【西部电子】激光雷达行业更新 □事件:11月7日,速腾聚创举办Tech Day暨新品发布会,正式发布基于自研芯片和全新技术平台的全固态补盲雷达RS-LiDAR-E1。 此外,公司还首次公开了迄今为止业内唯一通过CNAS认可的车载激光雷达实验室,并于立讯(Luxshare)共同为合资制造企业Luxsense(立腾创新)举办揭幕仪式。 1□全固态补盲雷达E1:1)核心性能:水平FOV120°、垂直FOV 90°、测距能力为30m@10%(最远120m);2)全新自研芯片:通过高度芯片化继承了发射、接收和处理三大核心部件。 接受端芯片:采用3D堆叠工艺,将SPAD阵列和高性能SoC集成到一块芯片,极大简化了系统链路、降低成本;SPAD面阵超25万像素,为业内标杆产品的2.5倍。 发射端芯片:采用二维addressableVCSEL技术,支持灵活的扫描模式。 E1的驱动芯片采用自研面阵VCSEL专用驱动方案,可最大化缩小激光模组体系。相比过往器件搭载的驱动链路,该驱动芯片可降低50%以上成本。 2□智造集群:立腾创新是速腾聚创智能制造集群的重要组成部分,速腾聚创智能制造集群一起投资超10亿元,厂商面积超5.5万平方米,先后搭载近20条自动化产线,总产能超百万台,每12秒可生产一台激光雷达。 3□E1全固态补盲激光雷达BOM量产成本预计不超过100美金。 其中,发射VCSEL芯片及接收SPAD芯片阵列成本分别预计10-20美金,光学价值量预计200元人民币。未来E1补盲全固态雷达将与M1搭配销售,单车配置至少“1+2”。 4□全固态激光雷达放量将带动VCSEL芯片、SPAD芯片及光学零部件需求快速增长。 建议重点关注:1)VCSEL:长光华芯、纵慧芯光(未上市);2)光学:永新光学、篮特光学、水晶光电、腾晶科技。