电子行业周报：芯片终端需求或现分化，中高端仍缺，低端缓解

根据报告，半导体市场呈现出供不应求的现象，封测作为IC制造流程中重要的一环，行业景气度持续旺盛。然而三季度过半，部分终端市场需求出现疲软致使封测产能出现分化。其中，以汽车芯片为代表的高端产能依旧供不应求，产能紧缺至少持续至明年。但是以智能手机为代表的消费电子在终端厂商陆续调降出货量预期后，部分消费电子类芯片封测产能已经得到有效缓解。此外，马来西亚新冠疫情反复，封测大厂停工，汽车芯片产能受阻。市场监管总局依法对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚。我们预计，自2020年下半年以来，全球缺芯情况愈发严重，各终端品类芯片均出现不同程度的短缺。2021年三季度过半，各终端品类芯片需求有出现分化的趋势。其中，消费类产品由于智能手机、PC等产品预期需求量有所下滑，芯片产能或将有所缓解，同时伴随此前5G手机渗透率快速提升，5G手机换机潮或已经度过高峰期。消费电子芯片市场景气度是否出现拐点，需要关注下半年苹果发布新产品对行业的提振作用。而以汽车芯片为首的中高端芯片仍维持供不应求的情况。