美扩大对华芯片及设备出口管制时间梳理及解读–20221009

一、事件介绍2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规声明，面向先进芯片及芯片制造设备领域，并对未经核实清单管制措施进行更新，意味着美国对中国半导体产业制裁再次升级。 根据该声明内容，为避免中国将美国企业生产的先进芯片或基于美国技术、软件、设备生产的芯片用于军事领域，美国商务部进一步加强了对中国出口相关产品的管制措施，该声明中主要包括两部分，一是更全面的与先进计算和半导体制造相关的限制措施，二是对未经核实清单（UnverifiedList）管制措施的更新。 与此同时，美国商务部新增了31家中国企业列入未经核实清单，并移除了9家中国企业。 （一）更全面的与先进计算和半导体制造相关的限制措施根据新规声明文件，具体包括：1、将某些高端的和高性能计算芯片和包含这些芯片的计算机商品加入商业管制清单（CCL）。 2、对运往中国的超级计算机或半导体开发或生产终端用途的物品增加了新的许可要求。 3、扩大《出口管理条例》（EAR）对某些外国生产的先进计算项目和外国生产的用于超级计算机最终用途的项目适用范围。 4、扩大外国生产物品的范围，要求其符合许可证的要求，包括实体清单上位于中国的28个现有实体。 5、在商业管制清单（CCL）中增加了某些半导体制造设备和相关项目。 6、对在中国制造的符合规定的半导体制造工厂的设备增加新的许可证要求。 中国公司拥有的设施许可证将面临“推定拒绝”，跨国公司拥有的设施将根据具体情况做出决定。 具体涉及范畴：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距为18nm或更小的DRAM存储芯片； 128层或更多层的NAND闪存芯片。 7、限制美国人在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力。 8、对开发或生产半导体制造设备和相关物品的出口项目增加了新的许可证要求。 9、设立了临时通用许可证（TGL），通过允许与中国境外使用物品有关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。出口管制修订的供公众查阅版本于10月7日已于联邦纪事（FederalRegister）网站公开https：//public- inspection.federalregister.gov/2022-21658.pdf新规在提交给联邦公报供公众查阅后将分阶段生效：对半导体制造项目的限制将自提交公众检查之日（2022年10月7日）后生效；对美国人支持在中国某些半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制在5天后生效（2022年10月12日）；高端计算和超级计算机的控制以及规则中的其它变化在14天后生效（2022年10月21日）。 （二）对未经核实清单（UnverifiedList）管制措施的更新根据新规声明文件，BIS正在更新其与BIS实体清单有关的规定，如果东道国政府持续缺乏合作，阻止BIS确定对EAR的遵守，可能会导致将一个东道国的实体添加到实体清单。 该规则提供了一个例子，规定如果一个外国政府持续缺乏合作，导致BIS无法核实“未经核实名单”（UVL）上的公司的真实性（没有及时安排和完成最终用途的检查），可能导致这些当事方被移至实体名单。 对实体名单的所有增加、删除或修订仍需得到最终用户审查委员会（End-UserReviewCommittee）的批准，根据现有规则，该委员会由商务部、国务院、国防部和能源部组成。 BIS已经发布了一份政策备忘录，解决外国政府防止最终用途检查的问题。 该政策要求，在美方要求检查、但东道国政府不采取行动，以阻止美方完成作业的60天后，将东道国实体加入“未经核实名单”；如果接下来60天，东道国政府持续缺乏合作，无法完成检查，美将UVL中的实体移入实体名单。 政策备忘录链接：https：//bis.doc.gov/index.php/documents/policy-guidance/3156-axelrod-prevention-of-end-use-checks-policy-memo-10-7-22/file（三）新增31家中国企业列入UVL清单，同时移除9家中国企业2022年10月7日，美国商务部新增31家中国实体列入“未经核实清单”（UVL清单），名单如下：图片同时，经BIS（美国商务部工业与安全局）核实后，有9家中国企业从未经核实清单中移除，名单如下：图片（四）后续发展及展望美国商务部工业和安全局计划于10月13日正式发布出口管制文件及未经核实清单的修订，并于美国联邦公报公开发布。 