电子周报：半导体需求分化加剧，汽车仍缺，消费电子放缓

本篇电子行业周报分析了半导体和消费电子市场的情况。半导体方面，车规芯片持续紧缺，英飞凌积压订单金额超过2600亿人民币，产能远小于需求。2022年第一季度新能源汽车销量同比增长80%，车规芯片需求有望持续扩大。消费电子方面，手机、笔电面板出货量预期下调，消费电子疲软显现。我们认为，虽然全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化。目前，国产汽车芯片厂商正在大力开拓产品品类，优化产品组合，积极扩充产能，加速产品在终端客户中验证。相关标的包括半导体设计公司如韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微，晶圆代工公司如中芯国际、华虹半导体，半导体材料公司如彤程新材、晶瑞股份等。