中电华大科技2026 中期报告

中国电子华大科技有限公司（以下简称“公司”）董事会（以下简称“董事会”）呈报了公司及其附属公司（以下简称“集团”）截至2026年6月30日止六个月的未经审计简明综合业绩。公司主要从事智能卡及安全芯片的设计及应用系统开发，产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。

业绩概述
2026年上半年，公司收入为1,170.6百万港元，较去年同期上升5.2%。归属于公司所有者的利润为125.0百万港元，较去年同期下降9.8%。每股基本盈利为6.16港仙（2025年：6.83港仙）。

业务回顾
公司集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片的设计及应用系统开发。2026年上半年，受AI技术高速发展带动，集成电路行业供应链产能需求攀升，市场供应呈现结构性紧张。受此影响，公司上半年产品平均销售价格较2025年末有所回升，但仍低于去年同期的平均销售价格。期内安全主控芯片市场推广成效显著，使得销量较去年同期大幅上升；SIM卡芯片及金融卡芯片海外市场拓展顺利，使得销量较去年同期有所上升；第三代社会保障卡芯片市场需求有所回升，导致销量较去年同期有所上升。受市场竞争加剧影响，安全SE芯片销量较去年同期有所下降；因客户需求时间点调整，身份识别产品销量较去年同期有所下降。截至2026年6月30日止六个月，公司总销量较去年同期上升21.8%。

财务回顾
公司一贯采用审慎的库务政策，通常通过内部资源和银行及其他借贷来满足其营运资金的需求。截至2026年6月30日，公司持有现金及现金等价物为857.4百万港元，其中96.4%以人民币、3.3%以美元及0.3%以港元持有。公司银行及其他借贷为287.9百万港元，全数于一年内到期及全数以人民币计值。公司流动资产净值为1,847.2百万港元，资本负债比率处于净现金状况。

展望
展望未来，全球智能卡及安全芯片市场需求将保持平稳。国行业竞争仍将继续激烈化。受AI技术高速发展带动，集成电路行业供应链产能需求上升带来的影响将延续至下半年，预计产品生产成本将持续上升，这将对公司经营带来挑战。另一方面，伴随智能化设备安全需求不断增加，以及eSIM应用加速落地并实现规模化发展，安全SE芯片和安全主控芯片的应用领域将持续拓宽，有望为公司带来新的增长机遇。

股息
董事会已决议就截至2026年6月30日止六个月不派付任何股息。