经营简报点评：第二增长曲线开启，低估值优质半导体龙头

事件：2022年3月9日，韦尔股份发布2021年经营情况简报，2021年公司实现营收约240亿元（YoY+21%），其中半导体设计业务收入约205亿元（YoY+18%），实现归母净利润44.7-48.7亿元（中值YoY+72.5%）；对应Q4单季度收入约57亿元（YoY-2.9%，QoQ-3.1%），归母净利润9.5-13.5亿元（中值YoY+17.4%，QoQ-9.8%）。2021年公司各细分业务领域均有较明显增长，已形成图像传感器、触控与显示、模拟等三大解决方案业务协同发展的半导体设计业务布局。 汽车半导体星辰大海，汽车CIS业务高速增长。我们在1月底发布韦尔股份汽车半导体深度专题报告，从三个层次分析了韦尔以汽车CIS为核心的汽车半导体业务布局和成长路径。2021年，受益于全球汽车电动化、智能化浪潮，车载CIS像素及单车搭载摄像头数量大幅提升。作为全球核心的车载CIS供应商，韦尔已推出从VGA到 8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。2021年，公司车载CIS实现收入约23亿元，同比增长约85%；2022年，随着公司车载CIS市场份额继续提升，除CIS以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。 安防CIS业务大超预期，手机CIS高阶产品占比稳步提升。除汽车CIS以外，公司在安防领域CIS收入亦实现高速增长，2021年，公司安防CIS营收同比高增约70%，主要得益于公司在中高端安防产品上持续发力，市场份额持续提升，实现营收规模和盈利能力同步提升。手机CIS领域，公司在保持收入规模稳定的情况下，高阶像素CIS收入占比稳步提升，并成功推出2亿像素/0.61μm像素尺寸产品，持续领先市场。此外，2021年公司CIS业务收入在份额领先的笔电、医疗、AR/VR领域亦有较大增长。 TDDI业务持续突破，打造新的利润增长点。2021年，公司TDDI业务在上半年产能受限的情况下仍然实现全年高速增长，2021年实现收入超18亿元，同比增长约160%。同时受TDDI产品供需紧张，2021年公司TDDI业务毛利率处于较高水平（21H1净利率达48%），为公司带来较大利润贡献。展望2022年，公司TTDI产品在诸多一线手机品牌客户量产，且于近期推出OLED DDIC产品，进一步完善产品矩阵，同时产能保障更加充足，预计2022年仍将保持高速增长和较高盈利水平。 投资建议：预计21/22/23年公司归母净利润分别为46.8/57.48/72.69亿元，EPS分别为5.34/6.56/8.30元，对应PE分别为42/34/27倍，我们看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。 风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元）