化工新材料行业周报：全球Q2半导体销售额季增4.7%，全力突破关键核心技术“卡脖子”问题

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报3921.97点，环比下跌2.88%。其中，涨幅前五的有蓝晓科技(10.02%)、八亿时空(2.15%)、国瓷材料(1.72%)、利安隆(1.7%)、鼎龙股份(0.65%)；跌幅前五的有华特气体(-15.2%)、濮阳惠成(-10.22%)、光威复材(-9.24%)、金博股份(-8.63%)、沃特股份(-7.59%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报6536.11点，环比下跌5.07%；申万三级行业显示器件材料指数收报1008.62点，环比下跌5.66%；中信三级行业有机硅材料指数收报7213.19点，环比下跌4.01%；中信三级行业碳纤维指数收报2838.71点，环比下跌6.63%；中信三级行业锂电指数收报2932.71点，环比下跌2.75%；Wind概念可降解塑料指数收报1767.16点，环比下跌2.43%。 SIA：全球Q2半导体销售额季增4.7%。半导体产业协会(SIA)最新报告指出，全球半导体第二季销售额达1245亿美元，较去年同期减少17.3%，不过与第一季相比仍小幅成长4.7%。全球半导体6月销售额达415亿美元，月增1.7%，连续第四个月上升。按月来看，6月美州与中国销售表现最佳，分别月增4.2%与3.2%，日本与欧洲也有所成长，分别为0.9%与0.1%；但亚太/其他地区则减少0.5%。 月度销售额是由世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。相较去年同期，除了欧洲增长7.6以外，其他地区均呈下滑，中国大减24.4%、亚太/其他地区下降20.4%、美洲与日本分别下跌17.9%与3.5%。（资料来源：半导体芯闻，钜亨网） 国资委：全力突破关键核心技术“卡脖子”问题。8月7日，《学习时报》头版头条刊发国务院国资委党委书记、主任张玉卓署名文章《在推进中国式现代化建设中谱写国资央企新篇章》，其中提出，加快锻造高水平科技自立自强的国家队。坚持“四个面向”，立足国家所需、产业所趋、产业链供应链所困，把科技创新摆在“头号工程”的重要位置，突出企业创新主体地位，锻造国家战略科技力量，全力突破引领行业发展的原创性、前沿性技术，全力突破关键核心技术“卡脖子”问题，全力突破科技创新投入不足、效率不高、产出不够、转化不畅等制约瓶颈，培育更多卓越高科技人才队伍，打造更多更具含金量的“国之重器”，助力科技强国建设。 （资料来源：证券时报网，半导体芯闻） 重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报3921.97点，环比下跌2.88%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报6536.11点，环比下跌5.07%；申万三级行业显示器件材料指数收报1008.62点，环比下跌5.66%；中信三级行业有机硅材料指数收报7213.19点，环比下跌4.01%；中信三级行业碳纤维指数收报2838.71点，环比下跌6.63%；中信三级行业锂电指数收报2932.71点，环比下跌2.75%； Wind概念可降解塑料指数收报1767.16点，环比下跌2.43%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：蓝晓科技(10.02%)、八亿时空(2.15%)、国瓷材料(1.72%)、利安隆(1.7%)、鼎龙股份(0.65%)、奥来德(0.52%)、泛亚微透(0.16%)、东岳硅材(-0.49%)、凯赛生物(-0.81%)、确成股份(-1.63%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：华特气体(-15.2%)、濮阳惠成(-10.22%)、光威复材(-9.24%)、金博股份(-8.63%)、沃特股份(-7.59%)、国恩股份(-7.55%)、联泓新科(-7.39%)、凯盛科技(-6.98%)、祥源新材(-6.83%)、道恩股份(-6.7%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【国瓷材料（300285.SZ）】8月8日，公司发布2023年半年度报告。2023年上半年，公司实现营业收入185,036.77万元，比上年同期增长6.91%；归属于上市公司股东的净利润31,895.02万元，比上年同期下降20.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润28,317.28万元，比上年同期下降22.14%。 【华特气体（688268.SH）】8月9日，公司发布2023年半年度报告。