功率半导体 今年的第三波涨价正在酝酿 涨价逐步兑现

功率半导体经历两轮涨价后，第三波涨价主要受需求结构质变和成本压力传导驱动。AI数据中心功耗快速攀升，服务器机柜成为新增长点，高压化趋势推动SiC渗透率提升，功率总价值量增加。同时，Fab厂、原材料等上游价格持续高企，在供需格局改善后具备向下游传导成本的底气与能力。

SiC需求拐点已至，800V与AIDC双轮驱动新一轮增长周期。新能源车800V平台加速渗透，预计2025年SiC在车端渗透率达10%，2026年提升至15~20%。AIDC成为增量蓝海，SST明确采用SiC方案，多家企业共研、送样，SiC价格上涨，毛利率显著修复。

本报告重点分析了功率半导体行业的第三波涨价现象、驱动因素以及SiC和AIDC带来的增长机遇。报告指出，今年以来功率厂商普遍经历过两轮涨价，总涨幅约10~20%，第三轮价格调整正在酝酿中。同时，AI数据中心、服务器机柜、高压化趋势和SiC渗透率提升是主要增长动力。此外，报告还探讨了800V平台加速渗透和AIDC成为增量蓝海的趋势。

当前功率半导体市场处于景气上行阶段，需求结构质变推动行业增长。AI数据中心功耗快速攀升，服务器机柜成为新增长点，高压化趋势推动SiC渗透率提升，功率总价值量增加。同时，上游成本压力传导至下游，厂商具备向下游传导成本的底气与能力。行业第三波涨价正在酝酿中，毛利率与盈利能力具备较大改善弹性。

本报告提示，功率半导体行业虽然景气度持续，但需关注上游原材料价格波动风险。Fab厂、原材料等上游价格持续高企，可能影响厂商盈利能力。此外，技术路线变化和市场竞争加剧也可能带来不确定性。投资者需密切关注行业动态和公司经营情况，谨慎评估投资风险。