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这份研报主要讲了什么内容？
本报告聚焦AI浪潮下数据中心电力架构革新对功率半导体行业的影响。核心观点指出，AI算力需求推动数据中心向800VDC高压架构升级，导致OS管、TVS二极管、功率二极管等器件用量大幅增长，并提升对硅基及碳化硅、氮化镓器件的需求。单机柜功率半导体价值量预计翻6-8倍，带动行业规格全面升级，高压器件重要性凸显。报告还分析了全球及中国功率半导体市场规模，指出2025年全球市场规模达755亿美元，中国占比38.6%达291亿美元，预计2028年达381亿美元。国内企业此前自行消化成本，现开始向下游传导。
功率半导体行业未来发展趋势如何？
功率半导体行业未来发展趋势呈现高压化、高效化、集成化特点。随着数据中心向800VDC高压架构升级，对器件耐压和效率要求提升，推动硅基及碳化硅、氮化镓器件需求增长。AI算力需求将机柜功率从120kW提升至600kW-1MW，单机柜功率半导体价值量大幅提升。此外，全球及中国市场规模持续扩大，预计2028年全球市场规模达381亿美元。国内企业在成本消化后开始向下游传导，行业竞争格局将发生变化。
研报重点分析了哪些方向？
本报告重点分析了AI算力需求对数据中心电力架构革新的影响，以及由此带来的功率半导体行业规格全面升级。报告详细阐述了高压器件重要性凸显的原因，包括数据中心向800VDC高压架构升级、AI算力需求提升单机柜功率等。同时，报告还分析了全球及中国功率半导体市场规模，指出2025年全球市场规模达755亿美元，中国占比38.6%达291亿美元，预计2028年达381亿美元。此外，报告关注国内企业在成本传导方面的变化。
当前功率半导体市场现状如何？
当前功率半导体市场呈现供需两旺态势。一方面，AI算力需求推动数据中心向800VDC高压架构升级，带动OS管、TVS二极管、功率二极管等器件用量大幅增长，并提升对硅基及碳化硅、氮化镓器件的需求。另一方面，全球及中国市场规模持续扩大，预计2025年全球市场规模达755亿美元，中国占比38.6%达291亿美元，预计2028年达381亿美元。国内企业在成本消化后开始向下游传导，市场竞争加剧。
研报提示哪些风险？
本报告提示功率半导体行业相关风险包括技术迭代风险，新材料如碳化硅、氮化镓的应用仍需时间验证；市场竞争风险，国内外厂商竞争激烈，价格战可能加剧；政策风险，产业政策变化可能影响市场需求；以及成本传导风险，国内企业向下游传导成本可能面临压力。此外，市场需求波动也可能对行业产生影响。