深耕石英制品的专精特新“小巨人”,2022Q1-Q3业绩4101万元(+35.68%)公司专注石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品,产品作为下游的生产耗材已广泛应用于半导体领域、光伏领域及其他领域。2022年上半年半导体领域业务收入同比增长21.70%,产品结构持续优化。2022年前三季度实现营收1.22亿元(+0.88%)、归母净利润4,101万元(+35.68%),毛利率为47.43%(+2.2pcts),净利率为33.67%(+8.57pcts)。公司在石英制品领域已具有一定市场知名度,近年依靠技术优势不断扩大市场份额,未来有望持续稳定发展。我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为0.49/0.65/0.86亿元,对应EPS分别为0.65/0.87/1.14元/股,对应当前股价的PE分别为29.3/22.0/16.6倍,首次覆盖给予“买入”评级。 半导体、光伏领域预期带动行业需求上涨,国产化进程有望提速 全球石英制品市场主要以8、12英寸产品为主,份额由美国应用材料、德国贺利氏等海外龙头掌握;目前国内石英制品产线集中在6英寸及以下和8英寸,正逐步向高端领域迈进。半导体领域,石英制品主要应用于单晶硅制造和晶圆制造; 光伏领域,石英制品主要应用在硅棒/锭和电池片生产过程中。2021年全球石英制品行业规模约369.25亿元,其中中国市场需求约123亿元;下游领域中半导体、光伏规模占比分别为65%、7%。国内石英制品企业有菲利华(石创)、东科石英、凯德石英、强华股份,其中菲利华在石英玻璃制品业务创收较多,公司近年来规模稳步成长,且公司该业务毛利率具备可比优势。随着半导体、光伏领域的快速发展,我国石英玻璃制品行业有望受下游需求刺激而加快国产化的进程。 扩建10.7万件8-12英寸高端石英制品产能,提升产品应用场景 公司募投的“高端石英制品产业化项目”生产产品主要是8-12英寸石英制品,本次募投项目达产后,预计可形成年产高端石英制品107,000件的生产能力。项目的顺利推进,有望丰富当前以6英寸及以下的石英制品为主的产品结构,实现性能和应用场景的提升,满足下游客户群体对产品的高标准要求。未来随着公司高端石英制品产能的逐渐释放,公司业务规模及盈利水平有望持续受益。 风险提示:下游行业波动的风险、原材料价格波动的风险 财务摘要和估值指标 1、公司情况:深耕石英玻璃制品的专精特新“小巨人”企业 北京凯德石英股份有限公司成立于1997年1月,公司所处行业为非金属矿物制品业,主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。公司产品作为下游企业的生产耗材,广泛应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域及其他领域。公司自成立以来长期深耕于石英制品制造行业,在该领域内已具有一定的市场知名度,公司建立了一支技术研发和创新能力强的高素质人才队伍,通过自主研发方式掌握了多项与石英制品加工相关的核心技术,成功取得多项发明专利、实用新型专利和外观专利。公司利用成熟的生产工序和工艺,并依靠技术优势不断扩大市场份额,形成了技术迅速产品化、产品收入持续推进技术开发的良性循环。2022年3月,公司获得了《北京市专精特新“小巨人”企业》认定证书。2022年3月,公司成功在北交所上市。 图1:2022年公司被评为北京市专精特新“小巨人”企业 1.1、业务变化:2022年前三季度营收1.22亿元,上半年半导体领域业务收入同比增长21.70% 2022年前三季度,公司营业收入为1.22亿元,同比增加0.88%。按公司半年报披露的产品收入分类来看,半导体集成电路芯片用石英产品(2022H1业务收入增长21.70%,下同),光伏太阳能行业用石英产品(-36.50%),其他行业用石英产品(+65.49%)。随着下游半导体集成电路产业发展相对平稳,新能源汽车、工业控制等行业需求依然强劲,2022H1此类产品订单相对稳定。