制裁修订解读：本次美国出口管制政策修订，主要针对先进计算相关的半导体制造、先进计算相关半导体产品。 针对半导体制造，本次修订特别指明了三类技术：（1）16/14nm或非平面晶体管（指FinFET或GAA、或更先进的晶体管架构）的逻辑芯片、 （2）128层或以上的NAND存储器、（3）18nm半节距或以下的DRAM存储器。 此前中芯国际已经于2020年12月被列入实体清单，14nm及以下相关美系设备采购受到“推定拒绝”规则的许可证审查限制，而本次扩展到所有16/14nm及以下逻辑、128层及以上NAND和18nm及以下DRAM厂商，此事项此前已有外媒报道，市场对此已有所预期，目前国内NAND存储器厂商长江存储已经量产128层产品，DRAM厂商长鑫存储已经量产19nm产品。 此外，本次在商业管制清单（CCL）中列明了具体的半导体制造设备项目限制。我们判断后续供应链国产化或将提速，建议关注国产化率尚低的设备品种。 美国制裁不断加码，供应链国产化提速，逆全球化下关注自主可控，半导体板块我们首推半导体设备和零部件板块的投资机会。 美国、欧盟、日本、韩国、印度等全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购需求。 我们认为当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，持续获得份额提升。 我们认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面，国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面，从供应链安全考量，国产设备、零部件的研发、验证有望加速，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。 半导体板块，我们首推半导体设备和零部件板块的投资机会，为当前半导体景气度最佳细分。 设备方面：2022年国产半导体设备产值预计在200亿元左右，国内内资晶圆厂半导体设备需求约1500亿（去除外资在国内建厂部分），粗略估算设备国产化率在13%左右。 预计随着国产设备厂商的工艺技术持续升级，产能及产品种类不断扩大，未来国产设备渗透率有望进一步提升，长期发展方向确定性高。 我们认为后续国产化率尚低的设备环节有望加速推进，建议投资者重点关注国产渗透率尚低的设备板块，如涂胶显影，薄膜沉积，离子注入，量测检测，光刻等环节。 零部件方面：零部件板块持续受益于国内半导体设备的国产化需求增长而高速发展，叠加设备国产化和零部件国产化两层驱动力，建议重点关注零部件板块龙头公司。 建议标的：（1）设备：推荐北方华创、中微公司、盛美上海；重点关注芯源微、拓荆科技、华海清科、至纯科技、长川科技、华峰测控、精测电子、光力科技等。 （2）零部件：关注江丰电子、新莱应材、华亚智能、英杰电气、汉钟精机、正帆科技、至纯科技等。 1、未经核实清单（UnverifiedList）的定义：对于受EAR管辖的外国实体从事的出口、再出口和国内转卖行为，BIS（美国商务部工业与安全局）或代表BIS的联邦官员因政府控制之外的原因，无法有效完成最终用途核查，如许可前核查（PLC，Pre-LicenseCheck）或装运后核实 （PSV，Post-ShipmentVerification），因而无法核实外国实体是否真实的，该外国实体将被列入未经核实清单中。 简单而言，是美国商务部认为外国实体与美国企业进行贸易行为取得产品的最终用途存在风险时，将会把其列入未经核实清单并进行进一步调查。 2、未经核实清单（UnverifiedList）与实体清单（EntityList）的差异：“实体清单”主要针对可能危害美国国家安全和外交关系的贸易行为进行限制，要求美国企业不能与在清单的企业进行贸易往来；“未经核实清单”主要针对最终用途进行的限制，要求美国企业在与在清单的企业进行贸易往来时需要对取得产品的最终用途进行调查。 参考以往美国制裁手段来看，当BIS无充足理由将一家外国公司或个人列入实体清单，但有足够理由就该外国实体的相关风险向其他公司作出警示时，BIS将把该外国实体列入未经核实清单（“UVL”）中。 3、列入未经核实清单的可能原因：（1）在最终用途核查中，核查对象与受EAR管辖的物项特性不一致（如：物项的接收者无法出示作为最终用途检查对象的物项进行目视检查，或者无法提供足够的文件或其他证据来确认物项的处置方式）。 （2）不能对最终用途核查对象的存在与否或真实与否进行核实（如：无法在出口文件所示的地址找到外国当事人，也无法通过电话或电子邮件找到外国当事人）。 （3）因东道国政府不配合，导致无法进行最终用途核查（如：东道国政府机构不响应进行最终用途检查的请求，阻止安排此类检查，或拒绝及时安排此类检查）。