产品结构持续优化，2022Q1盈利能力大幅提升

公司发布2022一季报。公司2022Q1营收7.76亿元，同比增长54.54%；归母净利2.33亿，同比增长169.62%；扣非归母净利2.26亿元，同比增长217.81%。其中2022Q1公司股票激励摊销股份支付费用约3695.06万元。国内半导体景气延续，下游应用需求旺盛，公司多元化产业链布局强化产能保障，并积极开拓市场与新客户，毛利率提升显著，盈利能力大幅提高。 高毛利率产品占比提升显著，毛利率优化显著。2022Q1营收中安全与识别芯片约2.15亿，占比27.71%；非挥发性存储器约2.46亿元，占比31.70%；智能电表芯片约为1.02亿元，占比13.14%；FPGA及其他芯片约为1.71亿元，占比22.04%。其中相对高毛利率业务：非挥发性存储器、FPGA及其他芯片，与2021全年相比营收占比分别提升3.72pct、5.46pct，加之公司部分产品售价提高，使得2022Q1公司综合毛利率达63.59%，同比提升12.46pct。 深耕集成电路设计二十余年，立足主业多元布局。公司系国内集成电路设计行业首家上市企业，RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品市占位居行业前列，FPGA芯片设计国内领先，公司产品广泛用于金融、社保、交通、电子证照、智能计算等领域，深获三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国际知名品牌认可。公司重视研发投入，2022Q1研发投入合计1.99亿（含股权激励），同比增加51.28%，研发费用率25.60%。 FPGA芯片产销两旺，高端放量打造新增长支柱。据Frost&Sullivan，未来随着AI、5G技术等的蓬勃发展，新兴市场需求持续增长，FPGA市场规模2025年有望达到约125.8亿美元，2020~2025年CAGR约16.4%；2025中国FPGA市场规模将达332.2亿元。国内FPGA厂商技术突破，未来有望加速成长替代。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，产品主要应用于高可靠领域，盈利能力强。公司正积极推进新一代14/16nm 10亿门级产品开发，并进一步丰富 28nm FPGA及PSoC芯片种类以拓展新市场。截至2021年底，公司累计向300+家客户销售 28nm 相关FPGA产品。 业务线多点开花，应用领域持续拓宽，多产品获车规认证。1）安全及识别芯片：智能卡与安全芯片FM1280和智能设备FM17系列读写芯片已获AEC-Q100认证；超高频RFID芯片、超高频读写芯片、安全SE芯片等持续开发，有望陆续量产。2）非挥发性存储：相继导入网络通讯、IPC（网络摄像机）、可穿戴、WiFi6、显示屏等领域龙头客户，汽车电子领域多项目成功量产。3）智能电表芯片：公司LG系列MCU成功获得AEC-Q100认证，可用于车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。我们预计2022/2023/2024公司营收36.47/48.54/62.13亿元 ； 归母净利8.50/12.00/14.40亿元 ； 对应PE 50.4/35.7/29.8x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）