芯原股份：国内半导体IP龙头厂商， Chiplet开启第二成长曲线

中信建投【个股观点】【建投电子深度报告】芯原股份：国内半导体IP龙头厂商，Chiplet开启第二成长曲线#依托自主半导体IP，位居国内第一、全球第七 公司一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、中信建投【个股观点】【建投电子深度报告】芯原股份：国内半导体IP龙头厂商，Chiplet开启第二成长曲线 #依托自主半导体IP，位居国内第一、全球第七 公司一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1，500多个数模混合IP和射频IP。 公司IP主要应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 #IP为芯片设计提供基本模块，新产品、制程迭代等催生IP需求 半导体IP为芯片设计提供基本模块，Fabless与IDM企业为IP核厂商的主要下游客户。 2022年设计IP收入规模达到66.77亿美元，同比增长了20.9%，前十大IP供应商市场份额总和为80.3%，其中芯原股份份额为2.0%。从类别（处理器、有线接口、物理、数字）来看，2017年-2022年间，接口类别从18%增长到24.9%，为IP增长最快的类别。 IP复用降低芯片开发成本，降低开发周期。 #Chiplet异构集成突破瓶颈，有望成为公司第二发展曲线 当前集成电路的发展受“四堵墙”（“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”）制约，以芯粒（Chiplet）异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet结构可以广泛应用与高性能计算、自动驾驶、高带宽存储器等应用。 随着算力需求增加，Chiplet市场规模将从2021年的73.7亿美元提升到2027年239.1亿美元，复合增长率为26.54%。 #IP复用性和多样性优点，带来SoC芯片和Chiplet技术革新 Chiplet的新时代正在开启，IP新型复用模式到来。 随着工艺节点的演进，公司持续进行芯片定制技术的研发，不断提高基于FinFET和FD-SOI先进工艺节点上的芯片设计能力。公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业及云服务提供商占比增加。 截止到2023年中报，公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重44.31%。 #国内自主IP龙头，下游渗透率提升迎来业绩弹性 我们预计公司2023-2025年营收24.98/29.23/36.34亿元，同比增长为-6.74、16.99%、24.34%，对应2024年PS为9X，考虑到芯原股份市占率低及未来成长性明显，我们以2024年的PS为16X给予6个月目标价93.63元，给予“买入”评级。