民生证券-可转债打新系列-深科转债：智能装备领域专精特新企业-220807

可转债打新系列 深科转债：智能装备领域专精特新企业 2022年08月07日 转债基本情况分析： 深科转债发行规模3.60亿元，债项与主体评级为A+/A+级；转股价26.68元，截至2022年8月5日转股价值104.76元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.52元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2022年8月5日6年期A+级中债企业债到期收益率8.62%的贴现率计算，债底为 76.28元，纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为16.65%，对流通股本的摊薄压力为28.65%，对现有股本的摊薄压力较大。 分析师谭逸鸣执业证书：S0100522030001电话：18673120168邮箱：tanyiming@mszq.com 中签率分析： 截至2022年8月5日，公司前三大股东黄奕宏、肖演加、黄奕奋分别持有占总股本16.49%、8.93%、8.93%的股份，前十大股东合计持股比例为59.71%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在70%左右。剩余网上申购新债规模为1.08亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150万户，预计中签率在0.0009%-0.0010%左右。 相关研究1.利率专题：如何理解“用足用好专项债务限额”？-2022/08/072.利率债周度跟踪20220806：本周利率债净融资额上升，发行期限缩短-2022/08/06 3.高频数据跟踪周报20220806：生产修复好 申购价值分析： 转，原油价格下行-2022/08/06 公司所处行业为其它专用机械（申万三级），从估值角度来看，截至2022年8月5日收盘，公司PE(TTM)为56倍，在收入相近的10家同业企业中处于中 等水平，市值22.65亿元，处于同业较低水平。截至2022年8月5日，公司今年以来正股下跌35.00%，同期行业指数下跌13.24%，万得全A下跌12.42%，上市以来年化波动率为55.63%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.42%，股权质押风险较小。 4.可转债周报20220806：转债市场收跌，转 股溢价率持续上行-2022/08/065.流动性跟踪周报20220806：本周资金利率普遍下行，R001成交量突破6万亿-2022/08/06 深科转债规模较小，债底保护较低，平价高于面值。综合考虑，我们给予深科转债上市首日35%的溢价，预计上市价格为141元左右，建议积极参与新债申购。 公司经营情况分析： 2022年1-3月公司营业收入1.65亿元，营业收入同比减少20.19%。实现归母净利润0.06亿元，同比下降73.61%，实现销售毛利率37.75%，同比上升2.67pct，实现销售净利率7.27%，同比下降4.81pct。 竞争优势分析： 智能装备领域专精特精企业：1）多年研发投入，突破核心技术。通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案。2）切入半导体封测设备领域，寻找新的业务增长点。基于对行业发展的判断，深科达整合自身技术优势，通过子公司深科达半导体于2016年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、测试分选机等半导体封测系列产品，相关产品获得了市场的广泛认可。风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 目录 1深科转债基本条款与申购价值分析3 1.1转债基本条款3 1.2中签率分析3 1.3申购价值分析4 2深科达基本面分析5 2.1所处行业及产业链分析5 2.2股权结构分析8 2.3公司经营业绩8 2.4同业比较与竞争优势10 3募投项目分析12 4风险提示13 插图目录14 表格目录14 1深科转债基本条款与申购价值分析 1.1转债基本条款 深科转债发行规模3.60亿元，债项与主体评级为A+/A+级；转股价26.68 元，截至2022年8月5日转股价值104.76元；发行期限为6年，各年票息的算 术平均值为1.52元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2022年 债券代码118017.SH债券简称深科转债 8月5日6年期A+级中债企业债到期收益率8.62%的贴现率计算，债底为76.28元，纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为16.65%，对流通股本的摊薄压力为28.65%，对现有股本的摊薄压力较大。表1：深科转债发行要素表 公司名称深科达 公司代码688328.SH 债项/主体评级A+/A+ 发行额3.60亿元 利率0.30%、0.50%、1.00%、1.80%、2.50%、3.00% 期限（年）6年 预计发行/起息日期2022-08-08 赎回条款转股期，15/30，130% 转股起始日期2023-02-12 转股价26.68元 回售条款最后两个计息年度，30，70% 向下修正条款存续期，15/30，85% 原始股东股权登记日2022-08-05 补偿条款到期赎回价格：115元 申购代码/配售代码718328/726328 网上申购及配售日期2022-08-08 主承销商安信证券 资料来源：Wind,民生证券研究院 1.2中签率分析 截至2022年8月5日，公司前三大股东黄奕宏、肖演加、黄奕奋分别持有占总股本16.49%、8.93%、8.93%的股份，前十大股东合计持股比例为59.71%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在70%左右。剩余网上申购新债规模为1.08亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150万户，预计中签率在0.0009%-0.0010%左右。 