化工新材料行业周报：2022半导体销售额预计增长11%，索尔维与Trillium共开发生物基丙烯腈

上周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报5184.72点，环比上涨0.57%。其中，涨幅前五的有飞凯材料(29.25%)、晨光新材(17.72%)、蓝晓科技(15.26%)、双星新材(12.99%)、国恩股份(12.33%)；跌幅前五的有金博股份(-12.35%)、长阳科技(-9.15%)、彤程新材(-8.8%)、中简科技(-7.73%)、晶瑞股份(-6.66%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8968.05点，环比上涨0.55%；申万三级行业显示器件材料指数收报1310.04点，环比下跌3.05%；申万三级行业有机硅材料指数收报10416.05点，环比上涨4.86%；中信三级行业碳纤维指数收报4615.76点，环比下跌12.35%；中信三级行业锂电指数收报5539.19点，环比上涨5.97%； Wind概念可降解塑料指数收报2177.88点，环比上涨0.71%。 2022年半导体销售额预计增长11%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布的研究报告估计，全球半导体2022年的销售金额可能增长8.8%，首度跨过6,000亿美元的门槛。其中，传感器产值可望成长11.3%，逻辑IC成长11.1%，其它包括分立元件、模拟IC及存储产值将增长6.2%至8.8%。 索尔维与Trillium共开发生物基丙烯腈bio-ACN用于碳纤维产品。近日，索尔维和Trillium Renewable Chemicals就开发生物基丙烯腈(bio-ACN)的供应链签署了一份意向书。Trillium将从Trillium计划的商业资产中向索尔维供应生物乙腈，而索尔维将评估用于碳纤维制造的生物乙腈，是其长期致力于从生物基或回收资源开发可持续解决方案的一部分。该合作伙伴关系的目的是生产用于航空航天、汽车、能源和消费品等各种应用的碳纤维。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报5184.72点，环比上涨0.57%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8968.05点，环比上涨0.55%；申万三级行业显示器件材料指数收报1310.04点，环比下跌3.05%；申万三级行业有机硅材料指数收报10416.05点，环比上涨4.86%；中信三级行业碳纤维指数收报4615.76点，环比下跌12.35%；中信三级行业锂电指数收报5539.19点，环比上涨5.97%； Wind概念可降解塑料指数收报2177.88点，环比上涨0.71%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：飞凯材料(29.25%)、晨光新材(17.72%)、蓝晓科技(15.26%)、双星新材(12.99%)、国恩股份(12.33%)、瑞联新材(11.66%)、中环股份(8.21%)、国瓷材料(8.06%)、道恩股份(7.93%)、利安隆(6.87%)。 表1：本周涨幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：金博股份(-12.35%)、长阳科技(-9.15%)、彤程新材(-8.8%)、中简科技(-7.73%)、晶瑞股份(-6.66%)、赛伍技术(-6.21%)、联瑞新材(-5.16%)、光威复材(-4.94%)、凯赛生物(-4.9%)、华特气体(-4.82%)。 表2：本周跌幅前十 2.2.重要公告 【蓝晓科技（300487.SZ）】1月10日，西安蓝晓科技新材料股份有限公司（以下简称“公司”）与西藏国能矿业发展有限公司（以下简称“国能矿业”）签订《西藏结则茶卡盐湖万吨级氢氧化锂委托加工合同》。建设期为从合同签订生效之日起，于2023年12月前完成10000t/a氢氧化锂生产线建设，该生产线可按模块连续建设，预计于2022年10月前有达标产品产出并形成销售，预计于2022年年底前总产量达到1000吨；委托加工期为自项目达产达标、双方性能考核合格之日起15年整，该项目生产氢氧化锂产品总产量不低于15万吨，委托加工期满未完成15万吨目标的，期限延续至完成目标为止。 【阿科力（600673.SH）】1月11日，阿科力发布《2021年年度业绩预增公告》称，预计2021年实现归母净利润为0.86亿元到1.04万元，同比增加66.09%到100.86%。 【东阳光（600673.SH）】1月12日，东阳光发布《广东东阳光科技控股股份有限公司关于对外投资的公告》称，计划在湖北省宜都市投资建设年产10万吨低碳高端电池铝箔项目，项目总投资额预计不超过27.1亿元。同时，公司将在宜都市注册成立全资子公司作为项目公司。 【晨光新材（605399.SH）】1月13日，晨光新材发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年归母净利润为5.18亿元到5.43亿元，同比增长306.09%到325.69%。 【奥克股份（300082.SZ）】1月13日，奥克化学发布《2021年年度业绩预告》，预计2021年年度实现归母净利润为3.45亿元至3.55亿元，同比下降14.33%至11.85%。2021年度，公司主营产品聚羧酸减水剂聚醚单体的销量同比增长约20%，销售收入同比增加约21%。公司2021年全年锂电池电解液溶剂实现销量约2.7万吨，毛利约1.2亿元。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.国内三家半导体厂商正式闯关科创版 1月10日，上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯、源杰科技、北京通美。 据中巨芯招股说明书显示，中巨芯此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目和补充流动资金。