本轮功率半导体行业涨价并非单纯由成本推动,而是AI需求增长、成熟制程供给趋紧与成本上涨三重因素共振。AI服务器功率密度提升带动MOSFET、SiC等器件需求,而成熟制程新增供给有限,部分产能转向AI电源,同时晶圆、导线架、铜锡及封装材料成本上行,厂商具备价格转嫁条件。行业已从成本传导转向供需格局改善,当前产能利用率高,交期延长,库存下降,三季度起毛利率和利润增速有望改善。
当前功率半导体行业正经历由国内扩散至海外、由局部调价升级为多轮传导的阶段。意法半导体已进行年内第三轮调价,台湾地区厂商酝酿提价,行业定价能力得到验证。AI需求是主要驱动力,成熟制程供给趋紧,成本上涨进一步支撑涨价。行业格局正从上游成本传导转向供需改善,厂商产能利用率高,交期延长,库存下降,三季度起毛利率和利润增速有望提升。
本报告重点分析了功率半导体行业第三波涨价窗口的开启原因及行业发展趋势,并从供需格局变化角度解读了景气向利润端传导的逻辑。报告建议关注具备AI中低压产品和价格弹性的新洁能,以及晶圆资源稳定、产能利用率提升的IDM厂商扬杰科技、士兰微、捷捷微电。同时,上游成熟制程制造平台如华虹半导体、华润微、燕东微,以及SiC方向的天岳先进也值得关注。
当前功率半导体市场呈现供需格局改善的态势。行业产能利用率高企,交期延长,库存下降,显示市场需求旺盛。厂商定价能力增强,已能将成本上涨压力部分转嫁给下游客户。AI需求增长、成熟制程供给有限、成本上涨等多重因素支撑行业景气度,预计三季度起毛利率和利润增速有望进一步改善。
本报告提示的风险包括AI、新能源汽车及储能需求不及预期,可能导致行业景气度下滑;涨价向下游传导不充分,可能压缩厂商利润空间;新增产能集中释放可能加剧市场竞争;产品认证和客户导入低于预期,可能影响厂商市场份额。这些风险因素需持续关注,以评估行业长期发展前景。