【中金科技硬件】激光雷达行业动态更新11月7日，速腾聚创举办Tech D

【中金科技硬件】激光雷达行业动态更新 11月7日，速腾聚创举办TechDay暨新品发布会，我们认为核心要点如下： 1)参数方面：E1的FOV达120°x95°，测距能力为30米 @10%，能够较好对目标的运动状态和意图进行捕捉和判断，实现大范围的感知区域覆盖； 2)芯片角度：发射端，E1采用二维可寻址面阵VCSEL技术，提高能量使用效率；接收端，E1采用的SPAD面阵超过25 万像元，接受效率提升约20%； 3）打造智造集群，提升量产能力。 在发布会现场，速腾聚创和立讯共同为 Luxsense（立腾创新）举办揭幕仪式。 据公司介绍，速腾聚创智造集群一期有望搭建近20条自动化产线，达到每12 秒生产一台激光雷达的生产效率。 大陆供应链积极切入激光雷达零部件制造，精密制造与高度定制化能力值得关注。 结合上周禾赛发布的补盲激光雷达，我们认为激光雷达主机厂正加速推动行业渗透率提升，而大陆厂商基于早期的制造经验积累与较为成熟的供应链，正积极切入激光雷达零部件的制作与组装环节，我们建议投资人关注激光雷达渗透过程中的产业链机遇。 建议投资人关注：1）激光雷达光学零部件供应商：永新光学、蓝特光学（未覆盖）、高伟电子（未覆盖）、舜宇光学等；2）上游激光器模组及芯片供应商：长光华芯（未覆盖）、炬光科技（未覆盖）等；3）光通信企业的激光雷达机遇：中际旭创、天孚通信（未覆盖）、腾景科技（未覆盖）等。