根据最新研报,头部大厂1万片玻璃基板量产线计划提前至半年内完成,预计2027年Q1完成设备move in,年底实现稳定量产。首条线将采用试验线成熟工艺,量产线需引入AI检测(增加X-ray方式)和缓冲层CVD等新环节。
玻璃基板行业正加速向高端化、规模化发展。近期友达与台积电、英特尔合作,韩国JNTC与金川市签署2.5亿美元扩产协议,显示行业需求旺盛。技术方面,量产线设备采购节奏加快,约70%设备已完成选型,AI检测和缓冲层CVD成为新趋势。
研报重点分析了玻璃基板量产线的设备需求与供应商格局。包括TGV、PVD、电镀、光刻等关键设备的需求量、ASP及主要供应商。同时关注联得装备在RDL电测、真空贴合、键合、压合、退火等环节的设备合作情况,以及缓冲层/CVD设备的国产化进展。
当前玻璃基板市场呈现头部企业加速量产、设备采购逐步定型的特点。核心设备选型耗时约3个月,首批量产设备于6月开始洽谈,正式订单预计10月招标。技术方面,AI检测和缓冲层CVD的应用成为重要变化,推动行业向更高技术水平发展。
研报提示玻璃基板行业需关注技术迭代风险,如AI检测和缓冲层CVD技术的成熟度及稳定性。设备采购方面存在供应商选择和交付风险,需警惕核心设备供应短缺可能影响量产进度。此外,市场竞争加剧也可能导致价格压力,需持续关注行业动态。