本周宏观经济和政策动态显示,我国存量政策加快落地,稳增长效果逐渐显现,经济运行总体平稳。工业生产加速扩张,基建投资降幅收窄。但消费、制造业投资、房地产投资仍待进一步提振。美联储如期加息25个基点,将本次加息定性为“撤出一剂宽松”,后续加息遵循纪律而非已确定。美伊冲突局势可能出现新变化,美国总统特朗普预计将在9月22日纽约联合国大会期间与海湾国家领导人举行会晤。美国总统特朗普在All-inSummit峰会致电英伟达CEO黄仁勋,强调AI的重要性并驳斥AI行业发展放缓的观点。
AI产业链近期值得关注的投资机会包括:海外加息落地有望修复科技板块市场情绪,板块整体产业景气度仍维持高位。GPU租赁端,海外云服务商Nebius宣布自10月1日起上调多款按需算力租赁价格。电力设备出海板块利好持续释放,集邦咨询预测,2026年全球数据中心电力需求规模将达161GW,同比增长约31%。建议重点关注海外算力硬件赛道(PCB、液冷、光模块、电力设备出海、存储、芯片),以及上游半导体材料(MLCC、光纤、电子布、钽电容)与半导体设备的投资机会。
报告对半导体行业的分析重点包括:半导体产业链板块全线走强,核心驱动来自海外产业峰会景气催化与美联储政策落地的双重支撑。根据SEMI统计数据,2026年第二季度全球半导体设备销售额达到405.3亿美元,同比增长23%,环比增长11%,连续第二个季度刷新历史新高。SEMI预测,继2025年全球半导体设备销售额创下1347亿美元的历史纪录后,2026年市场规模将进一步攀升至1659亿美元,同比增长23.2%。建议重点关注海外算力硬件赛道(PCB、液冷、光模块、电力设备出海、存储、芯片),以及上游半导体材料(MLCC、光纤、电子布、钽电容)与半导体设备的投资机会。
市场现状判断显示,A股市场震荡上涨,主要宽基指数收益分化。成长风格领涨,金融风格领跌。半导体产业链板块全线走强。债券市场整体持平前周,国债收益率分化。海外市场方面,恒生指数下跌,美股三大股指涨跌不一。海外央行加息落地后不确定溢价回落,市场有望开启反弹。但需注意,消费、制造业投资、房地产投资仍待进一步提振,美联储加息路径仍存在不确定性。
本报告需要关注的风险提示包括:美联储加息路径仍存在不确定性,可能影响全球资本市场情绪和流动性。美伊冲突局势可能出现新变化,可能对全球能源市场和地缘政治稳定产生影响。AI产业链上游材料近期回调较多,核心源于市场担忧CPO普及会压低高端CCL单机价值,但CPO大规模落地或推迟至2028年以后。此外,消费、制造业投资、房地产投资仍待进一步提振,可能影响经济复苏进程。需密切关注政策变化和市场动态,合理评估投资风险。