晶盛机电2022H1点评：业绩超预期，半导体装备与材料辅材业务快速增长<

晶盛机电2022H1点评：业绩超预期，半导体装备与材料辅材业务快速增长 事件： 1）公司发布2022年半年报，22H1公司实现营收43.70亿元，同比增长91.02%；归母净利润12.07亿元，同比增长101.05%，接近业绩预告上限；其中，22Q2实现营收24.18亿元，同比增长75.76%，环比增长23.83%；归母净利润7.65亿元，同比增长139.83%，环比增长72.86%。 2）公司公众号发布，第五代新型单晶炉即将于2023年上市 点评： 1、光伏硅片厂扩产积极扩产，公司营收利润高增长。 在大硅片驱动、一体化加强和新进入者的扩产陆续开始放量的背景下，光伏硅片企业推进扩产进度带动对光伏硅片设备需求，公司作为光伏硅片设备龙头，加强光伏设备的市场开拓，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。 同时，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产。 2、光伏硅片扩产有望持续超预期。 此前市场担忧21年硅片大规模扩产后，格局恶化，导致今明年扩产下滑。 但目前下游需求旺盛，硅料价格坚挺，硅片向下游传导成本的能力较强，且硅料、坩埚等一定程度上限制了硅片产能的释放，硅片保持较强盈利能力，行业继续加大扩产。 从过去来看，市场对硅片扩产下滑的担忧一直存在，但实际情况是下游需求持续增长，且公司持续推出硅片设备新产品，技术迭代带来持续的设备需求。 公司22H1新接订单近80亿，预计今年公司光伏订单有望维持高位。 3、打造半导体装备材料平台型公司，非光业务持续拓展，第N条增长曲线持续兑现，预计2022年开始，非光业务将取得显著增量。 1）半导体设备：截至22Q2公司半导体设备在手订单达22亿亿，预计22年将大概率完成新接订单30亿的目标，半导体设备订单正快速放量。公司设备主要用于硅片制造环节，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造。 公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售。 2）辅材耗材：公司目前拥有国内最大的石英坩埚产能，在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额。 去年以来由于下游需求旺盛和石英砂的紧缺，石英坩埚供应紧张价格持续上涨，公司前瞻性地进行了石英砂布局，预计石英坩埚将为22、23年营收带来较大增量。 此外，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。 3）SiC：已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，并与相关客户签订意向性战略采购合同，后续将在宁夏进行扩产。 4）蓝宝石材料，行业需求迅速起量，公司目前满产满销，22年营收有望继续翻倍增长。 4、短期来看，光伏硅片扩产趋势确定，订单维持高位，支撑公司订单和业绩增长；中长期公司同时卡位光伏和半导体两个大赛道，打造装备和材料平台型企业，并向全球化推进，多个长期增长点有望逐步爆发。 预计公司2022-2023年归母净利润30、38亿元，对应PE分别为34、26倍，公司短期趋势确定、长期发展逻辑清晰，维持“买入”评级。