，公司前三大股东福建省南平铝业股份有限公司、福建冶控股权投资管理有限公司、成都兴蜀投资开发有限责任公司分别持有占总股本56.48%、11.17%、8.47%的股份，前十大股东合计持股比例为85.36%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在88%左右。剩余网上申购新债规模为0.77亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于950-1050万户，预计中签率在0.0007%-0.0008%左右。 1.3申购价值分析 公司所处行业为消费电子零部件及组装（申万三级），从估值角度来看，截至 2023年7月14日收盘，公司PE(TTM)为22倍，在收入相近的10家同业企业 中处于中等偏下水平，市值85.05亿元，处于较高水平。截至2023年7月14日，公司今年以来正股上涨4.16%，同期行业（申万一级）指数上涨15.52%，万得全A上涨3.98%，上市以来年化波动率为54.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，不存在股权质押情况。 福蓉转债规模较小，债底保护一般，平价高于面值。参考同行业内胜蓝转债（规模为3.30亿元，评级为AA-，转股溢价率为37.16%）和朗科转债（规模为3.80亿元，评级为AA-，转股溢价率为36.68%），综合审慎考虑，我们给予福蓉转债上市首日35%的溢价，预计上市价格为138元左右，建议积极参与新债申购。 2福蓉科技基本面分析 2.1所处行业及产业链分析 公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售。公司是国内消费电子产品铝制结构件材料核心企业，在铝制结构件材料领域形成并掌握了高品质圆铸锭的铸造技术、高品质铝合金的配比技术、高精度铝合金的挤压技术以及自动化生产关键技术等核心技术。目前公司生产的铝制结构件已成功应用于苹果、三星、谷歌、LG、华为、联想等品牌的中高端智能手机、折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、手表等产品。 公司主要产品为6系高强度、7系超高强度铝合金结构件材料，营收占比稳定。公司为目前国内少数具备研发和生产供应7系可阳极氧化处理消费电子产品铝制结构件材料厂家。消费电子材主要应用于智能手机、平板电脑及笔记本电脑市场，需求旺盛，产品销量持续增加；公司产品价格主要按照“基准铝价+加工费”的原则，以成本导向为主同时兼顾市场竞争程度等因素，营收稳定增长。 公司铝制结构件产品主要销售给国内外消费电子终端品牌商或代工厂，客户集中度较高。主营业务收入以内销为主。直接销售至境外的主要客户为三星及其越南代工厂商，主要出口区域为越南。公司生产的智能手机铝制中框材料以及平板电脑和笔记本电脑外壳材料在全球市场地位突出、优势明显。 公司主营业务分产品销售情况（%）公司主营业务分地区销售情况（%） 100% 80% 60% 40% 20% 0% 6系合金7系合金其他 100% 80% 60% 40% 20% 0% 内销外销 资料来源：募集说明书，民生证券研究院资料来源：募集说明书，民生证券研究院 公司所处行业为消费电子产品铝制结构件材料细分行业。上游原材料主要为铝锭，经过铝土矿的开采、选矿、氧化铝生产、电解、铸造等一系列的工序制取。公司下游行业主要为消费电子产品行业，主要需求来自智能手机、平板电脑及笔记本电脑市场。 上游铝合金材料及铝加工行业技术影响行业成本。铝及其合金制品在建筑、工业、基础设施、消费品等领域得到广泛的应用，其他行业用铝量的较大需求波动也 会影响本行业原材料的供求平衡关系，进而影响到本行业的成本波动。随着国家供给侧改革的全面推进、高耗能高污染企业产能的逐步消化，铝锭等原材料价格存在进一步上涨空间。 下游智能手机行业迅速发展，折叠屏手机有望进一步打开行业天花板。手机逐渐发展成为目前大屏幕、高屏占比、超轻薄的设计，折叠屏等更具个性化和技术难点的形式也逐渐进入市场。IDC报告显示，2022年全球和中国智能机出货量分别为12.06/2.86亿部。根据CounterpointResearch统计数据，预计2023年全球折叠屏手机出货量将同比增长52%至2,270万台。此外，苹果也有望在2025年进入折叠屏手机市场，折叠屏手机预计将进入快速增长阶段，市场空间可观。 VR/AR设备大幅增长带动消费电子精密结构件发展，智能穿戴市场规模将进一步扩大。根据咨询机构Frost&Sullivan的预测，全球VR/AR精密结构件市场规模将从2020年的约1亿美元增长至2025年的约17亿美元，年复合增长率约为76%。随着人工智能、5G技术、云计算等新一代信息技术快速发展，未来智能可穿戴设备市场规模将进一步扩大，智能可穿戴材料作为其必不可少的一部分，未来市场发展潜力可期。 智能手机出货量（亿台）2022全球可穿戴设备市场份额（%） 中国其他国家中国同比增长率全球同比增长率 1680% 14 1260% 10 840% 6 420% 2 2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 00% -2 -4-20% 苹果小米三星华为ImagineMarketing其他 41.7% 29 资料来源：IDC官网，募集说明书，民生证券研究院资料来源：IDC官网，募集说明书，民生证券研究院 平板电脑迎来难得发展机遇，笔记本电脑市场需求稳健增长。远程办公、在线教育等需求持续增长，平板电脑逐渐成为笔记本电脑的替代品，平板市场进一步扩大。根据IDC报告，2022年全球平板电脑出货量为16,280万台。2019至2021年，笔记本电脑的需求呈现高速增长，出货量从1.63亿台增长至2.68亿台，2022年市场进入平稳期，对个人电脑的需求在短期内有所减弱。但从长期来看，企业和个人对笔记本电脑的商业需求仍然将保持稳健增长。 2022年全球平板电脑各品牌出货量占比（%）全球笔记本电脑出货量（亿台） 苹果三星亚马逊联想华为其他 20.9% 38.0% 5.6% 7.1% 9.8% 18.6% 资料来源：IDC报告，民生证券研究院资料来源：IDC，Counterpoint，C