中国电子华大科技有限公司（以下简称“公司”）董事会呈报了公司及其附属公司截至2024年6月30日止六个月的未经审计简明综合业绩。公司2024年上半年的收入为13.06亿元人民币，较去年同期下降24.7%；归属于公司权益持有者的净利润为3.09亿元人民币，较去年同期下降44.0%。每股基本盈利为0.1525元（2023年：0.2724元）。
公司集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片的设计及应用系统开发，产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及智能网联车领域。2024年上半年，全球智能卡及安全芯片市场整体需求持续低迷，国内集成电路行业仍处于去库存阶段，市场竞争持续激烈，智能卡及安全芯片产品销售价格持续下跌。受市场需求低迷影响，公司主要产品如社会保障卡芯片、SIM卡芯片、金融卡芯片及安全芯片的销售量均较去年同期有所下降。截至2024年6月30日止六个月，公司总销售量较去年同期下降14.9%。
由于2024年上半年整体销量下跌，加上智能卡及安全芯片的销售价格较去年同期普遍下跌，公司2024年上半年的收入为13.06亿元人民币，较去年同期下降24.7%。行业竞争日趋激烈，智能卡及安全芯片产品销售价格有所下跌，导致公司2024年上半年的整体毛利率较去年同期有所下降。截至2024年6月30日止六个月的销售及市场推广成本为2680万元人民币（2023年：2610万元人民币），销售及市场推广成本占收入的百分比由去年同期的1.4%上升至2.0%，主要原因是加大了市场营销力度，加上收入下跌抵消了实施严格成本控制措施取得的成效。截至2024年6月30日止六个月的行政开支为2380万元人民币，较去 年同期上升14.6%。行政开支上升的主要原因是研究及开发成本增加所致。截至2024年6月30日止六个月的研究及开发成本为1833万元人民币（2023年：1630万元人民币），研究及开发成本占收入的百分比为13.5%（2023年：9.0%）。研究及开发主要侧重于安全芯片产品的研发、智能卡产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用於物联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解決方案的開發。
展望未来，全球智能卡需求将持续处于下行周期中，国内集成电路行业及市场竞争将更为激烈，产品销售价格的下跌趋势将更为明显。另一方面，尽管安全芯片业务因宏观经济疲弱而有所放缓，但随著智能化设备的安全需求不断增加，未来安全芯片应用领域将越来越广，这将为公司业务带来新的市场机遇。公司将继续紧密跟踪国内市场需求，抓住市场契机，积极挖掘潜在客户，巩固在智能卡及安全芯片领域的领先地位。
公司一贯采用审慎的库务政策及通常通过内部资源和银行及其他借款来满足其营运资金的需求。截至2024年6月30日，公司持有现金及现金等价物为13753.3万元人民币，其中99.6%为人民币、0.3%为美元及0.1%为港元。公司银行及其他借款为4931.1万元人民币，全部为人民币，且均为一年内到期。公司未为任何借款提供任何资产作为抵押。公司的收入主要以人民币结算而付款以人民币及港元结算。公司会於适时利用对冲合约，对冲源自其业务的外汇波动风险。
截至2024年6月30日，公司流动资产净值为11995.5万元人民币。公司资本负债比率以本公司的债务净额除以权益总额及债务净额计算。截至2024年6月30日及2023年12月31日，公司处于净现金状况。截至2024年6月30日，公司就购买固定资产及无形资产并无任何重大尚未履行之资本承担。截至2024年6月30日，公司并无任何重大或有负债。
