英伟达发布H200与GH200，HBM容量大幅提升，异构设计为大势所
【德邦电子】英伟达发布H200与GH200，HBM容量大幅提升，异构设计为大势所趋事件：英伟达发布全新H200GPU及更新后的GH200产品线。 相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。 而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。 H200：HBM容量+76%，单位 【德邦电子】英伟达发布H200与GH200，HBM容量大幅提升，异构设计为大势所趋事件：英伟达发布全新H200GPU及更新后的GH200产品线。 相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。 而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。 H200：HBM容量+76%，单位算力存储需求大幅提升 H200GPU内含6个HBM3e内存，总容量达141GB，总带宽为4.8TB/s。 相比H100（采用HBM3，容量80GB，带宽为3.35TB/s），H200在容量上提升76%，在带宽上提升+43%。同时，H200GPU在FP16/32/64等算力性能无显著提升。 在大模型的运行上，H200相比H100将带来60%（GPT3175B）到90%（Llama270B）的提升。我们认为，H200性能提升主要由于存储端的架构优化，“存储墙”问题或为制约AI性能之短板。 同时，H200单位算力存储需求大幅提升，看好后续AI产业对存储需求的持续拉动。 GH200：CPU+GPU异构架构，先进封装为大势所趋 更新后的GH200将原本的CPU+H100GPU架构迭代为CPU+H200GPU架构。依旧沿用此前的异构架构。 每个GH200超级芯片还将624GB的内存封装其中。 我们认为，异构设计作为未来高性能计算的趋势，将持续带动Chiplet等先进封装需求，看好先进封装产业发展机遇。相关标的： ���HBM产业链：华海诚科（HBM环氧塑封料）、香农芯创（分销海力士产品）、深科技（DRAM封测）等； ���先进封装封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子等； ���先进封装设备：光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装）等； ���先进封装材料：华正新材（ABF载板材料）、飞凯材料（湿电子+锡球+EMC）、兴森科技（IC载板国产替代）、天承科技等。风险提示：需求不及预期、技术迭代不及预期，贸易摩擦风险。
