北交所新股申购报告：华岭股份：国内稀缺的IC独立测试商，募投高端测试线欲向5nm制程迈进

2022年09月26日 北交所研究团队 华岭股份：国内稀缺的IC独立测试商，募投高端测试线欲向5nm制程迈进 ——北交所新股申购报告 诸海滨（分析师）赵昊（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007 zhaohao@kysec.cn 证书编号：S0790522080002 相关研究报告 《IPO跟踪（2022.9.17~9.23）：力佳科技北交所成功过会—北交所策略专题报告》-2022.9.25 《中科美菱：医疗低温储存“小巨人”，市占率前三—北交所新股申购报告》 -2022.9.25 《曙光数创：数据中心液冷技术“小巨人”，赋能“东数西算”绿色价值—北交所新股申购报告》-2022.9.22 先看行业：产业逐渐分化，预计2025年中国集成电路测试规模达550亿元测试服务贯穿于集成电路整个生产过程，分为设计验证、检测筛选、质量控制等。 在价值链中，设计验证和过程工艺控制测试难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司的主要业务形态。与封测一体公司相比，独立第三方测试厂商专注测试服务，测试报告更加中立、客观，且行业重资产特征明显，故具备专业化和规模化优势。在5G、人工智能、网联汽车等新型应用普及，以及传统产业数字化转型需求的驱动下，全球集成电路市场需求保持增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额达10458亿元，其中封测业销售额为2763亿元。测试环节价值占总体集成电路市场的7%左右，可得2021 年我国集成电路测试业规模约为316.33亿元，预计2025年规模可达550亿元。随着集成电路产业逐渐向中国大陆转移，上游设计业和制造业的发展预期为测试业打开需求增量，且国内厂商测试技术成熟也预计为测试市场拓宽替代空间。 再讲公司：背靠复旦微电的专业的第三方芯片测试厂商，盈利能力表现出众公司成立于2001年，是一家独立的专业集成电路测试企业，拥有国内领先的12 英寸28nm及以下先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台，装备有国际先进的测试技术研发和分析系统。2022年上半年，受疫情影响，公司整体营收和利润水平有所下滑，实现营收1.24亿元（-2.81%），实现归母净利润2353.17万元（-36.20%），其中芯片测试业务营收占比99%，其毛利率为45.09% （-9.21pcts）。随着上海乃至全国疫情的逐步平缓，公司业务有望回归正常发展态势。业内，与公司同属第三方测试厂商的中国大陆企业主要有利扬芯片、伟测科技，其中伟测科技的营收端和成长性具备优势，公司的盈利能力处于高位水平。 亮点讨论：研发、业务合作并重，募投项目旨在突破发展瓶颈 公司近年来不断积累核心技术，并通过改造升级设备以提升测试质量、降低成本。2022H1公司研发费用为1463.57万元，研发费用率11.78%，与可比公司相比，公司研发费用率处于行业上游水平。公司身处长三角地区的上海，贴近下游客户，具备地缘优势。凭借先进技术、稳定良率、量产能力以及及时性交付，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际等建立了长期合作。公司本次募投的产业化项目拟在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应用基地，建设5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台。随着项目预期建成，公司有望突破现有测试业务的发展瓶颈，稳步提升市场份额。 公司PE（2021）为40X（发行后），可比公司利扬芯片PETTM55X 北交所公开发行价为13.50元/股，对应2021年归母净利润PE为34X（发行前）、40X（发行后）。目前同为第三方测试企业的利扬芯片PETTM55X，可比公司整体PETTM均值28X。公司是国内具有代表性的独立第三方测试企业，考虑到公司近年来业绩成长性与盈利能力均存在优势，并且注重研发投入，未来有望得益于募投项目的推进持续推动业绩增长，建议关注。 风险提示：政府补助依赖及持续性的风险、进口设备依赖的风险 新股研 究 开源证券 证券研究报 告 北交所新股申购报告 目录 1、先看行业：产业逐渐分化，预计2025年中国集成电路测试规模达550亿元4 1.1、概念解析：芯片测试是集成电路产业链中的重要环节4 1.2、分类探析：多数设计及代工厂将晶圆/成品测试外包给第三方测试厂6 1.3、产业逻辑：第三方测试厂商具备独立性和专业性，可实现规模效应8 1.4、行业规模：2021年我国集成电路测试业营收规模约为316亿元10 1.5、竞争格局：利扬芯片、伟测科技同属第三方测试，公司毛利率出众13 2、再讲公司：背靠复旦微电，是专业的第三方芯片测试厂商16 2.1、发展历程：成立至今二十余载，承担8项国家科技重大专项16 2.2、业务概要：主营测试服务（晶圆+成品），近年产能产量呈上涨态势16 2.3、商业模式：采用第三方测试经营模式，业务集中于华东、华南地区18 2.4、财务变化：2022H1受上海疫情影响，公司营收小幅同比下滑2.81%19 3、亮点讨论：研发、业务合作并重，募投项目旨在突破瓶颈22 3.1、研发创新：2022H1研发费用1463.57万元，研发费率有可比性优势22 3.2、产业集群：身处长三角地区，与多家业内名企建立长期合作23 3.3、募投情况：拟建设5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台24 3.4、估值比较：公司PE（2021）为40X（发行后），可比公司利扬芯片PETTM55X25 4、风险提示25 图表目录 图1：集成电路产业传统经营模式可分为IDM模式和Fabless模式4 图2：测试贯穿于集成电路生产过程5 图3：按测试方案区分，集成电路测试可分为片内测试和片外测试5 图4：芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试6 图5：晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司主要业务形态7 