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研报核心内容是什么？
研报认为CPO落地不会导致PCB降规，反而会加速PCB的升规升级。报告指出，AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，柜内中短距离互联通过PCB连接的趋势明确。CPO应用不会带来PCB降规，反而会因信号互联速率、复杂度提升，加速PCB板材的升规升阶。目前客户端M9、PTFE等方案进展顺利，M10已开始预研验证，PCB升级进入陡峭周期。
PCB行业发展趋势如何？
PCB行业发展趋势是升规升阶。CPO交换架构下，原先主板承担的信号互联需求降低，但承载CPO、ASIC的载板（msap/sap工艺）在尺寸、精度、层数、材料上显著升级。msap/sap工艺高复杂度，价值量边际提升更显著，载板化是未来PCB超额增长细分方向。CPO交换机PCB整体升级趋势明确。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了柜内PCB升级趋势和柜间交换场景下PCB需求转移和升级。柜内PCB升级趋势持续，CPO应用会加速PCB板材的升规升阶，目前客户端M9、PTFE等方案进展顺利，M10已开始预研验证。柜间交换场景下，CPO交换架构下，原先主板承担的信号互联需求降低，但承载CPO、ASIC的载板（msap/sap工艺）在尺寸、精度、层数、材料上显著升级，msap/sap工艺高复杂度，价值量边际提升更显著，载板化是未来PCB超额增长细分方向。
市场现状如何判断？
市场担忧CPO落地会导致PCB降规，但报告指出这种担忧不符实。CPO落地不会改变PCB的升规升级趋势，反而会加速这一进程。目前CPO大规模落地预计在28年及以后，对26、27年行业需求无直接影响。AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，柜内中短距离互联通过PCB连接的趋势明确。CPO应用不会带来PCB降规，反而会因信号互联速率、复杂度提升，加速PCB板材的升规升阶。
研报有哪些风险提示？
研报指出短期不存在直接影响，英伟达rubin平台NPO开始应用，CPO大规模落地预计在28年及以后，对26、27年行业需求无直接影响。但市场对CPO落地影响存在预期偏差，需关注技术路线变化和客户端需求落地节奏。此外，PCB材料成本波动、产能扩张进度等因素也可能影响行业表现。