1.3申购价值分析 公司所处行业为其它专用机械（申万三级），从估值角度来看，截至2022年 8月5日收盘，公司PE(TTM)为56倍，在收入相近的10家同业企业中处于中等 水平，市值22.65亿元，处于同业较低水平。截至2022年8月5日，公司今年以来正股下跌35.00%，同期行业指数下跌13.24%，万得全A下跌12.42%，上市以来年化波动率为55.63%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为0.42%，股权质押风险较小。 深科转债规模较小，债底保护较低，平价高于面值。参考同行业内华兴转债（规模8.00亿元，评级AA，转股溢价率24.13%）和艾迪转债（规模10.00亿元，评级AA-，转股溢价率49.90%），综合考虑，我们给予深科转债上市首日35%的溢价，预计上市价格为141元左右，建议积极参与新债申购。 2深科达基本面分析 2.1所处行业及产业链分析 公司是一家智能装备制造商，主要产品为应用于平板显示器件、半导体、摄像头等领域的各类专用组装及检测设备，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。公司的产品可以分为平板显示模组设备、半导体设备、直线电机和摄像模组类设备。 公司产品主要用途：平板显示模组类设备主要用于完成平板显示器件后段制程的组装和检测，是公司的主要产品；半导体设备包括测试分光机以及测试分选机，用于发光二极管的生产以及分立器件、IC器件的编带；摄像模组类设备主要用于摄像模组的封装和检测；直线电机系列产品可以应用于大部分直线运动场合，是智能装备的基础动力元件。 公司营业收入主要来源于半导体设备以及平板显示模组设备。2022年1-3月，公司主营业务收入主要来源于半导体设备、平板显示模组设备、直线电机、摄像模组类设备以及其他，占同期主营业务收入的比例分别为48.87%、27.76%、13.26%、7.41%和2.70%。 图1：2022年Q1营业收入构成 半导体设备平板显示模组设备直线电机摄像模组类设备其他 13.26% 48.87% 27.76% 7.41%2.70% 资料来源：wind，民生证券研究院 公司所属行业为制造业中的专用设备制造业。 所处行业为典型的技术和市场驱动型产业，与平板显示产业发展高度相关。平板显示器件生产设备行业主要受显示面板产业新增产线的设备投资和已有产线的设备升级改造需求影响，而这两种需求又受显示技术更新迭代和显示面板终端应用的市场需求变化驱动。随着新一代5G通讯技术的应用普及所带来的信息传输便利的逐步显现，会同物联网时代的来临，将催生更多的显示端口应用场景，平板显示器件应用领域进一步拓宽；另外，随着各种显示技术的逐渐成熟及应用场景的不断分化，显示产业将迎来新一轮的蓬勃发展期。 图2：我国平板显示器生产设备进口金额及同比增长（亿美元） 进口金额 同比增长（右） 8100% 780% 660% 540% 420% 0% 3-20% 2-40% 1-60% 2022-05 2022-03 2022-01 2021-11 2021-09 2021-07 2021-05 2021-03 2021-01 2020-11 2020-09 2020-07 2020-05 2020-03 2020-01 0-80% 资料来源：wind，民生证券研究院 5G通信、人工智能、大数据云计算等产品和应用不断推陈出新大幅促进半导体行业的发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进，集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，近年来不断发展进步的先进封装技术便是其中的代表。与传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺不同，先进封装是主要以凸点方式实现电气连接的多种封装方式，旨在实现更多I/O、更加集成两大功能。 我国半导体封测业务发展较早，而且规模和技术上已经处于国际较高水平。据中国半导体行业协会数据，中国大陆封测市场规模由2011年的975.7亿元增长 至2021年的2763亿元，增速明显高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测， 到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元。半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。 销售额 累计同比（右） 图3：中国大陆封装测试业销售额及同比增速（亿元）图4：申万半导体行业指数 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 8000 申万半导体行业指数 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 2022-07-05 2022-02-05 2021-09-05 2021-04-05 2020-11-05 2020-06-05 2020-01-05 2019-08-05 2019-03-05 2018-10-05 2018-05-05 2017-12-05 2017-07-05 2017-02-05 2016-09-05 2016-04-05 2015-11-05 2015-06-05 2015-01-05 2 201 2011- 0 资料来源：wind，民生证券研究院资料来源：wind，民生证券研究院 我国平板显示产能目前居世界第一，但技术上与国际巨头仍存在差距。我国平板显示器件生产设备起步较晚，虽然近几年快速发展，和国际一流大厂相比依然存在一定的差距。根据CINNOResearch数据，整个平板显示产业设备可以分为17大类，其中设备投资占比前三的分别为蒸镀类设备、曝光机和沉积设备，这几类设备长期被国外巨头垄断，目前国产设备突破依然局限在后段制程自动化组装设备、检测设备等领域。 近年来在显示面板大厂的推动下，模组贴合、邦定等设备渗透率的快速提升增强了国产设备厂商的信心，但在前段制程设备领域，国内设备厂商依然需要直面技术差距，努力积累经验，赢得客户认可，寻求未来突破的可能。 全球半导体封测设备行业高度集中，国内封测设备主要市场份额仍由国外知名企业占据。根据VLSI数据