其中，年产19.6万吨超纯电子化学品项目将重点对其电子湿化学品进行开发、扩产，填补国内市场空缺，在政策等外部有利环境的协同推动下加速电子湿化学品领域高端市场的国产化替代进程。 据源杰科技招股说明书显示，此次拟募集资金9.8亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，包括10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目。 据北京通美招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金。据招股说明书，砷化镓半导体材料项目分为砷化镓（晶体）半导体材料项目和砷化镓（晶片）半导体材料项目两个子项目，产品主要为2、3、4、5、6、8英寸砷化镓衬底，将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合2英寸）的生产能力。（资料来源：全球半导体观察） 3.2.2022半导体销售额预计增长11% 据IC Insights发布的1月份半导体行业快报，自2020年新冠疫情以来，全球半导体收入在2021年的经济反弹中增长了25%，预计2022年半导体总销售额将继续增长11%并达到创纪录的6806亿美元。IC Insights预计，2022年全球集成电路收入将增长11%，达到5651亿美元的历史新高，其余的半导体市场（包括光电、传感器/执行器和分立器件，统称为OSD设备）将增长11%，达到创纪录的1155亿美元。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布的研究报告估计，全球半导体2022年的销售金额可能增长8.8%，首度跨过6,000亿美元的门槛。其中，传感器产值可望成长11.3%，逻辑IC成长11.1%，其它包括分立元件、模拟IC及存储产值将增长6.2%至8.8%。（资料来源：电子时代） 3.3.晶圆代工产能吃紧，价格全面上涨，订单排到2026年 半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年硅晶圆供给恐严重短缺；台胜科今年第一季8寸、12寸涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4寸硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。 芯片交货时间延长反应上游晶圆代工产能仍吃紧。目前超半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，客户无议价的空间且无法随意砍单，削减订单量会被其他客户快速取代。对于未签订长约的客户，价格涨幅更高。年前，多家芯片代工厂都已经公布新一年的芯片代工涨价规划，上调幅度普遍达到10%到20%：台积电预计其成熟芯片制程代工价格上调约15％～20％，先进制程涨价约10％；三星预计将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15％－20％；联电启动新一波长约涨价，涨幅约8%-12%，同时还上调 28nm 、 22nm 制程报价至2800美元-3000美元；力积电和世界先进也都跟进调涨约10％的幅度。（资料来源：CINNO、猎芯网） 3.4.2022年，台积电资本支出大增，最高至440亿美元 作为全球最大的代工芯片制造商，台积电是当前半导体繁荣的最大受益者。 该公司预计其销售额将在未来许多年继续增长，因此它计划将其今年资本支出(CapEx)提高至33%到46%，也就是投入400亿到440亿美元，以支持持续增长。随着公司准备在未来几年开始使用其N3（ 3nm 级）和 N2 （ 2nm 级）工艺制造芯片，此水平的支出将带来巨大回报。 为了提高其所有类型制造工艺（包括即将推出的N3）的能力，该公司打算将其资本支出从2021年的300亿美元增加到2022年的400至440亿美元。从这个数字来看，台积电的资本支出预算在2019年时总计149亿美元。 台积电400至440亿美元的资本支出中，约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括 N2 、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能。例如，台积电去年在N5节点（包括N5、N5P、N4、N4P、N4X）上投入了巨资。今年它将斥资数十亿美元建设具备N3和 N2 能力的晶圆厂。台积电还将在专业技术上花费10%至20%，在高级封装和mask制造设施上花费10%。（资料来源：半导体行业观察） 3.5.索尔维与Trillium共开发生物基丙烯腈bio-ACN用于碳纤维产品 近日，索尔维和Trillium Renewable Chemicals就开发生物基丙烯腈(bio-ACN)的供应链签署了一份意向书。Trillium将从Trillium计划的商业资产中向索尔维供应生物乙腈，而索尔维将评估用于碳纤维制造的生物乙腈，是其长期致力于从生物基或回收资源开发可持续解决方案的一部分。该合作伙伴关系的目的是生产用于航空航天、汽车、能源和消费品等各种应用的碳纤维。（资料来源：半导体投资联盟） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报3900.61点，环比上涨2.75%。 图8：费城半导体指数 12月，中国集成电路出口金额达到163.10亿美元，同比增长20.96%，环比增长3.51%；集成电路进口金额达到442.75亿美元，同比增长27.24%，环比增长6.53%。 图9：国产集成电路当月出口金额（万美元） 图10：国产集成电路当月进口金额（万美元） 图11：NAND Flash日度价格图（美元） 图12：DRAM DDR3日度价格图（美元） 5.风险提示 下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。