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这份研报主要分析了哪些核心内容？
本报告重点分析了国盛电子和深南电路的核心业务表现及AI相关需求展望。国盛电子作为全球领先PCB供应商及内资最大封装基板供应商，受益于AI算力基础设施需求，业绩加速增长。2026H1公司实现营收153亿元（同比增长46.3%），归母净利润23亿元（同比增长65.6%）。PCB业务方面，受益于AI服务器、高速交换机及光模块需求，高多层板、HDI及mSAP基板需求提升，实现营收85.52亿元（同比增长36.32%）。封装基板业务方面，作为内资最大供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA，实现营收36.67亿元（同比增长110.76%）。光模块MSAP产能方面，公司在国内头部地位，ABF载板积累的SAP工艺或于AI PCB领域放大优势。AI PCB需求可观，公司深耕AMD链有望获得较大份额。
AI PCB赛道的发展趋势如何？
AI PCB赛道发展前景广阔，主要得益于AI算力基础设施的快速发展。AI服务器、高速交换机及光模块等设备对PCB性能要求更高，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求提升。同时，封装基板业务受益于国产替代及高端载板需求增长，高端FC-BGA产品规模化量产，24层及以上产品研发按期推进。AMD等企业在AI领域的需求潜力巨大，为相关PCB供应商带来发展机遇。未来，随着AI技术的不断进步和应用场景的拓展，AI PCB市场需求将持续增长。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了国盛电子和深南电路在PCB和封装基板业务的业绩表现及未来发展趋势。PCB业务方面，重点关注AI服务器、高速交换机及光模块等领域的需求增长，以及高多层板、HDI及mSAP基板的市场表现。封装基板业务方面，分析高端FC-BGA产品的规模化量产及24层及以上产品的研发进展，以及国产替代和高端载板需求的影响。此外，报告还探讨了公司在光模块MSAP产能方面的优势，以及AI PCB领域的潜在发展机遇。
当前AI PCB市场的现状如何？
当前AI PCB市场呈现快速发展态势，主要表现为AI算力基础设施需求旺盛，推动相关PCB产品需求增长。高多层板、HDI及mSAP基板等高端PCB产品需求提升明显，市场竞争激烈。封装基板业务方面，高端FC-BGA产品已实现规模化量产，24层及以上产品研发按期推进，国产替代趋势明显。公司方面，国盛电子和深南电路在PCB和封装基板业务方面表现优异，订单饱满，产能利用率及产销率均达96%以上。AMD等企业在AI领域的需求潜力巨大，为相关PCB供应商带来发展机遇。
研报提示了哪些风险？
本报告提示的主要风险包括下游需求不及预期和客户进展不及预期。AI PCB市场虽然前景广阔，但下游需求受宏观经济环境和行业景气度影响较大，若需求不及预期，可能对公司业绩造成不利影响。此外，客户进展不及预期也可能影响公司订单的获取和业绩的达成。因此，公司需要密切关注市场动态，加强客户关系管理，以应对潜在的市场风险。