散热零组件 英伟达 VRU 与 ASIC 散热升级加速 支撑热设计功耗持续提升

本报告指出AI专用集成电路及GPU系统散热规格出现加速升级，英伟达下一代VR Ultra（VRU）表现突出，产品价值提升超出预期。报告强调散热仍是制约AI芯片热设计功耗提升及AI服务器系统迭代的核心瓶颈，并详细分析了VRU的冷板、快速接头、均热盖板等关键部件的规格升级情况及市场影响。

AI服务器散热赛道呈现加速升级趋势，双面冷板设计、金刚石铜材质、ZQD快速接头、三件式可拆盖板等创新技术应用，推动单机价值显著提升。未来1-2年内液冷方案将主流化，共封装光学/近封装光学交换机及更高规格光模块将成为新的增长动力，同时ASIC规格迭代也将持续推动均热板市场发展。

报告重点分析了英伟达VRU产品规格升级，包括冷板从单面到双面、材质升级，快速接头从MQD到ZQD的迭代，以及Rubin Ultra均热盖板的三件式可拆设计。同时探讨了这些升级对散热零部件供应商的市场影响，特别是对头部企业的短期利好和长期增长驱动力。

当前AI服务器散热市场面临核心瓶颈，散热能力制约了热设计功耗的进一步提升和AI服务器系统的快速迭代。市场正经历关键部件规格加速升级的时期，英伟达VRU等产品的超预期价值增长，带动ASIC、AMD GPU散热单机价值提升，利好头部散热零部件供应商，但整体仍需克服散热技术挑战以支撑更高性能需求。

报告未明确提示具体个股风险，但指出AI服务器散热市场仍存在技术迭代不确定性，如新规格部件的规模化应用节奏可能存在变数。此外，市场竞争加剧可能导致部分供应商利润率承压，以及液冷方案等新技术路线的推广存在一定的不确定性，需关注产业链整体技术成熟度和市场接受度变化。