【中金科技硬件】卓胜微：半导体产业化项目进展更新大家好，今天公司

【中金科技硬件】卓胜微：半导体产业化项目进展更新大家好，今天公司股价跑赢半导体设计行业平均。 我们认为基本面保持稳健，短期无重大变化。 市场关心公司晶圆产线进展，根据近期调研，汇报要点如下： 【滤波器及模组进展】 1）产能：SAW滤波器Q3已规模量产，规划年底1~1.3万片/月； 2）工艺：掌握Normal/TC/TF全平台工艺技术； 2）产品：自产滤波器主要用于模组，也会销售分立产品；(L)DiFEM模组已量产出货，使用自产滤波器可显著提升毛利率，(L)PAMiD计划今年掌握关键技术，明年送样推广； 【资本开支规划及进展】 1）规划：芯卓半导体产业化项目规划总投资57亿元（35亿元为自筹，22亿元为定增）； 2）进展：截至2022年半年报投资42亿元，无有息负债；设备订单支出基本完成；研发/总员工数657/1037人，未来人员增速将放缓。 【业绩回顾】 1H22收入22.4亿元，同比-5.3%。Q2收入9亿元，同/环比-23%/-32%。营收下滑符合行业趋势。 1H22毛利率52.6%，同比-5ppt，主因低毛利DiFEM模组占比提升；Q2毛利率52.7%，环比+0.3ppt，主因DiFEM模组毛利率边际改善，我们认为Q3使用自产滤波器后仍有提升空间。 【投资建议】 中短期手机需求依然承压，库存消化和对上游元器件的拉货动能仍需观察。 但公司α优势突出：1）盈利能力领先同行，1H22毛利率/净利率53%/34%； 2）半导体产业化布局领先同行，20年底开始基建，22年中量产； 3）研发效率领先同行，1H22研发费用率7.5%，21年人均创收/创利695万元/320万元；我们看好公司国产射频龙头的行业地位。