中国电子华大科技有限公司2025年中报告显示，公司截至2025年6月30日止六个月的收入为1,112.3百万元港元，较去年同期下降18.2%，归属于本公司权益持有者的溢利为138.6百万元港元，较去年同期下降55.2%，每股基本盈利为6.83港仙（2024年：15.25港仙）。
集成电路设计业务方面，公司产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。期内新增8项专利、新登记4项软件著作权及新注册1项集成电路布图设计。全球智能卡及安全芯片市场需求低迷，国内外市场竞争持续激烈，产品销售价格大幅下跌。主要产品如安全SE芯片及金融卡芯片受市场需求低迷影响，销售量均较去年同期有所下降；第三代社会保障卡芯片因普及率提升及电子卡片使用增加，补办及换发需求持续下降，销售量较去年同期大幅下降。另一方面，安全主控芯片逐步推广上市，销售量较去年同期大幅上升，身份识别产品迎来小规模集中换发，销售量较去年同期大幅上升。公司总销售量与去年同期相若。
财务方面，公司一贯采用审慎的库务政策，通常通过内部资源和银行及其他借貸来满足其营运资金的需求。截至2025年6月30日，公司持有现金及现金等价物为1,027.6百万元港元，其中94.5%以人民币、5.0%以美元及0.5%以港元持有；银行及其他借貸为383.8百万元港元，全部于一年内到期且全部以人民币计值。公司处于净现金状况，无重大尚未履行之资本承诺及或有负债。
研究开发方面，期内研发成本为222.9百万元港元，较去年同期增加，占收入的20.0%（2024年：13.5%）。研发主要侧重于安全SE芯片产品及安全主控芯片产品的研发、智能卡产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网及车联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解決方案的開發。
展望未来，全球智能卡及安全芯片市场需求将持续处于下行周期中，国内行业竞争将日益激烈，产品销售价格将继续下跌。尽管安全SE芯片业务增长有所放缓，但智能化设备安全需求的提升以及eSIM应用的不断推广将为公司带来新的市场机遇。公司将继续紧密跟踪国内市场需求，把握市场契机，积极拓展潜在客户，以巩固在智能卡及安全芯片领域的领先地位。
董事会已决议就截至2025年6月30日止六个月不派付任何股息。
