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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报围绕AI服务器PCB赛道进行深度汇报，拆解分析了英伟达Robin Ultra、谷歌TPU系列、亚马逊Trainium系列等AI服务器的PCB结构与技术升级，探讨了1.6T交换机和光模块的PCB发展，并展望了AI服务器PCB的技术演进方向。报告重点分析了沪电股份在AI服务器PCB领域的布局与优势，指出其深度绑定AI服务器客户，受益于行业爆发周期和技术升级带来的PCB价值量跃升。
AI服务器PCB赛道的发展趋势如何？
AI服务器PCB赛道呈现持续高景气态势，市场规模预计将随AI算力需求增长而不断扩大。技术方面，PCB正全面呈现半导体化特征，迭代节奏对标半导体代际，从高多层到HDI再到MSUB的工艺升级，以及CCL材料从马六到马九再到PTFE的演进，均带来价值量显著提升。高端PCB准入门槛持续提升，头部厂商竞争优势不断强化。
研报重点分析了哪些AI服务器厂商的PCB？
研报重点拆解了英伟达Robin Ultra、谷歌TPU系列和亚马逊Trainium系列服务器的PCB结构与技术特点。Robin Ultra以新增中板、层数增加和材料升级为核心PCB升级点；谷歌TPU系列PCB价值量随芯片出货量增长和材料升级持续上涨；亚马逊Trainium系列则从Trainium2到Trainium3在UBB板层数、OAM板结构及交换板工艺上均有明显升级。
当前AI服务器PCB市场处于什么发展阶段？
当前AI服务器PCB市场正处于高速增长阶段，头部厂商如沪电股份深度绑定AI服务器客户，受益于行业爆发周期。从市场规模看，预计2026年谷歌TPU PCB市场规模约140亿美元，2027年接近600亿美元；800G和1.6T交换机及光模块PCB市场规模预计2026年分别约167亿美元和130亿美元，2027年将超过300亿美元。技术方面，高端PCB的准入门槛持续提升，CCL材料和PCB加工工艺不断升级。
投资AI服务器PCB赛道需要注意哪些风险？
投资AI服务器PCB赛道需关注技术迭代风险，高端PCB准入门槛持续提升，对厂商的技术实力和研发能力提出更高要求。市场竞争加剧风险，随着市场规模扩大，更多厂商可能进入该领域，加剧竞争。客户集中度风险，头部厂商如沪电股份虽然客户矩阵稳定，但仍需关注客户订单变化带来的影响。供应链波动风险，PCB制造涉及多种原材料和设备，供应链稳定性对行业发展至关重要。