华为AI战略的核心是算力,以超级节点加集群的打法展开,重点围绕计算与连接。核心产品包括明年Q1上市的960GT训练芯片和明年Q3上市的960PR推理芯片,前者拥有288GB HBM容量和超HBM3E水平性能,后者则具备192GB HBM容量和优于H100的互联带宽。后续规划有2028年的970芯片,算力达3.6T FP8和14P FP4,以及基于超精密架构的980芯片和2028Q1的两层堆叠昆仑9芯片。
华为超节点产品亮点突出,950超节点包含1024GPU/250+CPU,采用1312颗灵渠互联芯片,柜内铜线/柜间光纤设计。鲲鹏950支持最大4096卡组网,搭配OceanStor M900存储。关键技术创新在于首次应用于960超节点的NPO技术,相比CPO更易维护且灵活,全球加速落地,推动产业链发展。
AI行业正经历快速发展,当前主要应用场景包括AI商业变现、大模型迭代和政企智能化。未来趋势指向L3自动驾驶(明年实现)和通用智能。下一代节点将采用GPU与CPU同刀片设计,集成度显著提升。华为的AI战略通过超级节点和集群布局,推动计算与连接能力提升,引领行业向更高性能、更低功耗方向发展。
研报重点分析了华为AI战略及产品规划,涵盖芯片发布、超节点产品、应用场景和NPO产业链等多个维度。芯片方面,详细解读了960系列芯片的技术参数和后续规划;超节点产品则聚焦950超节点和鲲鹏950的技术特点;应用场景从当前的商业化落地到未来的L3自动驾驶和通用智能进行了梳理;NPO产业链则关注高密度无源器件、高速电连接socket和设备端等关键环节。
研报提示了三个主要风险:一是技术落地风险,需跟踪华为芯片出货量、HBM自研进展和超精密架构产品节奏;二是产业链风险,关注NPO标准推进、技术适配和产能落地情况;三是竞争与供应链风险,需留意海外算力竞争及国内供应链配套进度。这些风险涉及技术实现、产业链协同和市场竞争等多个层面,需持续关注其发展动态。