公司受整体产能的影响以及市场竞争的影响,2022H1光伏太阳能行业用石英产品收入相对减少。 图2:2022年前三季度公司实现营收1.22亿元(+0.88%)图3:2022H1公司半导体用产品营收增长21.7%(万元) 从收入结构来看,2022年上半年,半导体集成电路芯片用石英产品占营收比例为79%,光伏太阳能行业用石英产品占比20%,其他行业用石英产品占比1%。 图4:2022H1公司半导体集成电路芯片用石英产品占总营收的79% 毛利率方面,2022年前三季度公司毛利率为47.43%(同比+2.2pcts)。就上半年来看,2022H1公司毛利率达45.37%(同比+4.98pcts),其中半导体集成电路芯片用石英产品(同比-0.49pcts),光伏太阳能行业用石英产品(同比-1.09pcts),其他行业用石英产品(同比+7.53pcts)。2022H1公司受整体产能的影响以及市场竞争的影响,光伏太阳能行业用石英产品毛利率相对降低。 图5:2022年前三季度公司毛利率达47.43%(+2.2pcts)图6:2022H1公司半导体用产品毛利率小幅下降 利润方面,2022年前三季度,公司净利率较去年同期提升8.57pcts至33.67%,2022Q1-Q3实现归母净利润4100.97万元(+35.68%)。净利率上涨的主要原因为由于公司收到上市奖励款,致使2022Q1-Q3其他收益较上年同期增长13,365.37%。 图7:2022Q1-Q3公司净利率为33.67%(+8.57pcts) 图8:2022Q1-Q3公司归母净利润为4101万元(+35.7%) 1.2、研发创新:2022年前三季度研发费用率达8.14%,累计获得12项发明专利 2018-2021年,公司研发费用分别为784.19万元、1072.67万元、1004.82万元、1086.45万元,研发费用率分别为7.05%、6.94%、6.14%、6.55%。2022Q1-Q3公司研发费用为989.12万元,研发费用率为8.14%。公司研发费用维持较高水平,但受营业收入变化影响,各年比例略有波动。2018-2022H1行业可比公司研发费用率均值分别为4.84%、5.44%、6.19%、5.51%、5.80%,公司研发费用率处于中上游水平。 图9:2022年前三季度公司研发费用率为8.14% 图10:公司研发费用率处于行业中上游水平(%) 公司重视技术开发,不断加大技术前沿的研发力度。2018-2022H1公司研发人员数量分别为38人、39人、39人、39人、42人,占总员工比例分别为14.79%、15.29%、15.54%、14.94%、16.03%。石英加工对人员要求较高,公司通过多年积累,在研发、生产过程中逐渐形成了自身的技术特点,同时培养出了一大批业内优秀的生产研发人员,技术研发团队整体呈扩大趋势。 图11:2022H1公司研发人员占总员工数量达到16.03% 截至2022年2月17日,公司通过自主研发方式掌握了多项与石英制品加工相关的核心技术,成功取得发明专利12项、实用新型专利26项、外观专利1项。在高端石英制品的研发制造上,公司是国内第一家通过中芯国际12英寸零部件认证的集成电路工艺用石英零部件生产企业。公司已拥有上千平方米高端石英生产车间,其中,十万级火加工车间超400平方米,独特的排风和净化系统可满足8、12英寸高端石英制品生产的需求。公司生产的石英制品主要为定制化产品,公司具备较强的技术和工艺研发实力及丰富的生产加工经验,可以最大化满足各类客户提出的石英制品应用场景的需求。 工艺创新方面,基于高端石英制品的产品图纸较为复杂、对火加工工艺要求高的特征,公司在实践中不断从设计和应用的角度对加工工艺进行创新,并申请了一种石英管结构及其加工方法、钟罩及应用其的等离子去胶机、一种石英扩散炉的点火等发明专利。 