2023年上半年公司营业收入74,052.45万元，同比下降16.21%；净利润7,461.88万元，同比下降36.85%；扣除非经常性损益的净利润6,860.82万元，同比下降39.05%，主要受下游客户产能走低，大客户销售额同比下降及出口量减少导致。 【鼎龙股份（300054.SZ）】8月10日，公司发布关于公司抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。湖北鼎龙控股股份有限公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司的多晶硅制程、氮化硅制程共3款抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单。截至目前，公司是某主流芯片制造大厂多晶硅制程抛光液产品通过验证的唯一国内供应商，其难点在于抛光液中的核心原材料研磨粒子难以自主化改良。公司抛光液团队自去年开始与该客户合作，针对芯片器件结构微观尺寸差异，自主合成定制化的研磨粒子，经过与客户紧密的技术配合，实现量产线验证通过。此次合作是公司在该主流客户首张单笔超过500万元的CMP抛光液订单，标志着鼎龙抛光液产品达到行业一流水平，获得客户认可。 【蓝晓科技（300487.SZ）】8月10日，公司发布关于收到中标通知的公告。 西安蓝晓科技新材料股份有限公司于近日收到“国投罗钾公司罗布泊盐湖老卤提锂项目生产准备物资（吸附剂、惰性填料）采购项目”中标通知书。本次中标金额为人民币62,224,500.00元。此次中标项目与已公告的综合利用工程吸附系统采购项目（公告编号：2023-008）同属新疆地区罗布泊盐湖首个产业化提锂项目，项目的实施将为公司吸附法盐湖提锂案例又丰富新的资源属性，同时再次强化公司在提锂领域的技术实力，并对公司资源及新能源业务领域发展起到积极影响。 【多氟多（002407.SZ）】8月11日，公司发布关于参与新华联控股破产重整投资人招募进展的提示性公告。2023年8月11日上午，新华联重整项目重整投资人第二轮遴选评审工作结束，公司接到管理人的通知，拟与东方资产成立的投资联合体被评为第二名，确定为备选投资人。管理人后续将组织与排名第一的投资人优先协商谈判《重整投资协议》，若与该投资人无法就《重整投资协议》主要内容或条款达成一致，或该投资人不能及时完成协议签署，管理人有权与排名第二的投资人另行协商《重整投资协议》，或视实际需要再次组织遴选。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.CPIA：电池片产量同比增长23.6% 8月9日，中国光伏行业协会发布2023年6月全国光伏制造行业运行简况。 据数据统计，2023年6月电池片产量环比下降3.6%，同比增长23.6%。 其中单晶电池片产量占比约98.2%。硅片产量环比下降1.2%，同比增长41.3%，其中单晶硅片产量占比约99.3%。 此外，太阳能级多晶硅产量环比下降3.3%，同比增长27.2%；组件产量环比下降3.9%，同比增长44.9%，其中单晶组件产量占比约99.8%；逆变器产量环比下降10.7%，同比增长34.2%。（资料来源：全球光伏，中国光伏行业协会CPIA Data） 3.2.原厂积极扩产，预估2024年HBM位元供给年成长率105% 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单（Overbooking）的风险。（资料来源：集邦咨询，全球半导体观察） 3.3.半导体封装材料龙头冲刺科创板 根据上交所上市审核委员会公告，艾森股份将于8月14日上会冲刺科创板。 艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。艾森股份下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。 2022年度，艾森股份实现营业收入32,376.63万元，同比增长2.95%；实现归母净利润2,328.47万元，同比下降33.45%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,440.33万元，同比下降51.35%。 2023年1-6月，艾森股份营业利润、利润总额、净利润及归母净利润分别为1,076.61万元、1,083.31万元、1,111.86万元和1,111.86万元，较上年同期分别下降19.19%、22.67%、9.27%和9.27%。2023年1-6月，公司毛利率为28.85%，受主要原材料价格回落的影响，公司毛利率有所回升，较上年同期提高了7.35个百分点，但营业利润、利润总额、净利润及归母净利润较上年同期均有不同程度的下降。（资料来源：全球半导体观察，半导体前沿） 3.4.国资委：全力突破关键核心技术“卡脖子”问题 8月7日，《学习时报》头版头条刊发国务院国资委党委书记、主任张玉卓署名文章《在推进中国式现代化建设中谱写国资央企新篇章》，其中提出，加快锻造高水平科技自立自强的国家队。坚持“四个