图6：晶圆探针测试确保晶粒的电气特性与效能，芯片成品测试为产品品质严格把关7 图7：晶圆测试系统由测试机、探针台、探针卡等组成8 图8：芯片成品测试系统由测试机、分选机、测试座组成8 图9：现阶段形成设计业、制造业、封装业和测试业“四业并举”的产业格局9 图10：测试订单从中国台湾地区逐步回流到中国大陆9 图11：第三方测试厂商具有独立性和专业性，且具有成本优势10 图12：近年来国家政策给予集成电路产业充分鼓励10 图13：2021年全球集成电路市场规模为4,608亿美元11 图14：2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元11 图15：封装测试业2021年的销售额占比约26.42%11 图16：2021年我国集成电路设计业规模为4519亿元12 图17：2021年我国集成电路制造业规模为3176亿元12 图18：2021年我国集成电路封装测试业的销售规模为2,763.0亿元12 图19：2021年我国集成电路测试业规模约316亿元12 图20：测试服务在封测业市场规模中的占比逐年提升12 图21：预计2025年中国集成电路测试市场规模达550亿元13 图22：中国大陆的封测一体厂商的成立时间基本早于独立第三方测试厂商13 图23：伟测科技在第三方测试企业中规模较大（亿元）14 图24：2018-2021年伟测科技规模成长性较为出众14 图25：独立第三方测试企业的盈利能力均高于封测一体企业，公司盈利能力出众15 图26：2022年3月，公司获得上海市“科技创新行动计划”科技小巨人企业认定16 图27：复旦微电为公司控股股东16 图28：公司主要提供晶圆测试、成品测试等集成电路测试及相关的配套服务17 图29：2019-2021年公司的产能产量稳步增长18 图30：2019-2021年公司均价有所下降18 图31：公司属于独立第三方测试厂商，不参与芯片封装环节18 图32：公司的销售收入主要来自于华南地区和华东地区19 图33：公司主营业务为芯片测试服务20 图34：2022H1公司实现营收1.24亿元20 图35：2022H1公司测试业务收入下降1.51%（万元）20 图36：2022H1公司毛利率达45.09%20 图37：2022H1公司测试服务毛利率同比下降9.21pcts20 图38：2022H1公司销售费用率为1.82%21 图39：2022H1公司管理费用率为13.50%21 图40：2022H1公司净利率达18.94%21 图41：2022H1公司实现归母净利润2353.17万元21 图42：2021年公司研发费用达4325.05万元22 图43：公司研发费用率处于行业上游水平22 表1：电学测试在芯片工艺的不同阶段进行5 表2：按测试项目分，集成电路测试可分为参数测试和功能测试5 表3：华岭股份在大部分指标上达到行业平均水平14 表4：公司晶圆测试工艺覆盖7nm-28nm制程，成品测试工艺覆盖CPU、MCU、CIS等广泛产品领域17 表5：公司采购分为测试设备采购、测试辅料采购以及能源采购19 表6：公司已经形成多项核心技术22 表7：在2021年，复旦微电、中芯国际和晶晨股份均属于公司的前五大客户23 表8：公司募集资金拟将用于临港集成电路测试产业化项目及研发中心建设项目24 表9：利扬芯片最新PETTM55X，公司发行后PE40X25 1、先看行业：产业逐渐分化，预计2025年中国集成电路测试规模达550亿元 1.1、概念解析：芯片测试是集成电路产业链中的重要环节 集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，是通过采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的一定数量的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，最终成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路在20世纪50年代后期发展起来，是一种新型的半导体器件，它使得电子元件在微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面产生了很大的进步。 图1：集成电路产业传统经营模式可分为IDM模式和Fabless模式 资料来源：华峰测控招股书 其中集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。测试贯穿于集成电路生产过程，分为设计验证、检测筛选、质量控制等。如下图所示，设计阶段的可测性设计和设计验证，制造阶段的圆片接受测试和圆片测试（CircuitProbe），以及封装阶段的成品测试、失效分析等，都属于测试技术领域。 图2：测试贯穿于集成电路生产过程 资料来源：《集成电路产业全书》、开源证券研究所 表1：电学测试在芯片工艺的不同阶段进行 测试 IC生产阶段 硅片/芯片级 测试描述 IC设计验证 生产前 硅片级 描述调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求 在线参数测试 硅片制造过程中 硅片级 为了监控工艺，在制作过程的早期（前端）进行的产品工艺检验测试 硅片拣选测试(探针) 硅片制造后 硅片级 产品功能测试，验证每个芯片是否符合产品规格 可靠性 封装的IC 封装的芯片级 集成电路加电并在高温下测试，以发现早期失效 终测 封装的IC 封装的芯片级 使用产品规格进行的产品功能测试 资料来源：《半导体制造技术》、开源证券研究所 集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题的方法。如果一个电路未能通过测试，可能的原因包括测试本身、产品设计、制造过程等方面。测试技术研究就是在兼顾品质和经济性的条件下制定合适的测试方案， 即用最低的成本检出最多的故障。按测试方案区分，集成电路测试可分为片内测试 和片外测试；按测试项目分，集成电路测试可分为参数测试和功能测试。 图3：按测试方案区分，集成电路测试可分为片内测试和片外测试 资料来源：《集成电路产业全书》、开源证券研究所 测试类别 测试项目 测试内容 参数测试 直流参数测试 直流参数主要测试芯片的电压、电流的规格指标，常见直流参数测试项目有静态电 表2：按测试项目分，集成电路测试可分为参数测试和功能测试 测试