表1:从设计和应用的角度对加工工艺进行创新并申请三项专利 2、行业情况:半导体、光伏领域预期带动行业需求上涨 2.1、行业现状:国外加工技术领先于国内,关键材料国产替代势在必行 石英玻璃片是由石英熔炼并切开磨制而成,由于其二氧化硅含量接近100%,故具备着许多良好特点,例如耐高温性、硬度高、耐热震性和电绝缘性能良好等等,通常被用于制作半导体、半导通信装置、光学仪器、电光源器、激光器、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器,广泛应用于电子、冶金、建材、化工、以及国防等工业。根据《中国硅产业年鉴2014》数据显示,在石英产业链的下游终端应用市场中,半导体、光纤、光学、光伏和电光源行业的应用规模占比分别为65%、14%、10%、7%和4%,其中半导体、光伏是增长较快的领域,有望为石英制品业绩新增长点。 图12:石英产业链的下游终端应用市场中,半导体、光伏是增长较快的领域 全球高端石英制品市场,尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英制品市场,主要还是由海外龙头企业掌握,这些公司均具备独特的技术优势,各自有其占领的领域和市场,主要的行业巨头有:美国应用材料、德国贺利氏、日本信越、中国台湾崇越、韩国金刚、韩国Wonik、日本泰谷诺等,上述厂家主要以8、12英寸产品为主,配合下游市场的应用。目前国内市场半导体生产线主要集中在6英寸及以下和8英寸生产线,对应石英制品的配套也主要集中在该领域。根据中国半导体行业协会数据,目前国内4、6英寸的半导体单晶炉数量较多,竞争主要体现在产品质量和交货能力上。 图13:国内市场与国外市场相比有所区别 随着我国半导体技术的发展,国产集成电路行业逐渐崛起,集成电路石英制品作为半导体关键材料,其重要性不断凸显,是国家战略性产业和支柱性产业发展中不可替代的高纯基础材料。近几年国家对集成电路产业出台了若干鼓励政策,我国的集成电路产业有了突飞猛进的发展,石英制品作为晶圆的载体,其发展速度也同步得到了提升。但国外石英加工技术领先于国内,并对国内石英行业进行技术封锁,我国高端石英制品制造技术仍受制于人,因此未来半导体产业及关键基础材料国产替代势在必行。 2.2、市场空间:2021年全球石英制品规模约369亿元,国内约123亿元 半导体领域 石英制品主要应用于单晶硅制造和晶圆制造两个环节。半导体领域分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个步骤,其中芯片制造又可分为单晶硅片制造环节和晶圆制造环节,石英材料就主要应用在这两个环节之中,石英舟、石英管、石英仪器是半导体芯片加工过程清洗、氧化、光刻、刻蚀、扩散等环节中所需要的材料。 图14:石英制品主要应用于单晶硅制造和晶圆制造两个环节 从市场规模看,2014-2021年中国半导体行业销售额增幅达246.83%,半导体产业链向中国转移。从全球半导体芯片销售额和中国集成电路行业销售额的对比中发现,根据SIA数据显示,全球半导体行业销售额从2014年的3358.43亿美元升至2021年的5559亿美元,增幅达65.52%;根据中国半导体行业协会数据显示,中国半导体行业销售额从2014年的3015.4亿元升至2021年的10458.3亿元,增幅246.83%。对比表明,半导体产业链正逐渐向中国市场转移,且国内半导体行业需求端增速较快。 图15:2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元 图16:2021年中国半导体行业销售额达10458.3亿元 2021年全球半导体芯片销售额为5559亿美元,按石英制品规模与半导体销售规模的比例约为6.6:1000估算,则2021年半导体石英制品市场规模约为240亿元。 随着此轮半导体景气周期带来的全球晶圆厂规模扩张,与之对应的石英市场也预期保持同比例的增长。考虑石英玻璃制品在半导体生产线中属于硬性消耗品,且随着晶圆尺寸的增加,在半导体生产线中使用的石英玻璃制品的种类和数量相应增加,估算出石英制品规模与半导体销售规模的比例约为6.6:1000。据此估算出2021年半导体石英制品市场规模约为240亿元,按半导体芯片领域市场份额65%测算,对应2021年石英制品行业规模约为369.25亿元。其